Wi‑Fi技術將掀新一波發展浪潮。在Wi‑Fi 6E進入6GHz頻段,奠定極速、高頻寬應用基礎後,Wi‑Fi 7亦開始展現其更高頻寬、320MHz通道與多鏈路技術(MLO)等優勢特性,革新連線的穩定性與延遲表現,並引爆新的成長動能,成為AI PC、XR裝置與新世代路由器的標準配備。與此同時,Wi-Fi HaLow的商用推進,以及Wi-Fi與5G、UWB、Matter、藍牙、NFC等異質無線技術的整合發展,亦驅動Wi-Fi加速滲透智慧城市、智慧工廠等多元物聯網應用場景。Wi-Fi聯盟預計,2025年全球Wi-Fi裝置出貨量將上看40億台規模。不僅如此,以「極高可靠性」為主要訴求的Wi‑Fi 8(802.11bn)標準,也已悄然啟動前期討論,醞釀更深層的技術變革。
對台灣網通產業供應鏈而言,這些不同的Wi‑Fi技術演進,一方面帶來了絕佳的市場機會,另一方面也潛藏著諸多技術關卡亟待攻克。本研討會聚焦解析Wi‑Fi最新技術、標準與市場應用趨勢,並從晶片、模組、系統、測試、驗證等不同的層級,深入探討實際應用開發考量與因應對策,幫助與會者掌握關鍵心法,搶得先機,持續在全球網通供應鏈中站穩市場地位。
時間 |
議題 |
13:00~13:30 |
報到與開場 |
13:30~14:00 |
Wi-Fi 7發展現況與Wi-Fi未來技術展望
英特爾 業務暨行銷事業群商用業務總監 鄭智成
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14:00~14:40 |
強韌連網×智慧防護:開啟Wi‑Fi 6可信任新時代
德州儀器(TI) Senior Digital Field Application Engineer 劉旻利
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14:40~15:00 |
中場休息
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15:00~15:40
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邁向無線新紀元:Wi-Fi 7/8關鍵突破與測試挑戰
是德科技(Keysight) 技術專案經理 黃志偉
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15:40~16:10 |
Wi-Fi 6GHz標準功率設備的認證挑戰
德凱(DEKRA) Networking Director 網通總監 陳文彥
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16:10~16:40 |
AI賦能×高整合設計 單晶片三頻Wi‑Fi 7開創連網新體驗
MaxLinear 介面與儲存產品副總裁 Vikas Choudhary
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16:40~ |
散會 |
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