娛樂∕安全合體　車用電子創新應用不斷

汽車自動化的程度越來越高，電子控制單元(ECU)的使用也大幅增加，目前市面上已可見到搭載一百個ECU的車種。所謂的ECU，其實就是把許多半導體元件整合在一個黑盒子中，包括微控制器(MCU)/微處理器(MPU)、感測器和電源IC等類比元件，以及周邊通訊介面和記憶體等。今天的汽車環境，便是由眾多諸如此類的小單元所構築成的行動網路，共同串聯協同運作。  

值得留意的是，研調機構Databeans在今年2月所發布的報告顯示，廣義車用電子市場雖將維持健康成長態勢，到2013年前的年平均成長率皆為9%左右；但消費者零售產品、動力系統和車身控制成長已漸趨緩，而駕駛輔助系統、安全系統和娛樂成長力道則有轉強現象(表1)。因此，後三者漸成半導體業者的另一競逐戰場。

表1　2005年～2013年全球汽車電子營收(單位：百萬美元)
項目 \ 年	2005	2006	2007	2008	2009	2010	2011	2012	2013	08-13 CAGR%
動力	9,301	9,186	9,625	10,180	11,231	10,991	11,514	11,626	13,591	6%
安全系統	14,972	16,193	16,711	20,112	22,374	24,536	24,531	25,576	32,905	10%
車身控制	14,527	14,815	15,192	17,581	18,240	18,978	19,746	20,961	24,373	7%
駕駛輔助系統	9,767	11,563	13,444	16,933	21,357	24,403	25,515	27,052	32,853	14%
娛樂	13,276	14,654	16,290	20,359	22,686	24,480	26,234	28,829	33,505	10%
消費者零售	27,802	26,457	27,471	29,311	30,558	29,338	31,331	30,819	36,497	4%
總計	89,646	92,869	98,732	114,476	126,446	132,726	138,871	144,863	173,723	9%
資料來源：Databeans網站

結合資訊娛樂與安全 DSP角色吃重  

圖1　NEC汽車系統事業部經理Masayasu Yoshida表示，多核心架構可藉指定處理，配合軟體輔助，讓開發效率最大化。

Strategy Analytics日前一項最新調查預估，2008年全球車用半導體產值將達到200億美元；把時間軸拉長，Gartner Dataquest認為2010年此市場可達295億美元。儘管商機誘人，然而汽車供應鏈體系極其封閉，是眾所周知的事實，若要切入攸關人身安全的應用更是難上加難。因此，近來在導航等資訊娛樂裝置中加入「安全」元素的風潮已悄然興起。  

恩益禧電子(NEC Electronics)汽車系統事業部經理Masayasu Yoshida(圖1)證實了這個說法，以汽車導航裝置為例，將循單純路線導航、娛樂、駕駛輔助到控制整合依序進化(圖2)，並將朝向車載資訊處理的方向前進，數位訊號處理器(DSP)的性能亦須同步提升。他特別肯定多核心處理的優勢，表示多核心的並列處理特性可優先分配資源供即時訊息之用，且可指定於特定時間開始處理；不像單核心架構只能機械式地靜待前一個處理結束才能動作，虛耗資源。

資料來源：NEC Electronic 圖2　車載娛樂系統將從純娛樂進化到安全應用。

因此，NEC的車用電子策略是以MCU滲透電子控制系統，同時向多核心處理器的新成長領域，以及MCU與機械的連結電源管理元件，同步雙向往外擴展。Yoshida提到，次世代汽車導航用的微處理器必須具備以下條件：有1,000MIPS以上的高性能，可同時處理多種工作；嵌入式裝置須具備5瓦以下的低功耗特性以便搭載於儀表板；使用者介面必須符合駕駛者即時需求；最後是能根據不同車廠的個別需求，彈性調整工期。此外，Yoshida表示，預防安全的社會需求急速高漲，結合感測技術的感應式影像辨識(圖3)，將成今後智慧型運輸系統(ITS)當紅應用。

