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2009-02-19
三維晶片整合是一種可提供更高接線密度的嶄新技術，由於能使系統晶片的面積大幅縮小，縮短訊號延遲時間，因此可以提升系統的功能，更被視為讓摩爾定律繼續前進的關鍵。
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