熱門搜尋 :
愛德萬測試隆重推出針對V93000 EXA Scale平台設計之升級版數位測試解決方案Pin Scale 5000B，新方案專為因應先進人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)元件日益增加的測試需求而打造。
意法半導體推出STSPIN9P系列75V馬達驅動IC，加速高可靠度工業驅動系統的開發。該系列適用於常見的48V匯流排電壓，並包含12款產品，讓開發者可依不同馬達類型與功率需求調整設計，最高可達500W。
在馬達控制、工業自動化與汽車安全等對時序要求嚴苛的應用中，工程師經常面臨延遲與軟體執行時間不可預測的挑戰。為在不增加多晶片設計成本與複雜度的情況下解決這些問題，Microchip Technology推出PIC16F13276與PIC18-Q35系列，擴展其採用Configurable Logic Block(CLB)架構的微控制器(MCU)產品組合。這兩個系列將類似Complex Programmable Logic Device(CPLD)的可程式邏輯與MCU整合於單一低功耗元件中。
隨著Edge AI應用快速發展，邊緣運算成為推動產業數位轉型的關鍵動力。大聯大旗下世平集團攜手Wind River(美商溫瑞爾)舉辦「Edge AI的新局與資安韌性：打造智慧邊緣的關鍵戰略」線上研討會，聚焦軟體定義人工智慧，探討航太、工業控制、醫療、電信與汽車等關鍵產業的邊緣智慧升級策略。
ROHM開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。
Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K TDB系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝DIP開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度PCB設計所打造。
全球半導體故障分析(Failure Analysis, FA)領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構——電子設備故障分析協會(Electronic Device Failure Analysis Society, EDFAS)今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會(FA Workshop)。宜特科技iST)非常榮幸受邀擔任本次盛會的協辦單位，宜特董事長余維斌為大會揭開序幕，竭誠歡迎海內外業界先進齊聚新竹。
東擎科技宣布旗下AI BOX A395已成為支援OpenClaw本地端部署的理想硬體平台，從框架運行到大型AI模型計算，全方位實現本地自主AI運算。OpenClaw為一套先進的本地端AI代理框架，專為重視資料隱私與自主化運作的AI應用所打造。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，支援最高128GB LPDDR5x-8000高速統一記憶體，配備10GbE高速網路埠，並結合先進散熱設計，可全天候低噪音穩定運作。AI BOX A395以精巧機身整合卓越運算效能、AI加速能力與企業級穩定性，可在本地端高效執行OpenClaw與大型AI模型，無需依賴雲端服務，並有效降低整體營運成本。無論部署於企業或個人環境，皆能確保OpenClaw穩定高效運行，同時兼顧資料安全、運算效能與成本效益。
意法半導體推出STPMIC1L與STPMIC2L電源管理IC(PMIC)，協助開發者在工業設備中，更有效運用ST旗下採用Arm Cortex-A核心的微處理器(MPU)運算能力，支援對效能要求較高的工業應用。
因應AI算力規模攀升所帶來的爆發性電力需求，電源系統已成為支撐新世代運算平台的關鍵核心。掌握產業趨勢，全球領先半導體零組件通路商大聯大旗下世平集團攜手晶豐明源(BPS)舉辦「AI伺服器與高效能運算電源解決方案」線上研討會，聚焦高效能運算與電源架構發展，解析新世代電源技術如何支撐AI基礎建設落地。
愛德萬測試宣布新開設兩座愛德萬測試創新中心(Advantest Innovation Center)，其中一座位於該公司在加州聖荷西(San Jose)的園區內，另一座則在鄰近的森尼韋爾(Sunnyvale)，目前正在興建中。愛德萬測試創新中心是業界內首見的創新空間，擁有世界級的尖端實驗室以及先進的測試設備，旨在促進橫跨半導體價值鏈各方夥伴之間的深度合作，加速開發適用於次世代半導體科技的創新測試解決方案。
預計IT機架功率將在未來兩到三年內消耗1MW。由於AI伺服器實現更高功率密度的需求，因此從48V或54V匯流排轉換至800 VDC的較高電壓DC匯流排。轉向800 VDC在系統層級實現高效率與高功率密度能源轉換方面帶來挑戰，同時也提供了重新檢視IT伺服器機架內電源傳輸架構的契機。
新唐科技宣布，在直徑9.0mm的CAN封裝(TO-9)中，實現業界頂級光輸出的「高輸出4.5W紫光(402nm)半導體雷射已開始量產。本產品透過本公司獨有的元件結構及散熱設計技術，實現了較前代產品1.5倍的光輸出，有助於提升無光罩微影裝置等光學設備的生產效能。此外，透過新增本產品至產品線，將可使用本公司產品羣對應先進半導體封裝所使用的多種主要感光材料。
隨著智慧車與機器人應用加速發展，感知、決策與控制技術成為推動產業升級的關鍵核心。大聯大旗下世平集團攜手AutoSys(先進智能系統)舉辦「Edge AI賦能智慧車與機器人產業的感知技術轉型路徑」線上研討會，分享Edge AI的技術發展與應用方向。
Littelfuse宣布推出SM15KPA-HR/HRA和SM30KPA-HR/HRA高可靠性瞬態電壓抑制器(TVS)二極體系列。這些新元件旨在為航空電子設備、航空電子設備、國防系統、eVTOL平台以及其他需要高功率、高可靠性和嚴格篩選的關鍵任務設計提供卓越的雷擊感應瞬變保護。
根據TechInsights最新發表的2025年市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者，並進一步拉大與主要競爭對手的差距，確立了其作為快速發展的汽車行業中首選合作夥伴的地位。
意法半導體推出MIS2DU12 MEMS加速度計，整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計，適用於穿戴式與植入式醫療應用。
肯微宣布推出專為AI、高速運算(HPC)及新世代資料中心應用而設計的33kW BBU Shelf(Battery Backup Unit Shelf)。此BBU Shelf可提供穩定且高密度的備援電力，與肯微科技的33kW Power Shelf搭配使用，即構成完整的電力供應與高可用性/可靠性供電解決方案。
外貿協會（TAITRA）主辦的「360° MOBILITY Mega Shows」將於4月14日至17日在台北南港展覽館1館盛大登場。本展整合「台北國際汽機車零配件展（Taipei AMPA）」及「台灣國際智慧移動展（E-Mobility Taiwan）」，並與台灣區電機電子工業同業公會共同主辦的「台北國際車用電子展（Autotronics Taipei）」同期舉辦，三展聯手打造橫跨零組件、車用電子、電動化與智慧移動科技的國際級產業平台，串聯上下游供應鏈，提供拓銷與技術交流的重要場域。
ROHM推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多