資料來源：NEC Electronic 圖3　影像辨識是安全應用不可或缺的技術。

無獨有偶，德州儀器(TI)亦相當看重視覺辨識，認為它是除雷達偵測外另一防撞工程的重點技術，將把高階DSP引入汽車電子應用。看準這種匯流趨勢，亞德諾(ADI)技術業務經理張松剛表示，駕駛輔助系統的興起已引領車用安全進化到主動式層級，例如車距測試、交通號誌辨識、行駛中盲區/併道感知等，故近來出現將DSP整合在感測器中的趨勢。他並指出，有鑑於DSP在車網中扮演重要的閘道器角色，ADI亦在兩年前積極跨入車用DSP，連同多項類比數位轉換器(ADC)已獲歐系車Audi A5 Coup採用。  

FPGA慧眼投向車用DSP領域  

圖4　Xilinx全球汽車電子部門汽車電子行銷與產品計畫經理Kevin Tanaka表示，Xilinx可為客戶提供包括全套矽智財(IP)、作業系統、軟體和開發板在內的完全解決方案。

現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)因具有設計彈性、開發週期短和及時上市等優點，紛紛摩拳擦掌搶進DSP領域。根據Frost & Sullivan的調查顯示，賽靈思(Xilinx)在車用電子囊括過半的可編程產品市占率，約52.7%。該公司全球汽車電子部門汽車電子行銷與產品計畫經理Kevin Tanaka(圖4)表示，可編程產品每一邏輯單元(Logic Cell)擁有很多I/O介面，可支援較高的連線能力，適用於資訊娛樂(Infotainment)、車內網路、駕駛輔助系統等多種應用。此外，車廠從未間斷致力於改善電子元件的品質和可靠性，而FPGA可藉由將電源管理和保全功能的高度系統整合，減少電路板設計複雜度。

目前在全球擁有一萬四千個客戶的亞爾特拉(Altera)亦不遑多讓，其高階市場開發副總裁Robert Blake(圖5)表示，汽車應用為FPGA提供絕佳良機，Altera從純粹的可編程產品到特立獨行的結構化標準晶片(Structured ASIC)，都有相對應的發展空間，已獲赫思曼電子(Hirschmann)、藍寶(Blaupunkt)和三洋(Sanyo)等重量級廠商採用。打著「製程與夥伴並重」(Process+Partners)的雙P策略，Altera十分重視製程控管以及與客戶良好的合作基礎；Blake透露，Altera從晶圓廠、封裝廠、測試廠到編程，皆採一貫式管理，故得以在過去為一級(Tier1)代工廠提供服務的25年中，一直保持無重大意外的紀錄。  

圖5　Altera高階市場開發副總裁Robert Blake表示，Altera的Cyclone III是目前市面上唯一65奈米、車用級的FPGA產品。

這樣的模式也有助於確保晶片皆能通過汽車業界最在意的TS-16949認證；ISO/TS 16949是國際汽車組織根據ISO 9001對汽車產業供應商所草擬的特定品質系統要求，版權由義大利ANFIA、法國CCFA/FIEV、德國VDA以及美國福特(Ford)與通用(GM)等一級車廠所共有，具有跨國效力，獲得認證後可使廠商免去多重驗證的麻煩。Altera車用級產品另符合AEC-Q100、ISO9001:2000和PPAP認證。  

雖然目前FPGA因元件成本偏高且量小，多僅止於應用在系統開發及ASIC量產前原型的設計上；但Altera深信，隨著架構上的創新以及先進製程技術的快速採用，未來將會有更多客戶傾向以可編程產品取代ASIC和特定應用標準產品(ASSP)。  

以內嵌快閃(Flash)記憶體實現FPGA開關控制著稱的愛特(Actel)，其亞太區總經理賴炫州(圖6)引用Gartner Dataquest的統計數據表示，受惠於動力傳動系統和混合動力、電動和柴油車等排放標準的發展，以及車載資通訊(Telematics)、安全、控制以及舒適性功能日益普及，未來3年汽車FPGA的總市場容量(TAM)將從9,300萬美元增長到3.12億美元，是汽車電子產業中增長最快的半導體一環；而GPS系統、安全氣囊和引擎控制模組將是車用電子中成長最快者。他並指出，汽車型號增多、平均汽車生命週期減少以及換車需求，皆會驅動先進技術在汽車應用上的發展，源於對安全性和車體控制功能不斷成長，將增加車用電子的複雜性。  

圖6　Actel亞太區總經理賴炫州表示，以Flash和反熔絲為基礎的非揮發性FPGA具有多項品質和可靠性優勢。基於SRAM的FPGA元件功耗大、易有散熱問題，而額外的功率管理和冷卻措施會大幅增加元件成本。

