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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。
6G的核心關鍵字是優化(Optimize)、簡化(Simplify)、統一(Unify)。6G的討論變得更加務實：不是追逐極限速度，而是回到網路架構能否簡化、營運成本能否降低、以及新能力是否真正必要。
代理型人工智慧(Agentic AI)是AI演進的下一階段，結合感知、思考與行動能力，使邊緣設備具備自主決策與即時反應功能。NXP以高效能、節能、安全的邊緣運算架構與eIQ開發環境支援這一轉型，並透過三項併購案強化AI代理、生態系統與安全中介軟體整合，共同推動自主邊緣的落地與產業升級。
AI傳統架構的能耗與延遲過高，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將實質落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
Snapdragon 8系列行動平台持續拓展智慧型手機技術，驅動旗艦級行動通訊裝置，提供更好的效能以滿足OEM廠商與消費者的需求。最新平台將為包括一加(OnePlus)等OEM廠商提供支援，全新裝置將於未來幾週推出。
醫療裝置在量產與整合無線模組時，必須面對射頻測試、干擾驗證與法規合規等挑戰。無線測試涵蓋研發、品質與生產三階段，重視一致性與真實場域表現。模組方案可加快上市但成本較高，晶片設計則靈活度高但開發期長。透過自動化測試及成本分析，製造商可確保效能穩定、維持精準資料傳輸，並提升醫療設備的品質與信任度。
AI時代的浪潮推動各行業積極導入人工智慧，但高昂的硬體成本與龐大的模型運算量，卻讓AI應用發展面臨瓶頸。峻魁智慧看準這個痛點，開發出相應的AI模型優化工具方案，能讓AI模型在算力與記憶體資源有限的輕量化晶片上高效運行，協助企業在硬體成本與效能間找到最佳平衡，加速AI成功落地。
大眾運輸系統的資安脆弱性源於其高連結性與開放性，使系統長期暴露於攻擊風險。因運輸關聯人流密集、接點眾多，一旦遭攻擊，影響不僅為服務中斷，更威脅公共安全與社會信任。有效防禦須以人為本，使資安韌性成為城市治理與公共財的一部分。
Silicon Labs專注於物聯網市場，推出第三代無線SoC平台以應對智慧家庭、智慧城市及工業物聯網的需求。新平台採用22奈米製程，效能提升兩倍，並支援多種連接技術。並成為首批通過Matter相容平台認證的廠商，將有助於縮短產品認證時間與成本。
人工智慧(AI)時代降臨，帶動更多資料傳輸需求，但對無線連線能力的需求已超越單純的「速度至上」。預計於2028年發表的Wi-Fi 8，已在科技大廠的研發藍圖中，多家廠商陸續發表技術前瞻規劃，Intel近期公布Wi-Fi 8技術白皮書揭櫫，Wi-Fi 8注重可靠性、智慧和上下文感知網路。旨在提供超高可靠性、確定性效能和更智慧的聯網管理。
2026年高速傳輸新規範將落地，相關技術與產業動態成AI產業推展亮點。高速互連決定AI的規模與效率，系統架構的可延展性，將成為AI產業競爭的新核心。
2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。
全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。
全方位合作計畫涵蓋 GPU、CPU、線材及連接器、ODM、軟體管理及 IP/設計與驗證服務供應商，展現業界對開放標準日益增長的支持，以利推動 AI 基礎架構 2.0 的發展。
全球電子通路廠商安富利(Avnet)日前舉辦「2025智慧移動論壇」，聚焦AI、自動駕駛與電動化新世代。從2026年到2030年，智慧移動產業將迎接五大關鍵轉折：AI驅動汽車、次世代電力技術、邊緣人工智慧、供應鏈韌性與智慧基礎設施整合。而這不僅是技術升級，更是一場從硬體導向進化到軟體定義的革命。
在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
神盾董事長羅森洲表示，本次Tech Day充分展現集團「從晶片到智慧，從邊緣到雲端」的整合佈局，神盾將持續推動AI晶片設計、感測技術與異質運算平台的研發合作，並使用於AI Data Center，打造AI時代的完整供應鏈生態圈。
近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs)，隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展，AI邊緣運算的成長，對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求，開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術，還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon Labs近期推出第三代無線SoC平台，導入22奈米製程、強化的安全架構與更靈活的多協定支援，為開發者提供更簡化、更高效的產品開發途徑。
在全球數位轉型浪潮中，生成式AI已成為驅動創新的核心動能。面對交通運輸研究與決策日益複雜的挑戰，唯有結合先進技術與專業知識，方能有效提升效率與決策品質。資策會軟體院致力於推動跨域應用，協助政府與產業打造智慧決策支援平台，藉此引領台灣邁向更具韌性與永續的智慧交通新局。
從太空中的低軌衛星到天空中的無人機，通訊系統的韌性與國產化，已成為台灣刻不容緩的挑戰。軟體無線電可以協助建立低軌衛星與無人機戰略價值，円通科技在SDR通訊平台與協定實作能力具獨特優勢。
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