5G結合毫米波的潛力，已悄然帶動晶片、終端、基礎建設與電信營運商的布局，不僅2020年底iPhone 12即支援Sub-6GHz和毫米波的通訊，同時電信營運商更是推出優惠的補貼方案，企圖帶動新舊用戶加速採用5G網路。
從技術面來看，5G毫米波設計複雜度比過去4G時期難上許多，特別是RF前端與基頻處理器的挑戰。目前在手機端的RF前端設計大多採用AiP技術，以滿足手機對於尺寸的要求；而基地台則以AiM設計為主，但仍有少部分採用AiP。面對無線環境空前複雜的5G時代，可透過軟體模擬技術解決射頻系統干擾問題；而RF前端對於功率的需求，則有望透過GaN技術的導入，進而擴展5G中低頻大規模MIMO布建。