UMPC係基於x86處理器架構所設計而成的超級行動個人電腦，主要以提供消費者網際網路使用經驗為產品定位，並在微軟及英特爾的力拱下，逐漸成為備受市場關注的新焦點，而英特爾更試圖以此產品做為其重回行動通訊市場的馬前卒，同時也正積極建立類似個人電腦市場的完整生態系統，加速整體產業成形，並擬妥處理器與晶片組長期發展計畫，在在突顯其重返行動通風市場的決心。
UMPC係基於x86處理器架構所設計而成的超級行動個人電腦，主要以提供消費者網際網路使用經驗為產品定位，並在微軟及英特爾的力拱下，逐漸成為備受市場關注的新焦點，而英特爾更試圖以此產品做為其重回行動通訊市場的馬前卒，同時也正積極建立類似個人電腦市場的完整生態系統，加速整體產業成形，並擬妥處理器與晶片組長期發展計畫，在在突顯其重返行動通風市場的決心。
今年6月，個人電腦處理器龍頭英特爾(Intel)以6億美元的價格，將其通訊及應用處理器部門出售給通訊晶片大廠Marvell。表面上看來，英爾特似乎因為不堪虧損而打算放棄，然而實際上其早已做好準備，要以該公司在x86架構處理器市場的地位及半導體製程技術的雙重優勢，藉著超級行動電腦 (Ultra Mobile PC, UMPC)產品的推廣，重返行動通訊市場。
自2005年秋季英特爾科技論壇(IDF)上，UMPC原型機首度現身以來，每逢IDF，英特爾無不大力推廣此一產品。事隔一年後的今天，除已有三星 (Samsung)、華碩(ASUS)等原始設備製造商(OEM)推出正式商品(表1)外，英特爾也已擬妥處理器與晶片組長期發展計畫，顯見其對UMPC 投入的決心。
以上網瀏覽網頁為UMPC核心功能
英特爾企業技術系統實驗室生態系統計畫總監Pankaj Kedia(圖1)表示，根據該公司針對美國、中國大陸、德國與韓國等地所做的UMPC使用者市場調查顯示，高達85%的使用者最希望擁有上網瀏覽網頁的功能，其次是電子郵件收發，也是由上網所衍生出的服務，因此UMPC即定位為提供網際網路使用經驗的產品，再藉由系統製造商所設計的個性化與特色化功能，發展出多樣化的產品型式與使用情境。
根據Instat、IDC、VDC與Gartner等多家市場研究機構於2006年上半年所做的調查指出，UMPC的主要市場機會在於平板電腦 (Tablet PC)與PDA、高階智慧型手機(平均售價在200美元以上)、掌上型全球衛星定位系統(GPS)、可攜式影像播放器，以及掌上型電玩等產品領域，預估至 2010年整體目標市場規模將可超過2.3億美元(圖2)。
僅管英特爾看好UMPC市場前景，然而由於其產品屬性與平板電腦和高階智慧型手機相似，部分市場人士認為，UMPC可能會步上平板電腦的後塵，只能成為利基型市場。對此，Kedia表示，UMPC係以x86架構為基礎，具備與個人電腦一樣的作業系統，在現今許多網頁規格，仍是針對個人電腦與筆記型電腦平台所設計的情形下，使用智慧型手機平台瀏覽網頁相當不便，UMPC則可提供真正完整的個人化網際網路使用經驗。至於平板電腦，雖然作業系統和功能與UMPC 相差不多，但後者在行動的特性上更加鮮明，更符合多數使用者的期望。
英特爾亞太區行動電腦產品市場部產品行銷部經理高博文也強調，UMPC雖然名稱中含有個人電腦，但台灣業者應該要跳脫傳統電腦產品的設計觀點，改用消費性電子產品的開發思維，以專屬化、個性化的使用者介面或功能，來創造產品的差異，才能真正發揮UMPC的價值，成為消費者喜愛的殺手級應用。
軟硬體效能仍待提升
