﻿<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?><rss version="2.0"><channel><title><![CDATA[新通訊網站]]></title><link><![CDATA[https://www.2cm.com.tw/]]></link><description><![CDATA[1986年創刊，為台灣電子產業首屈一指的專業媒體，報導內容涵蓋半導體、光電及通訊三大領域，除介紹各類產品、技術的最新發展外，亦報導國內外相關業者布局動態，為電子產業人士掌握市場情報的最佳利器。]]></description><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 22:27:43 GMT</pubDate><copyright><![CDATA[Copyright 2018, Cite Publishing Ltd.]]></copyright><language><![CDATA[zh-TW]]></language><ttl>10</ttl><item><title><![CDATA[ADI與安馳攜手六校賽車隊　開啟智慧感測與能源系統技術交流]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/15.jpg">當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」，邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗，打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/EA835B341C424ECBA85E449CFAEA53D7</link><guid>EA835B341C424ECBA85E449CFAEA53D7</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 17:42:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[ROHM推出新型頂部散熱SiC MOSFET封裝　提升高散熱與高耐壓性能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/05EFD9FAAB65475EB2648C9F700A7054</link><guid>05EFD9FAAB65475EB2648C9F700A7054</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 16:51:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Microchip 免費提供 MPLAB XC 編譯器與機器學習開發套件　擴大開發者資源]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607131639149291098666.jpg">Microchip Technology宣布其MPLAB XC Pro編譯器與MPLAB Machine Learning(ML)開發套件現已免費提供給客戶使用。這些工具支援個人與團隊環境不限安裝次數，讓開發人員可免費使用進階最佳化功能，以及整合式嵌入式機器學習開發流程。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/3C0B6A7210494356AA2A066AFDE8124A</link><guid>3C0B6A7210494356AA2A066AFDE8124A</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 16:39:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Visus IP67：新型強固GigE工業相機助力降低系統成本]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/12.jpg">The Imaging Source推出全新Visus IP67系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型IP67 GigE工業相機系列。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/BE699D035525421C91A3C49534E3A615</link><guid>BE699D035525421C91A3C49534E3A615</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 16:08:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[東擎科技推出iEP-7050E系列高效能邊緣AI控制器]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/16.jpg">東擎宣布推出iEP-7050E系列工業物聯網控制器，為機器人、機器視覺與即時工業自動化等智慧應用，打造新一代邊緣AI運算平台。iEP-7050E系列搭載最新Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake)，整合CPU、高效能Intel顯示晶片與NPU架構，提供先進的裝置端AI運算能力，整體平台最高可達180 TOPS。該平台亦支援Intel TCC與TSN即時運算技術，可在邊緣端實現穩定且低延遲的效能，同時兼顧高能效運算與工業級的可靠性與靈活性。為滿足嚴苛工業環境需求，iEP-7050E系列採用無風扇設計，支援-25°C至60°C寬溫操作，即使在高負載工業環境中，仍能維持穩定可靠的系統表現。透過彈性的I/O與模組化設計，iEP-7050E系列可提供Basic、PoE、5G/Wi-Fi、8DIO、CANBus與OOB等多種機型，適用於機器人控制、自動化系統、智慧製造與智慧交通等多元場域。