賴炫州強調，FPGA能用於多種專案應用，且只需一次資格認證就可反覆用於多種設計，並允許在後期進行變更；而Actel符合AEC-Q100 Grade 1規範、基於Flash的FPGA預估將超越Telematics和Infotainment，深入動力傳動系統和安全系統等汽車關鍵部位。與非揮發性動態隨機存取記憶體(SRAM)基礎產品不同，Actel的FPGA能承受最嚴苛的工作溫度，且可適應空間狹小的應用環境，例如在散熱受限環境下安裝的車載攝影機和引擎控制模組。  

他進一步說明，引擎蓋下的電子設備(如引擎和變速控制模組)需要非常穩固可靠的半導體元件，才能承受極高的溫度和汽車的震動，同時功耗要低，以確保運行可靠、堅固耐用。而AEC-Q100 Grade 1是目前FPGA所能滿足的最嚴格規範，證明Actel的低功耗元件工作溫度範圍可達-40～+135℃。另由於Actel FPGA的功耗較競爭對手的汽車FPGA產品低兩個量級，使它能承受更長時間的高溫而不必擔心可靠性和失效問題。  

賴炫州解釋，以Flash為基礎的FPGA具有韌體錯誤免疫能力，這是符合零瑕疵產業強制性要求的必備條件；相反地，基於SRAM的FPGA配置資料容易因中子引誘而產生錯誤，而這種錯誤會以不可預測的方式改變邏輯、布線或I/O的行為，導致系統故障，甚至損害品牌形象或威脅生命安全。  

類比元件是效能的關鍵變數  

如果把汽車比喻成一個傳導系統，MCU/DSP即可視為執掌兵符的司令官，而外層圍繞的眾多類比元件，則是負責打探消息的傳令兵。為使此系統運作順暢，對於ECU中的半導體元件、軟體支援和本地區域網路(LAN)的效能要求也越來越高；MPU處理速度多以100MHz為起跳基準，軟體容量動輒1MB已非鮮事，LAN達10Mbit/s的連線能力亦邁向實用化。  

圖7　Intersil總裁兼執行長David B. Bell宣示，今後Intersil仍將傳承ASSP和通用型產品(GPPP)並重的策略，繼續在汽車網路中布局。

不讓數位元件專美於前，車用電子亦為類比廠商啟動另一波的成長。2004年正式轉型至類比產品供應商的英特矽爾(Intersil)，在車載顯示器、全球衛星定位系統(GPS)、車內視訊分配系統等應用亦多所著墨。剛榮升為Intersil總裁兼執行長的David B. Bell(圖7)表示，電子元件大舉進駐汽車內，類比元件反而是效能表現的關鍵。例如，車用電腦和影音系統等炫目產品的蓬勃發展，已讓汽車網路中的走線越形複雜；為容納如此可觀的類比/數位資料，過去單一走線的方式會讓管線體積變大，有賴雙線序列介面(Two-wire Serial Interface)來改善此問題，而這也是Intersil的強項。  

擁有橫跨多領域產品的TI，其混合訊號車用部門標準產品策略行銷暨系統經理Mark Gary表示，國際重要交通法案陸續通過，代表往後汽車會使用更多電子元件，帶給半導體和ECU供應商更多商機；未來幾年內，汽車所用的半導體元件將從2007年的250美元左右增加到300美元以上。例如，美國要求所有休旅車都要配備胎壓監測系統(TPMS)，這項要求極有可能在成本進一步降低後，成為美國的一項標準。  

目前TPMS多半採用無線射頻解決方案，例如通用汽車的OnStar系統就是一種安全方便的功能，因此美國使用很廣泛，TI認為其他汽車製造商也會安裝類似功能的系統。此外，高階類比元件將可為安全性/可靠性、舒適/資訊娛樂和節能/效率提升效能表現，近年電源管理、介面、負載控制和音訊放大器的成長動力極為強勁；例如，交換式電源供應產品能以更高效率支援大電流負載要求，可降低汽車耗電量，大幅降低二氧化碳排放量以減輕對環境的衝擊；線性穩壓器的發展趨勢則在於減少待機或休眠模式的電流消耗。  

