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儲存市場上下游供應商正加緊腳步在2015年Computex祭出SSD相關解決方案，從晶片商和儲存大廠動向看來，SSD進駐整個儲存市場雖已是大勢所趨，不過今年SSD侵蝕HDD速度更快，可望更快翻轉儲存市場局面。
台灣產官研揭示未來3年5G布局戰略。為扭轉4G落後歐美，更被日韓超車的局面，經濟部、工研院、資策會，以及中華電信、聯發科和華碩等產業要角日前再度同台喊話，將以台灣資通產業標準協會(TAICS)做為孕育5G專利的平台，強攻毫米波頻段、同頻同時全雙工(CCFD)技術，目標在2020年囊括全球4%的5G標準核心專利。
嵌入式暨電源轉換大廠雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)正式宣布在台建立首座嵌入式電源研發中心，並聚焦於伺服器、交換機、儲存和雲端網路設備電源等研發項目，希望能提供台灣客戶更即時的技術支援，並加快相關產品上市時程。
由於無線通訊是一切物聯網創新應用的基本元素，因此包括ARM、Marvell、高通、芯科實驗室等IP與晶片商皆藉著2015年Computex的舞台，宣布新一輪無線技術投資、標準制訂計畫，以及最新的無線SoC產品進展，搶賺物聯網第一桶金。
DisplayPort、superMHL雙姝將在8K影像顯示市場掀起一番激戰。兩者除前後鎖定Type-C連接器規範快速推出Alt Mode標準技術外，現又同時支援高達8K 60Hz影像顯示，雙方布局路線相仿，未來勢必在8K超高畫質市場有一番較勁。
DisplayPort1.3技術規格再強化。視訊電子標準協會(VESA)在2014年9月發布可支援8K×4K裝置的DisplayPort1.3 (DP1.3)標準後，便積極展現其欲擴大消費性電子市場的企圖心。品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)旗下都已有搭載DP的PC產品，而DP轉HDMI轉接器(Converter)等周邊商品也會於2015年大量湧現。
量子薄膜(QuantumFilm)技術將展翅高飛。美商量宏科技(InVisage)宣布在台灣竹科啟用全球首座全自動化5奈米製程工廠，並採用台積電的晶圓，以自有的沉積製程來製作量子薄膜影像感測器；今年也是量子薄膜技術應用在影像感測器的重要里程碑，因為量宏在過去8年來投入大量金錢研發該技術，而今年設置工廠後，意味著將從研究階段邁入生產階段。
穿戴式裝置世代已經來臨。為因應日益變化的市場，半導體商早已馬不停蹄開發新的超低功耗晶片製程技術，來創造高度整合及低功耗SoC解決方案，以賦予穿戴式產品更好的性能。
業界正大刀闊斧投入小型基地台、載波聚合和LTE-U三大LTE-A技術，以實現高吞吐量和高效能的B4G行動網路。與此同時，各國政府更加碼投入5G研發，期能儘早掌握5G關鍵技術。
行動裝置快充市場競爭加劇。繼手機晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科(MTK)分挾Quick Charge和Pump Express技術各據快充技術山頭，德州儀器(TI)日前也加入戰局，發表整合MaxCharge協議的充電IC--bq25892，主打高效率、5安培(A)大電流特色，讓快充市場硝煙四起。
眼球追蹤躍居人機介面新寵。繼觸控、語音及指紋辨識之後，眼球追蹤也開始在人機介面領域竄紅；Tobii科技在英特爾(Intel)注資下，正全力發展電競筆電專用眼球追蹤近紅外線模組，並於台北國際電腦展(Computex)期間攜手微星展示相關應用；下一步，該公司更計畫延伸觸角至虹膜辨識(Iris Recognition)應用，融合操作與身分認證功能。
面對美國科技大廠積極籌組物聯網聯盟，歐盟執委會也於今年3月成立物聯創新聯盟，期匯集各領域歐洲企業能量，將物聯網創新應用導入歐盟地區，從而促進歐洲物聯網市場成長，並鞏固歐洲企業在歐盟市場的主導地位。
USB 3.1將開創下一個行動介面王朝。USB 3.1融合10Gbit/s、USB PD和Type-C連接器規範，可望滿足各式資料/影音傳輸應用；其中，USB PD和Type-C搭上行動裝置輕薄、快充設計熱潮，已吸引IP、晶片商和品牌廠競相布局，率先在市場上走紅。
5G已被視為是解決未來資料傳輸量快速爆增問題的最佳技術選擇；通訊業界研發人員已開始從大規模MIMO、高密度網路、新調變波形，以及毫米波(mmWave)通訊等四個方向進行研發，期加速5G網路時代的來臨。
USB 3.1商機備受市場期待。新一代高速傳輸介面USB3.1與主打輕薄且接口正反插的Type-C連接器熱度持續上升，然而，USB3.1規格新穎且複雜，將影響未來產品設計走向。
400G相干光學系統布局開跑。測試儀器商太克(Tektronix)聚焦下一代400G通訊標準，日前推出45GHz光調變分析儀(OMA)，並整合於70GHz非同步時間交錯掃描(ATI)示波器--DPO70000SX，滿足複雜的調變發訊對多通道、高取樣速率(Sample Rate)和低雜訊數位化功能的需求，而該整合式解決方案的主打應用鎖定在相干光發射器、傳輸系統和接收器。
M.2介面席捲SSD市場。SSD市場吹響轉向M.2介面的革命號角，可望實現具更高記憶體存取速度，並兼顧輕薄設計的筆電及工控設備；其中，三星搶開第一槍，近期已發布首款M.2 NVMe SSD，其他廠商也正積極布局M.2 NVMe/AHCI方案，卡位商機。
HDMI論壇(HDMI Forum)先前發布的HDMI 2.0規格，可將每通道(Lane)的最大傳輸速率從3.4Gbit/s提高到6Gbit/s。如此一來，總傳輸速率最高可達18Gbit/s，並以4:4:4的全彩格式支援4K影像傳輸。雖然這對消費者而言是一大利多，但卻為製造商帶來許多量測挑戰。比方說，傳輸速率雖高出將近一倍，但仍需支援現有的HDMI纜線，進而因信號完整度不佳而產生裝置互通性(Interoperability)問題。
專精電源與藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術的戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布將攜手敦南子公司敦宏科技(Dyna Image)與鴻海旗下訊芯科技(ShunSin Technology)一起合作，為智慧型手機、穿戴式等物聯網(IoT)裝置應用開發光學感測器及感測器解決方案。
2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。首先是晶圓代工業者將投入更多資金，加速16奈米、10奈米製程演進腳步；其次則是IC設計廠商可望搭上新一代USB Type-C介面設計商機，為台灣半導體產值打入兩劑營養針。
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