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/FAC11CF65E24464A8D0DC28B6112AA7F</link><guid>FAC11CF65E24464A8D0DC28B6112AA7F</guid><pubDate>Mon, 13 Jul 2026 15:34:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[新思科技將於8月舉辦Synopsys Converge大會　聚焦矽晶片到系統的技術創新]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/8.jpg">新思科技將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦Synopsys Converge大會，集結SNUG與Simulation World兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統(Silicon to Systems)」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動(Silicon-Powered)、AI賦能(AI-Enabled)及軟體定義(Software-Defined)三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/7A9A208B33CA43D48CA9807E63A4556A</link><guid>7A9A208B33CA43D48CA9807E63A4556A</guid><pubDate>Thu, 09 Jul 2026 12:03:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[益登科技歡慶30周年凝聚永續動能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/7.jpg">益登為慶祝成立30周年的重要里程碑，在台北和平籃球館盛大舉辦「30周年家庭日暨感恩晚宴」，邀請員工和眷屬逾600人齊聚一堂。下午由熱鬧非凡的趣味競賽揭開序幕，更邀請益登長期支持的公益單位設攤共襄盛舉，包含遠道而來的台東「李勝賢文教基金會」與「花蓮黎明教養院」，現場販售優質手工皂與烘焙餅乾，溫馨互動傳遞彼此的關懷。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/6E95BC5BB8AB4BF0B64FBD05CDEEA9CE</link><guid>6E95BC5BB8AB4BF0B64FBD05CDEEA9CE</guid><pubDate>Thu, 09 Jul 2026 11:36:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[泓格推出PCC-1416電子式凸輪控制器　提升自動化產業設備效率與穩定性]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級需求，泓格科技推出PCC-1416電子式凸輪控制器，透過高精度電子控制技術取代傳統機械結構，協助企業提升設備穩定性、縮短換線時間，並打造更具彈性的智慧製造產線。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/0FE5A66A04FB4083B2D694949E91A6AA</link><guid>0FE5A66A04FB4083B2D694949E91A6AA</guid><pubDate>Tue, 07 Jul 2026 11:43:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[意法半導體推出ST54M安全晶片　助力智慧型手機迎接量子時代安全需求]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/12.jpg">意法半導體推出ST54M安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/B1E396228DD243A2BA340A926793ED67</link><guid>B1E396228DD243A2BA340A926793ED67</guid><pubDate>Mon, 06 Jul 2026 09:43:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[強茂參加2026慕尼黑上海電子展　聚焦車用電子與AI伺服器解決方案]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">強茂參與「2026慕尼黑上海電子展(electronica Shanghai)」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，全面展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，深耕頂層客群生態。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/00ACEB03AE824E2EB3B9F0C37D9A9F88</link><guid>00ACEB03AE824E2EB3B9F0C37D9A9F88</guid><pubDate>Fri, 03 Jul 2026 12:15:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[英飛凌完成收購ams OSRAM非光學類比/混合訊號感測器業務]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">英飛凌宣布已完成對ams ORSRAM集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣布，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品布局。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/05CD1810341443BE9F06D6C2BD2FFE95</link><guid>05CD1810341443BE9F06D6C2BD2FFE95</guid><pubDate>Fri, 03 Jul 2026 11:50:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[大聯大詮鼎攜手MPS探討AI資料中心電源方案創新與未來]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">隨著生成式AI與大型語言模型快速發展，全球運算基礎設施正邁向高功率、高密度與高能效的新階段。大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球半導體領導廠商芯源系統(MPS)，共同舉辦「算力狂飆下AI資料中心電源方案的革新與未來」線上研討會，聚焦AI資料中心電源技術的關鍵變革與實務應用，從算力成長對電源架構的影響、供電架構演進、高功率密度方案導入，以及前瞻技術發展趨勢等面向進行深入交流，協助產業掌握AI電源技術的發展趨勢與合作契機。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/0BCAE59CEB50480DAD98BD5FBF251DA7</link><guid>0BCAE59CEB50480DAD98BD5FBF251DA7</guid><pubDate>Fri, 03 Jul 2026 11:41:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[稜研測試入網先取得實績　關鍵模組切入衛星供應鏈]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607021732172816432543.jpg">Starlink認為台灣4G、5G涵蓋率已超過九成九，留給低軌衛星的商業空間不大。