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隨著5G RedCap、Wi-Fi 7、藍牙6.0等短距離、大規模的物聯網通訊標準，預計在2025年都將進入全新的發展階段，也將對物聯網的發展帶來全新的發展動能，除了擴大產業規模，新興應用亦將接踵而至。
智慧物聯網(AIoT)和邊緣運算使得網路邊緣的數據處理和決策更加高效，減少了延遲並提高了即時處理能力。然而，也面臨確保物聯網設備產生的大量資料安全性和隱私性的挑戰。
3GPP於2024年啟動Release 19標準制定流程，除了增強既有5G技術，更率先針對6G項目進行研究，標示5G和6G中間的5G-Advanced邁入第二階段。面對標準演進，行動通訊產業在投入新技術之餘，也持續尋找應用商機。
物聯網產業經過幾年的發展，已經成為裝置數量龐大且穩定成長的產業，在2024年發展皆以導入AI技術為趨勢，進一步推動製造、城市、交通等領域應用快速發展，2025年AIoT應用可望大幅成長。
Tektronix宣布推出新款電源裝置，對於需要更高功率能量和效率的產業而言，新產品系列將能有效加速其創新。
3GPP持續推動標準演進，導入全新技術。然而，對於電信營運商來說，如何運用網路資源創造最大經濟效益是當前的重要議題。5G為電信產業帶來可程式網路，不僅能夠更加彈性地分配網路資源，也推動行動網路平台化轉型，是電信業者探索商機的關鍵面向。
AI/ML技術在行動通訊的應用討論越加熱烈，3GPP從5G標準開始陸續規畫納入AI/ML技術，6G更提出AI原生網路的目標，行動網路智慧升級儼然成為重點發展方向之一。為此，從硬體轉向軟體思維並提前驗證AI/ML的應用效能，對於業者的長期布局至關重要。
儘管2024年全球經濟並不樂觀，若把時間拉長，在各個垂直場域中仍可看到具備發展潛力的市場，尤其工業和車用領域為因應全球資源受限及減碳需求，預期未來將持續邁向自動化，帶來新一波商機。
2024 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2024)日前於台北舉辦，為巡迴亞太區五大城市的系列活動揭開序幕。活動以【讓我們一起重塑未來】為主軸，主軸皆聚焦在AI人工智慧，希望透過軟硬體技術的開發，系統與應用的推廣，建立完整的產業鏈，掌握AI運算的應用與機會。
全球ESG要求日趨嚴格，加上生成式人工智慧(AI)技術快速發展，資料中心正面臨嚴峻的能源效率和碳排放挑戰。
全球處於專業分工時代，企業往往需要藉助上下游供應鏈完成產品或服務交付，供應鏈安全因此更加重要。與此同時，軟體的供應鏈安全議題也逐漸走向標準化、法規化，供應鏈安全已成為ICT業者不可忽視的關鍵面向。
用電量不容小覷的資料中心，已成為地區電網能否穩定運作的新考驗。如果資料中心運作所需的電力，能有一部分透過結合綠電的綠色微電網提供，不僅能有效減輕地區電網的壓力，同時也能讓資料中心更有效地運用再生能源，實現社會、電力公司與資料中心擁有者三贏的局面。
要打造能源效率更高的資料中心，進一步提升伺服器等IT設備的電源系統轉換效率與功率密度是兩大關鍵。
工業5.0更加重視人與機器的共同協作，為了實現此目標，擴增實境(AR)、機器人、外骨骼和無人機等先進技術的整合至關重要。
邊緣AI已經成為業界積極探索的議題，感測器肩負蒐集資料以提供AI進行智慧判斷的任務，在邊緣AI應用中不可或缺。不過，除了蒐集資料並回傳給MCU等單元進行處理，若能進一步賦予感測器進行資料處理的能力，將可透過環境感知等方式，升級應用體驗並減少能耗。
矽光子被視為HPC未來不可或缺的關鍵技術，也讓光子技術從利基應用走向主流。然而，要滿足龐大的市場需求並不容易，製造商不僅需要新的生產技術，也需要更有效率的產線量測方法。
生成式AI讓矽光子突然成為炙手可熱的話題，但光子技術不止能為高效能運算帶來革命。為了在6G太赫茲(THz)通訊上搶得先機，許多領導大廠及研究單位都已經開始在射頻光纖(RF over Fiber, RoF)上投入更多資源。
生成式AI的出現，是矽光子從利基走向主流的轉捩點。將晶片I/O光化，對半導體產業而言，是一次重大的典範轉移，不僅有技術方面的挑戰，也可能對產業格局帶來巨大影響。
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