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AI發展導致資料中心電力消耗激增，日本經濟產業省推動Watt-Bit基礎建設協同整備國家戰略，透過官民懇談會聯合電力、通訊、資料中心及半導體產業，實現超節能資料中心的全國最佳配置。策略聚焦於三點：資料中心向郊區分散、高密度AI伺服器機櫃演進，以及電源架構轉型。
AI高效能運算HPC帶動高速傳輸需求，光通訊被視為解決資料中心互連瓶頸的重要技術方向。富采光電發展VCSEL、DFB雷射與MicroLED三種光源技術，期待在資料中心與AI高速傳輸生態系中扮演關鍵供應者。
不實資訊(Disinformation)已演變為一種系統性的安全威脅，相關安全技術的重要性亦上升至戰略層級。因此，不實資訊安全的技術發展，已成為維護社會韌性、民主運作和企業信譽的關鍵防線。
根據Dell'Oro Group預測，全球資料中心資本支出將於2029年達到1.2兆美元，推動AI基礎建設測試驗證需求急速成長。是德科技(Keysight Technologies)發布2026年技術趨勢預測，深度剖析AI基礎建設從晶片到叢集擴展過程中的關鍵挑戰，並同步推出Infiniium XR8即時示波器，強化高速介面測試驗證能力。
在人工智慧(AI)的蓬勃發展帶動下工業網通基礎設施從掌握生產場域數據流的連網「管道」角色升級為「AI智網」，賦能高靈活度的自主化生產，成為驅動工業AI應用普及的關鍵後盾。邁入2026年，工業通訊及網路設備廠商四零四科技(Moxa)看到多個驅動工業網通成長的動能：半導體和台供應鏈國內外擴廠需求規模化落地、安全、可控、合規成產業競爭剛需，以及AI實體化帶動工業無線網通需求勁揚。
全球半導體與邊緣AI加速重組，ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠商擷發科技，展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合量能，並揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的技術進展與實際落地成果。擷發科技指出，軟硬整合的新商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段，逐步邁向實質商轉。
愛立信(Ericsson)於MWC 2026展示AI驅動的行動網路演進藍圖，深化6G基礎布局。因應AI所帶動效能需求，愛立信將發表結合愛立信晶片與具備AI能力的全系列產品組合 ，並攜手AWS推出rApp aaS，加速電信商網路升級與自主化。愛立信也與蘋果等台灣及全球夥伴共同展示5G智慧網路與6G技術驗證。
貨物在倉庫中失去可視性，GPS和行動網路無法有效定位。如利用Wi-Fi資產追蹤，即可透過掃描SSID和訊號強度來估算位置，無需連接網路。實現即時的資產可視性，且無需安裝新設備。
汽車中的電子控制單元(ECU)數量龐大，透過多種通訊協定協調運作。為提升開發與測試效率，工程師運用虛擬化與模擬技術建立數位模型。FMI成為促進不同工具協同的核心標準，並進一步延伸出網路通訊分層式標準，以支援實體訊號與網路層級的模擬。
飯店業正透過低功耗藍牙、LE Audio、物聯網與互聯感測技術，實現全方位的升級。智慧感測器與無線網路不僅提升使用體驗，也優化了飯店營運流程。開發者與系統整合端可利用高效率的智慧飯店解決方案，推動業界向互聯生態系統轉型。
靈巧手的技術挑戰，是一場跨機構、材料、電子與控制工程的整合競賽。透過數位分身(Digital Twin)技術，可在虛擬環境中模擬不同結構參數對性能的影響，縮短開發周期。
AI導入智慧製造產線，機械手臂最大的改變並不在於本體結構，而是感知與決策能力的提升。未來競爭的關鍵，不僅在於硬體性能，而是整體解決方案能力。
針對具身智慧的潮流，靈巧手被視為機器人與真實世界互動的關鍵模組，也是服務型機器人能否落地的重要指標。隨著微型驅動、感測器與AI控制技術成熟，產業關注度也快速提升。
靈巧手技術複雜程度與一個機器人相當，是一個高度整合的精密系統，整合了驅動、傳動與感測三大模組。台灣應深耕相關前瞻技術，搶占靈巧手產業最佳技術製造夥伴地位。
AI浪潮席捲全球，聯發科技日前舉行媒體交流會，針對AI、資料中心、先進封裝與光通訊布局提出更完整的戰略藍圖。聯發科正試圖將自身從手機晶片龍頭重新定位為橫跨雲端與邊緣運算的關鍵矽智財整合者，全方位布局AI與高效能運算(HPC)。
德州儀器(TI)正式宣布收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總額約為75億美元。
6G將於2030年左右正式商轉，在AI、雲端與行動網路三大關鍵技術相互依存的背景下，6G將成為支撐未來數位社會運作的核心平台，而當前5G SA與AI-RAN的布局，正是通往這個目標的必經之路。
AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage 3D共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)解決方案，並整合Synopsys的224G SerDes與UCIe IP(3奈米製程)，同時整合Cadence經過矽晶驗證的高速SerDes介面IP。
隨著超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於頻寬密度。這不僅發生在晶片I/O邊緣，即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。Lightmatter推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎。
AI輔助開發降低軟體開發的門檻。未來，並非只有專業工程師才能參與系統建置，而是有更多不同背景的人，能透過自然語言與簡化工具，將自己的想法轉化為實際可用的應用。
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