稜研科技(TMYTEK)創辦人暨總經理張書維卻把同一件事翻了過來：台灣供應鏈的機會從來不在營運商，而在相關供應鏈裡能不能站到上游。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/market/76F1BFC4EF1D4120AD904FC131302343</link><guid>76F1BFC4EF1D4120AD904FC131302343</guid><pubDate>Fri, 03 Jul 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[轉移學習與訓練策略解析(2)　AI強化晶圓良率分析]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607021411038955835074.jpg">本文介紹結合重建損失的深度卷積神經網路架構，透過轉移學習將預訓練模型的通用特徵權重作為起點，大幅降低晶圓缺陷檢測所需的資料量與訓練時間。實作上採用「分層學習率」配合兩階段微調策略，並藉由動量及自適應優化器更新權重，在避免災難性遺忘的同時，有效提升製程良率。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/tech/17E76463724C42EC8EAAF839AD9826E9</link><guid>17E76463724C42EC8EAAF839AD9826E9</guid><pubDate>Thu, 02 Jul 2026 15:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[224G互連開啟架構重設戰場　效能之牆逼近物理極限]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607011815267906727719.jpg">面對AI與高效能運算帶來的「效能之牆」與訊號損耗危機，傳統PCB布線已達物理極限。系統架構轉向緊鄰主處理器的Near-ASIC或晶片直連的On-ASIC架構，並透過共封裝銅纜(CPC)與光學(CPO)技術將互連往晶片端靠攏，以極大化提升資料傳輸速率與系統能效。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/tech/C0B1862397294EA68CC6B0C19687E17C</link><guid>C0B1862397294EA68CC6B0C19687E17C</guid><pubDate>Thu, 02 Jul 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[簡化高壓轉SELV流程　模組化電源加速48V轉型]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607011457225152330020.jpg">隨車載電子負載激增，傳統12V系統已難敷使用，引領汽車產業轉向48V架構。傳統分立式轉換器因組件繁多，面臨PCB重設計、散熱與認證冗長的瓶頸；而模組化電源架構透過整合開關與控制的成熟單元，不僅簡化合規流程，更支援串並聯擴充與「虛擬電池」概念。透過如Paladin等參考平台驗證，模組化設計能大幅減少50%組件，彈性相容12V與48V電壓，成為高壓轉SELV系統更輕量、高效且易部署的最佳路徑。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/tech/BBB67F04451C4A51A2A9516C3F2A2F77</link><guid>BBB67F04451C4A51A2A9516C3F2A2F77</guid><pubDate>Wed, 01 Jul 2026 16:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[AI技術加速腦機介面應用落地　大腦訊號解碼BCI新進展]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-07/202607011218501556840776.jpg">腦機介面(BCI)透過解析大腦訊號，建立人機互動新途徑。本文整理其技術發展與基本原理，說明人工智慧在訊號處理中的應用，並介紹心理健康、輔助溝通及疾病檢測等方向。同時探討目前在感測與運算效率上的限制，提供整體技術發展觀察。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/market/48A5FCEE7D1B484D87B0B9AA290268C0</link><guid>48A5FCEE7D1B484D87B0B9AA290268C0</guid><pubDate>Wed, 01 Jul 2026 14:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">根據Gartner最新報告《AI供應商競賽：英飛凌成為AI資料中心電源半導體領域的標竿公司》(AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors)，Gartner檢視了快速演進的AI資料中心功率半導體市場，並將英飛凌評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner指出，英飛凌能奪得此地位的關鍵，在於其「完整的產品組合、製造能力與對先進技術的早期投資」。報告同時指出，英飛凌的領先地位正面臨來自碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)領域以及來自運算主板端對手的競爭；英飛凌也正透過其廣泛產品線與系統層級的專業知識積極應對這些挑戰。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/0DD7CAA5C072431EB60F713561058D54</link><guid>0DD7CAA5C072431EB60F713561058D54</guid><pubDate>Wed, 01 Jul 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[高速PHY與先進封裝設計解析　64G UCIe驅動晶粒互連新世代]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/13.jpg">UCIe 3.0 標準支援最高 64Gbps 的資料傳輸率，能大幅提升晶粒間頻寬並最佳化能源效率，滿足 AI 與高效能運算需求。然而，邁向高速運作也為 PHY 設計帶來功耗、通道封裝最佳化、訊號佈線串音、時序收斂及可靠度等關鍵挑戰，需透過加強等化技術與精細的晶粒佈局規劃來克服。