至於介面標準，Gary指出標準控制區域網路(Controller Area Network, CAN)已廣泛應用在車身、安全功能、底盤和傳動系統，仍是使用最廣泛的車用匯流排通訊協定；但成長速度最快的是區域互聯網路(Local Interconnect Network, LIN)，因為它在車身和安全以外的其他應用日益普遍，例如車門模組、車內溫度控制和其他舒適功能。在多媒體應用上，多媒體導向傳輸系統(Media Oriented System of Transport, MOST)常用於將汽車音響主機的音訊送到外接擴大機，而IDB-1394也占有一席之地，主要應用於視訊串流；與此同時，許多廠商正在發展更低成本的低壓差分訊號(LVDS)解決方案。  

大致而言，市場對於標準CAN或LIN收發器的需求正持續增加中，獨立式收發器未來也將被系統基礎晶片(System Basis Chips, SBC)的整合解決方案所取代，透過功能整合減少電路板零件。一個新趨勢是，FlexRay在安全應用中越來越常見，且成長速度還會隨著CAN骨幹網路頻寬變大而加快。另介面產品市場也在討論利用乙太網路(Ethernet)作為車內網路的可能性，而USB則是Telematics和Infotainment常用的使用者介面。

Gary表示，由於高精準電流測量及上端/下端功率場效電晶體(FET)控制器的需求明顯增加，負載短路保護和診斷監控功能便成為此類控制器不可或缺的要件；在音訊應用方面，D類放大器的高操作效率能降低耗電和減輕散熱要求，有助於汽車減少重量以提高省油效果，需求也在增加中。另外TI正致力開發新的雙極互補式金屬氧化半導體(BiCMOS)技術，把製程特徵尺寸(Feature Size)極小的數位元件整合在一起。這種結合先進數位元件和高電壓類比元件的做法，將進一步提高ECU的功能整合度。  

Telematics展現新面貌　點燃台商新商機  

「寓安全於娛樂」的趨勢，連帶使Telematics與Infotainment發展出現重大演進，可為以資通訊(ICT)立足世界的台商搭起一座通往4C國度的便橋。  

圖8　工研院資通所視訊與光通訊技術組長鄭聖慶表示，台灣業者若能及早切入次世代Telematics，有機會與國際大廠並駕齊驅。

Telematcis最早出現在90年代，為一封閉式系統，旨在利用路口偵測器或由用車人回報資料，以改善交通擁塞；2000年後，開始加入手機和GPS等應用服務。工研院資通所視訊與光通訊技術組長鄭聖慶(圖8)表示，有鑑於汽車安全的重要性，2006年便有業者將Telematics與一些紅外線等短距通訊(DSRC)無線技術整合，為行車安全及殘障提供輔助或提供遠端車輛診斷，甚至用作車廠與用車人之間的客戶關係管理；未來還將朝向創新的區位導向服務(Location-sensitive Service)發展，包括車載多媒體廣告或社群導向應用，以及動態最佳路徑指引。他指出，目前政府單位正磋商「車載資通訊及智慧型車輛」計畫的具體作法，加上在手機、無線區域網路(WLAN)、全球微波存取互通介面(WiMAX)和GPS等無線通訊產業深厚基礎，為台灣發展下世代Telematics的優勢；且由於美、歐、日等國皆大力推動，商機可期。  

借鏡國際大廠經驗 反求諸己  

依iSuppli的排名數據，2007年全球前五大車用半導體供應商分別為飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)。  

身為全球最大汽車半導體供應商的飛思卡爾，深耕此領域已50多年，在安全氣囊、穩定性控制和線控安全(Safe-by-wire)等安全系統，開關/電動車窗/車門/前照燈/等車身控制系統，遙控門鎖、入侵警報等防盜系統，發動機控制等動力傳動系統，制動/循跡防滑/轉向/懸架等底盤控制系統，以及行動通訊、資訊處理和GPS等資訊娛樂系統皆有涉獵；在8/16/32位元汽車微控制器市占率名列第一，在感測器市場名列第三。  

圖9　飛思卡爾中國區汽車電子業務拓展經理康曉敦表示，未來計畫把焦點放在智慧類比元件，並將應用範圍擴大至24伏特的商用車系統。

其中國區汽車電子業務拓展經理康曉敦(圖9)表示，汽車電子是一個快速且穩定成長的市場，而每年平均2.7%的汽車產量成長率和來自於新興市場的需求是主要成長動力，全球汽車電子半導體市場將以7.7%的年複合成長率(CAGR)穩定增長；到2010年，平均每輛車所使用到的半導體元件將達283美元。然而，在前景一片看好的同時，對設計人員卻是橫亙在前的重重關卡。  