既然要以消費性電子產品的設計思維來開發，自然無法全然移植個人電腦的規格，因此UMPC在軟硬體的發展上仍面臨諸多挑戰。Kedia表示，目前UMPC 產品重量約800公克，其中電池與螢幕模組就占了近一半比例，未來3年希望將重量縮減75%，電池與螢幕部分則要降至50～100公克；產品厚度目前約 26.6毫米，未來3年目標是縮減40%，達15～20毫米。
電池壽命方面，目前每天僅可操作2～3小時，未來目標則要達到每天操作6～8小時的效能。Kedia分析各結構的功耗比例指出，顯示螢幕功耗最大，占 43%的比例，其次為中央處理器(CPU)，占19%，往後將致力於降低顯示螢幕的功耗，至於CPU部分，預估將在2008年降低10倍的功耗。此外，要從現今只有搭配無線區域網路(WiFi)與藍牙(Bluetooth)兩種技術，增加到2007年具備5種無線技術(目標再加入3G/3.5G、GPS與 DVB-H/DVB-T/T-DMB)，亦將為設計者帶來電路板空間與無線技術共存的艱鉅挑戰。
而目前終端產品的價格約900美元，仍舊偏高。英特爾已計畫將於2007年推出一款名為Steeley的處理器，功耗與尺寸均大幅縮小，屆時將有助於整體成本的下滑，初期可望降至700美元以下。同時，Kedia也表示當愈來愈多零組件供應商陸續提供相關解決方案後，將可進一步促成零組件價格的下滑。
事實上，根據市場人士指出，目前UMPC整體物料清單(BOM)成本還不到100美元，但為何產品售價偏高，主要是反映廠商先期投入的成本與行銷通路的利潤，預計整體市場逐漸成形後，價格仍有不小的下降空間。
至於軟體方面，則必須強化直覺式使用者介面的操作便利性、發展行動裝置專屬的應用程式與內容、導入定位服務功能(Location-based Servive)、簡化與個人電腦或機上盒(STB)進行資料同步的操作，並藉由周邊設備來強化使用模式。
生態系統建立為產業成形重要條件
另一方面，英特爾也已擬好CPU發展長期計畫，至2010年前將以不斷提升的CPU效能，達到上述UMPC產品的目標規格。Kedia表示，2007年上年半，CPU的功耗將可減少二分之一，晶片尺寸將縮小四分之一，至2008年，功耗則可較2006年時減少10倍左右，尺寸縮小七分之一，而最終目標，則是要開發出高整合度的系統單晶片(SoC)產品(圖3)。
對於所謂的高整合度系統單晶片與英特爾先前所發展的XScale通訊處理器究竟有何差異，Kedia強調，XScale架構系統，難以提供消費者想要的真正且豐富的網際網路媒體使用經驗，反之x86架構則可滿求此一需求，因此英特爾將會利用x86架構處理器來提供各種裝置所需的效能。對此，與會市場人士認為，英特爾無疑是希望藉由其在x86架構處理器市場的龍頭地位，重新布局行動通訊市場，而主要關鍵便在於UMPC強大處理能力與多重無線技術的支援，未來若再結合該公司力拱的WiMAX技術，則更將如虎添翼。
不過，採用x86架構也意味著需要更大的功耗才能運作，因此英特爾計畫以其先進的半導體製程技術，持續生產更低功耗、更小尺寸，且效能更佳的處理器，提供 UMPC標準且強大的運算核心。此外，英特爾也正在積極建立類似個人電腦市場的完整生態系統(Ecosystem)，現已包括達威電子、Marvell、Sierra Wireless、CSR等無線產品業者，三星、三洋等顯示面板業者，SiRF、DiBcom、AverMedia、PLX等差異化功能提供業者，以及微軟(Microsoft)、雅虎(Yahoo!)與MP3等相關軟體業者，以加速整體產業成形。