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/tech/C2CB215BEE2A409AB2D505E431D56BB1</link><guid>C2CB215BEE2A409AB2D505E431D56BB1</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 18:40:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[祥碩科技邊緣AI多通道高速交換晶片獲Computex 2026金獎]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/2.jpg">全球高速傳輸介面晶片領導廠商祥碩科技旗下「邊緣AI多通道高速交換晶片」，獲Computex 2026 Best Choice Award金獎。該獲獎之PCIe Switch ASM58000系列針對邊緣運算與Physical AI發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型(LLM)與大資料儲存之橋接；祥碩USB搭配PCIe擴展架構，則進一步提供終端設備擴增及增添AI算力選項。同時展出12奈米製程之PCIe Gen5及USB4 80Gbps PHY實體層技術，滿足伺服器、資料中心及邊緣AI需求。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/1B66CB894BE54997B0845D2091CA7B95</link><guid>1B66CB894BE54997B0845D2091CA7B95</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 15:38:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[安立知推出5G RedCap裝置應用評估解決方案　強化效能測試功能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/12.jpg">安立知宣布強化其SmartStudio NR(SSNR)與SmartStudio NR IP Performance(SSIP)軟體解決方案，新增支援5G RedCap(Reduced Capability；輕量版5G)裝置的效能評估測試。這些解決方案可針對用戶端設備(CPE)與穿戴式裝置等低功耗、低成本裝置，提供以應用為導向的效能評估，包括資料傳輸效能(Throughput)與功耗等測試。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/B37BA37243414C88B7C649C5D1665071</link><guid>B37BA37243414C88B7C649C5D1665071</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 15:27:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Microchip推出耐輻射六輸出時鐘產生器　簡化太空載具時序設計]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-06/202606301418172639827216.jpg">太空載具時序系統必須為導航、通訊及科學儀器提供高度穩定且精準的訊號，即使在全球導航衛星系統(GNSS)訊號微弱或無法使用的情況下亦然。設計人員往往需依賴多個振盪器與緩衝器，為不同子系統提供精準頻率訊號，進而增加系統體積、重量與複雜度。Microchip Technology今日宣布推出太空等級DSA504RT，一款具備耐輻射特性的六輸出可程式化時鐘產生器，專為因應航太與國防應用的複雜時序需求而設計。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/933DB5F7EDB144E1BC04A9CC969D3AE1</link><guid>933DB5F7EDB144E1BC04A9CC969D3AE1</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 14:20:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[意法推出高解析度VL53L9小型化3D LiDAR模組　提升邊緣AI感測能力]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/4.jpg">意法宣布推出VL53L9小型化直接飛時測距(dToF)一體式3D LiDAR模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9將多項先進功能整合於小巧且符合成本考量的模組中，可輸出供AI直接運用的感測資料，讓採用小型微控制器(MCU)的低運算需求邊緣AI系統，也能發揮高效能感測能力。其適用於機器人、工業自動化、智慧建築、AR/VR，以及醫療照護等應用。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/30F29A78A6B64D298CC95F5C07BB7171</link><guid>30F29A78A6B64D298CC95F5C07BB7171</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 14:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[DigiKey推出第二季永續未來系列影片　探討高效電力系統技術]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/5.jpg">DigiKey發表第二季永續未來系列影片，探討促成高效電力系統的元件與技術。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/437A319CF283496DB2A067BE6CC91522</link><guid>437A319CF283496DB2A067BE6CC91522</guid><pubDate>Tue, 30 Jun 2026 11:50:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[結合MEMS/BLE實現低功耗監測(1)　邊緣AI驅動無線感測器設計]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/12.jpg">Voyager4無線振動監測感測器結合邊緣AI和MEMS技術，實現低功耗監測。