康曉敦認為，車身控制是保障汽車行駛安全最基本的汽車電子系統，對處理能力、支援的記憶體和匯流排介面要求絲毫馬虎不得。至於目前車用安全的明星產品--安全氣囊和胎壓監測系統，康曉敦表示，目前複雜的安全氣囊系統是從單個駕駛側系統演進而來，須高度仰賴高階加速度感測器和相關控制技術，才能阻絕來自前方/側面的碰撞，同時防護到頭部和膝蓋；而適當的胎壓也有助於減少爆胎機率、增強道路通過能力、提高燃油效率、延長輪胎使用壽命並降低車輛持有成本。  

然而，胎壓監測系統需要7～10年的電池使用壽命，且要放在輪胎中的電池不能過於笨重，加上對測量和傳輸頻率的標準又高，對於暴露在空氣中的電子產品和矽壓力感測器都是挑戰；此外，介質保護對產品的生存力以及熱特性也非常重要，封裝技術亦須隨之升級。為此，飛思卡爾已開發出將MCU、射頻(RF)、電容性壓力感測器、溫度感測器、加速度感測器，和具有喚醒功能的介面整合在超小型封裝(SSOP)內的胎壓監測單晶片。  

至於對區域市場的看法，康曉敦表示，中國在2007年已超過日本成為全球第二大汽車市場，平均每一千人擁有八輛汽車；這與全球每一千人擁有一百零四輛車的平均水準相去甚遠，未來仍大有可為。但考量到中國大陸的設計水準有待提升，若提供包括參考平台在內的完整解決方案，較能迎合市場需求。  

日系車廠可望為台商另闢蹊徑  

圖10　環隆電氣副總經理暨汽車電子事業處總經理盛元新透露，環電目前正與日廠密切接觸，未來可望在車用電子市場再下一城。

環隆電氣副總經理暨汽車電子事業處總經理盛元新(圖10)亦同意中國大陸的發展潛力。他指出，為求降低成本，歐美車廠近年力行本土化採購政策，確有逐漸下放零組件的採購權到當地的現象；例如通用(GM)和摩根(Morgan)等大廠在中國市場的盈利，便有極大部分是源自零組件成本的降低。因此，歐美車廠遲早會擴大釋出採購權。然而，一個必須正視的問題是：縱使商機如此龐大，但台商可施力處恐怕還是有限。  

盛元新表示，汽車工業屬於內需產業，可惜台灣因腹地有限，不利發展自有汽車工業；在向外搶攻國際市場的過程中，由於車用產品設計及驗證周期曠日費時，且自車廠以降的供應鏈成員高度講求信任感，叩關不易，因此過去台商多只能為一階代工廠做簡單代工，或涉入後裝市場(AM)資通娛樂產品；欲以自有品牌進占車用安全等關鍵領域，即使技術不成問題，「市場在哪裡？」仍是一大考驗。  

其次，中國當地的車用電子供應商亦日漸茁壯，台灣產品又被迫面臨低價威脅；再者，中國汽車數量成長雖快，但其中不少比例是由奇瑞等低價國產車所貢獻，民眾對於這類國民車的期待並不高，故台灣的汽車電子想在中國市場分一杯羹並不容易。  

盛元新反倒看好向日系車廠尋求合作，認為這是台商一個新機會點。特別是在國際油價屢創新高的今天，以省油聞名的日系車款可望再度大行其道；今年將是爭取與日系車廠合作的關鍵年，也是有心進軍汽車電子的台商轉機年。他認為，日商向來重視品質，台商若能順利與之接軌，可避開陷在價格戰泥沼中。  

經過30年淬煉，環電現已取得與國際前五大Tier1廠商的合作，並在中國大陸奪下近25%的發電機電壓調節器(Voltage Regulator)市場。盛元新強調，車用電子之路不好走，單一設計往往需時2～3年，若是牽涉到安全測試更須耗上4～5年，除非抱持極大的決心跟毅力，不斷提升技術層次並搏得Tier1的認同，才有機會分食這塊大餅。  

