歷經新冠疫情的洗禮，智慧穿戴裝置應用市場不斷擴大。國際數據資訊公司(IDC)最新季度的研究報告指出，2023年全球穿戴裝置出貨量預估將達五億零四百一十萬套，較2022年增長2.4%，其中，耳戴式裝置(Earwear)與智慧手錶兩類最受歡迎產品的持續增長是最主要的驅動來源。IDC預期，未來4年出貨量將以5%的年複合成長率(CAGR)穩健擴大，至2027年達到六億兩千九百四十萬套規模。與此同時，新形態穿戴應用產品如擴增實境智慧眼鏡(AR Smart Glasses)、虛擬實境頭盔(VR Headset)等，也可望在蘋果(Apple)、Meta、索尼(Sony)、HTC等品牌廠力拱下，成為未來穿戴市場新竉，並接續帶動市場向上成長。
囿於使用情境的考量，穿戴式裝置設計除須提供符合使用者需求的各種先進智慧功能外，對尺寸、體積、功耗、安全性、可靠性要求也極為嚴苛，因此從晶片、感測器等解決方案的選擇；電池與電源管理設計；電路板布局；保護電路配置；到精確完整的各式量測，每一個環節都須謹遵前述的設計原則，方能創建精巧省電安全可靠的可穿戴設備。本次活動邀請穿戴科技領域的主要解決方案供應商，深入探討新世代智慧穿戴裝置功能規格演進趨勢，及其對感測、運算、控制、電源、連結等關鍵功能區塊所衍生的新設計挑戰與因應對策。