<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/tech/BA93E754F6504123B5C22890AA7E445D</link><guid>BA93E754F6504123B5C22890AA7E445D</guid><pubDate>Fri, 26 Jun 2026 10:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[OCP 2026亞太峰會8月重返台北　聚焦AI資料中心基礎架構新趨勢]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//2cm/Upload/pic/2026-06/202606251336191898373005.png">開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)將於2026年8月11日至12日在台北南港展覽館2館(TaiNEX2)舉辦2026 OCP APAC Summit。本屆峰會以「Leading the Future of AI」為主題，聚焦AI資料中心、開放硬體、電力與散熱、網路光學、伺服器、儲存與先進封裝等關鍵議題，協助產業掌握AI基礎架構從設計、部署到營運管理的最新發展。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/85FC9AA12D0A4B0CAC6EAACB5972B0C8</link><guid>85FC9AA12D0A4B0CAC6EAACB5972B0C8</guid><pubDate>Thu, 25 Jun 2026 13:35:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Silicon Labs推動Matter大規模部署　成功運行200節點驗證網路]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/5.jpg">Silicon Labs日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/481BEFC413E44AAD98FC5306B73B8AEA</link><guid>481BEFC413E44AAD98FC5306B73B8AEA</guid><pubDate>Thu, 25 Jun 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[DigiKey將於2026慕尼黑上海電子展展現創新與驚喜贈獎活動]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/10.jpg">DigiKey參加2026慕尼黑上海電子展，展現其對創新與客戶交流的努力。展覽將在2026年7月1至3日於上海新國際博覽中心舉辦(N2展館605號展位)。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/9E6A6B1E5EF24FCEA8E399A819B20CEC</link><guid>9E6A6B1E5EF24FCEA8E399A819B20CEC</guid><pubDate>Wed, 24 Jun 2026 16:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[ROHM推出超小型「BD83070GWL-EVK-002」參考板以提升電池供電設備性能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">近年來可穿戴設備、移動設備、IoT設備等以電池供電的電子設備已在各種場景中得到廣泛應用。為提高設計靈活性並增加新功能，這些設備中所搭載的元件不僅要實現小型化，還要滿足低功耗要求來延長電池續航時間。ROHM一直在推動滿足市場需求的電源IC開發工作。在這過程中誕生的升降壓電源IC 「BD83070GWL」，自2019年投入市場以來，憑藉其領先業界的高效率和超低消耗電流性能，為提升電池供電應用的價值做出貢獻。本次作為更適用於先端應用的解決方案，ROHM新開發並開始提供實現了超小安裝面積「BD83070GWL參考板」。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/04FF3CAA8E81486C9D2271DD021DC8FD</link><guid>04FF3CAA8E81486C9D2271DD021DC8FD</guid><pubDate>Wed, 24 Jun 2026 16:11:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[英飛凌推出30 kW伺服器電源解決方案以應對AI資料中心需求]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/11.jpg">人工智慧(AI)工作負載正在重新定義現代資料中心的電力需求。GPU功率水準的飆升以及更密集的機櫃配置，正將伺服器電力基礎設施推向極限。為了應對這些挑戰，英飛凌推出了兩款針對伺服器ODM和OEM廠商的系統級解決方案：一款是針對50 V機櫃架構進行最佳化的18 kW三相電源模組(PSU)參考設計；另一款是專為800 VDC或±400 VDC電源側櫃(power sidecar)架構設計的30 kW三相交錯式T型PFC評估板。這兩款解決方案同屬於英飛凌廣泛的AI伺服器供電產品組合，旨在協助客戶縮短產品上市時間，同時實現更高的機櫃功率、更佳的效率和更優異的散熱性能。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/A24A160237754DA18D5D0E0207206181</link><guid>A24A160237754DA18D5D0E0207206181</guid><pubDate>Wed, 24 Jun 2026 15:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[大聯大控股與東芝舉辦高效率電源轉換與功率元件應用研討會]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/14.jpg">隨著AI運算需求快速攀升，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手東芝舉辦「東芝高效率電源轉換與功率元件應用」線上研討會，聚焦東芝矽基低壓/高壓金氧半場效電晶體(MOSFET)與碳化矽(SiC)MOSFET最新產品、應用重點與未來技術發展方向，並結合高功率應用參考設計，協助工程團隊加速產品開發並縮短研發時程。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/D541CA30DCFF4CFE8628811B28E211C4</link><guid>D541CA30DCFF4CFE8628811B28E211C4</guid><pubDate>Wed, 24 Jun 2026 13:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[英飛凌推出全新1300 V碳化矽模組 提升電動汽車逆變器性能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/2.jpg">英飛凌在電動汽車逆變器功率模組領域完成一個新的里程碑：HybridPACK Drive系列正式推出全新1300 V碳化矽(SiC)模組，該模組能夠在高達205°C的溫度下持續運行。