日系車廠開始加大外包比重  

台商對日廠寄予厚望，日系半導體廠又是如何看待台灣車用電子市場？負責瑞薩(Renesas)台灣銷售業務的技術行銷部副理朱楊玄笑說，台商的參與，常會對改變產業生態具有一定的影響力；以往就算簡易型的車用電子產品，研發最快也需3～6個月，現在因台商的加入戰局，研發時間可縮短至1～2個月。他也同意，終端消費者對汽車所提供的功能期待日深，國際大廠在成本壓力下，外包比例的確可能大為增加；據他了解，日系車廠的Tier1業者，早在半年前便已出現明顯的外包現象，部分國際Tier1廠甚至傳出要求台商設置生產線的消息。  

朱楊玄指出，比較可惜的是，台灣尚無強而有力的品牌，仍存在被邊緣化的危機；如今當務之急，便是做好品質把關，並且眾志成城發展品牌並堅守利潤率，共同把市場做大，勿再走回流血競爭的老路。因為利潤一旦被壓縮後，想要再拉高幾乎是不可能之事。但他同樣看好Telematics和Infotainment是台商最能發揮之處，並在兩年前投入發展相關解決方案。為因應路口辨識、輔助系統、紅外線偵測等新一代結合娛樂和安全的高階導航需求，考慮到資料量負載大，特於去年第四季搶先推出整合影像辨識加速器、處理速度高達600MHz的四核心單晶片。  

瑞薩技術行銷部副主任何吉哲進一步說明，影像辨識是一門極深的學問，例如如何在天候不佳時或夜間清楚辨識，以及車道偏移時的示警，須耗費系統相當大的資源。要做到這樣的等級，必須借助處理器廠商的超純量架構(Superscalar Architecture)，此部分授權費用相當驚人，導致晶片價格居高不下；瑞薩的強項在於自己有能力開發處理器核心，可讓成本獲得一定控制。他並透露，目前已有多家資訊廠商積極謀求轉型，朝Telematics和Infotainment領域發展。  

創新應用不能缺席  

傳統上，汽車工程師一直依賴以MCU和ASIC產品來實現和控制汽車上的電子系統，但隨著汽車電子越來越複雜、市場越加詭譎多端、上市時間越見緊迫，讓FPGA有一展長才的舞台。在汽車電子行業，品質、可靠性和零瑕疵是最重要的問題，特別是在核心汽車系統中所用的半導體，如引擎控制模組、動力傳動、車體電子和安全系統，並不能夠出現故障或失效。特別是非揮發性FPGA不會因中子和阿爾法離子誘發SRAM配置擾亂而產生邏輯錯誤，對於關鍵性的汽車應用相對有保障，因為以SRAM為基礎FPGA的FIT故障率通常已超出業界可接受的規範指標好幾個量級。此外，非揮發性FPGA提供更低的功耗，有助於減緩以SRAM為基礎 FPGA的電子轉移和散熱可靠性問題。這一點非常重要，因為高功耗和其他相關散熱問題會限制元件的使用壽命，特別是在要求嚴苛的引擎蓋應用下。  

另對於有意直搗安全核心領域的廠商來說，要動手設計引擎裝置是困難的；美商國家儀器(NI)特別針對控制和測試推出一套輔助工具，能讓設計人員定義系統，快速完成原型設計後，以模擬引擎的電路板在硬體迴路中(HIL)先行測試，最後再針對整個系統測試，如此可避免直接以實際引擎作為待測物而可能招致毀損的風險；同時，模擬引擎會回饋訊號給實際的引擎裝置，有助及早發現問題，且測試範圍大，足以讓使用者重覆進行極限測試。  

事實上，除了技術層級較高的安全應用外，NEC指出遙控車門開關(Remote Keyless Entry, RKE)、車輛警示以及防止非法複製鑰匙開動車輛的防盜系統(Immbolizer)等保全市場也在醞釀中，瑞薩也表示曾從客戶端聽過此訊息；而飛思卡爾也將推出基於跳躍式編碼(Hopping Code)的RKE方案，具有防止編碼被盜錄特性，可與車身控制模組(Body Control Module, BCM)結合。科技時代想像無限，對擅於靈活應變的台商來說，採取「以鄉村包圍城市」策略、試著從外圍切入，未嘗不是一條明路。