市面上現有的同類設計通常最高僅允許在175°C下運行。這一溫度的提升使汽車製造商(OEM)和一級供應商(Tier 1)能夠從現有的逆變器設計中獲得更高的峰值和持續輸出功率，也可在全新的設計中降低系統複雜度和整體成本。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/18BE23355CE843D491649763F1DE084E</link><guid>18BE23355CE843D491649763F1DE084E</guid><pubDate>Tue, 23 Jun 2026 11:45:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[安立知推出全新SDR解決方案　提升6G無線技術開發效率]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/9.jpg">安立知宣布推出全新軟體定義無線電(Software-Defined Radio；SDR)解決方案，結合支援無線電訊號傳輸、接收與寬頻IQ資料擷取的SDR平台 — 通用射頻單元(Universal RF Unit) MD8190A，以及IQ控制中心軟體(IQ Control Hub Software) MX819040PC。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/8D243218DDC24C0AB34238C4F9F2A528</link><guid>8D243218DDC24C0AB34238C4F9F2A528</guid><pubDate>Tue, 23 Jun 2026 10:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Wi-Fi 8測試重心轉向可靠度　是德擴大系統層布局]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/10.jpg"><br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/market/9005AACD654942E082E367C4831DFE36</link><guid>9005AACD654942E082E367C4831DFE36</guid><pubDate>Mon, 22 Jun 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[ROHM推出600V耐壓新型Super Junction MOSFET　具優異散熱性能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/1.jpg">ROHM推出600V耐壓Super Junction MOSFET新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/0DAEC887D6A14A30934D43DA368A06BD</link><guid>0DAEC887D6A14A30934D43DA368A06BD</guid><pubDate>Mon, 22 Jun 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Microchip南特廠獲QML Class Y認證　擴展高可靠度產品製造能力]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/6.jpg">Microchip Technology宣布，其位於法國南特(Nantes)的廠房已擴大其合格製造商名錄(Qualified Manufacturers List, QML)MIL-PRF-38535認證範圍，新增QML Class Y認證，進一步強化Microchip為航太與國防應用提供高可靠度半導體解決方案的承諾。南特廠原先已取得QML Class V與Class Q認證，此次再新增Class Y認證。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/510A2D20387146F3A33950327630BFC5</link><guid>510A2D20387146F3A33950327630BFC5</guid><pubDate>Thu, 18 Jun 2026 13:56:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[愛立信任命裴納聞為新任總裁暨執行長　推動公司成長新階段]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/15.jpg">愛立信宣布，董事會已任命裴納聞(Per Narvinger)為新任總裁暨執行長，接替鮑毅康(Börje Ekholm)出任此職務。此次領導層異動為愛立信董事會依循長期接班規劃及公司治理機制所進行的安排，展現愛立信對穩健經營與永續發展的承諾，並確保公司策略方向與業務發展的持續推進。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/E39C4D0A5A2A4658928823E28D734558</link><guid>E39C4D0A5A2A4658928823E28D734558</guid><pubDate>Thu, 18 Jun 2026 12:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[《2026 AI創新獎》報名開放至7月31日　國科會攜手企業推動醫療AI創新]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/13.jpg">台北市電腦公會(TCA)今年再度與國家科學及技術委員會、仁寶電腦及台灣科技新創基地(TTA)強強聯手，共同主辦《2026 AI創新獎》(2026 AI Innovation Award)，即日起引爆報名熱潮至7月31日17:00止。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/CF2CD61567714E0A967ADD450941A3C4</link><guid>CF2CD61567714E0A967ADD450941A3C4</guid><pubDate>Thu, 18 Jun 2026 11:30:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[大聯大世平攜手芯馳科技推動具身智慧量產解決方案]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/13.jpg">隨著具身智慧(Embodied AI)加速邁向商業化應用，大聯大控股旗下世平集團攜手車規級晶片廠商芯馳科技(SemiDrive)舉辦「全棧(Full-Stack)晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」線上研討會，深入解析涵蓋「大腦－小腦－關節執行端」的全棧車規級晶片布局，提供具備量產能力的一體化解決方案，協助機器人產品縮短研發與上市時程。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/C881DE41E9534181BAE98430C99A2B3E</link><guid>C881DE41E9534181BAE98430C99A2B3E</guid><pubDate>Thu, 18 Jun 2026 11:20:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[大聯大世平攜手ams OSRAM推出EVIYOS智慧照明創新方案]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/6.jpg">隨著智慧科技與照明技術深度融合，傳統照明正從「基礎照明」朝「智慧互動、精準控制與情境客製化」邁進。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手艾邁斯歐司朗舉辦「ams OSRAM EVIYOS應用方案」線上研討會，聚焦智慧照明產業發展趨勢，深入解析EVIYOS Shape產品的技術特色與多元應用場景，並分享大聯大世平專屬EVIYOS發光二極體(MicroLED)像素投影燈整體解決方案，為工業照明、商業建築、智慧交通及車用照明等領域提供創新應用方向。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/56ACF5C02F364B24870B1919A37A62E3</link><guid>56ACF5C02F364B24870B1919A37A62E3</guid><pubDate>Wed, 17 Jun 2026 18:45:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Littelfuse推出NANO2 SMD 708系列高電流保險絲　為AI資料中心48 VDC電源架構提供保護]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/6.jpg">Littelfuse宣布推出NANO2表面貼裝(SMD)708系列保險絲。此產品為Littelfuse首款在表面貼裝封裝中提供80 VDC、14,000 A分斷能力的保險絲產品。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/5D2D156CB1FE468EB0FF1AD694AF1CC2</link><guid>5D2D156CB1FE468EB0FF1AD694AF1CC2</guid><pubDate>Wed, 17 Jun 2026 00:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[貿澤電子獲NXP頒發2025年亞洲區最佳客戶數獎]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/6.jpg">貿澤電子宣布其榮獲嵌入式應用安全連線解決方案全球領導者NXP Semiconductors頒發的2025年亞洲區最佳客戶數獎。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/55A153570D5D4A7DBB694C1D35C4B545</link><guid>55A153570D5D4A7DBB694C1D35C4B545</guid><pubDate>Tue, 16 Jun 2026 14:03:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[DigiKey啟用越南網站　強化對亞洲電子產業的支援]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/5.jpg">DigiKey宣布推出越南區域網站。新網站專為越南不斷擴大的電子與製造業打造，以滿足其健全供應鏈解決方案不斷攀升的需求。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/47CE1777EAD145399629D6DC5C2C6C28</link><guid>47CE1777EAD145399629D6DC5C2C6C28</guid><pubDate>Mon, 15 Jun 2026 19:00:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[Arm推出《光影新生》手遊　展示類神經技術在行動裝置的應用突破]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/8.jpg">Arm近日發表與遊戲工作室Sumo Digital聯合打造的《光影新生》手遊，用以展現Arm類神經技術(Arm Neural Technology)在真實生產工作流程中的強大實力。該遊戲展示了類神經圖像技術如何協助開發者在行動裝置的功耗限制內，實現如虛幻引擎(Unreal Engine)MegaLights的即時電影級光照技術、光線追蹤效果以及高品質的畫面輸出。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/793A07EC2988428DBF73DD5271541E13</link><guid>793A07EC2988428DBF73DD5271541E13</guid><pubDate>Mon, 15 Jun 2026 18:20:00 GMT</pubDate><category></category></item><item><title><![CDATA[TI推出業界最高電池芯數電池監測器　內建EIS提升電池管理智慧化功能]]></title><description><![CDATA[<img src="https://www.2cm.com.tw//images/Article/12.jpg">德州儀器推出業界電池芯數最高的電池監測器。該監測器具有電化學阻抗光譜(EIS)引擎，可為電動車(EV)與儲能系統(ESS)應用中的電池監測提供預測智慧、完整資料與即時診斷功能。<br/><br/>]]></description><link>https://www.2cm.com.tw//2cm/zh-tw/news/B6C9905130B34E64BBE808F56C2B9EF4</link><guid>B6C9905130B34E64BBE808F56C2B9EF4</guid><pubDate>Mon, 15 Jun 2026 16:00:00 GMT</pubDate><category></category></item></channel></rss>