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穿戴式裝置「錢」途光明，引發半導體業者積極布局，近期國際消費性電子展上，更是火力全開，力推各種元件/技術，欲加速在穿戴式市場攻城掠地。
歷經多年發展，802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整；今年CES展會上，包括高通、萊迪思半導體、樂視，以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置，可望加速802.11ad的商品化進展。
看好虛擬實境(VR)發展前景，英飛凌(Infineon)與德國pmd科技公司合力開發出專為行動裝置所設計的新一代三維(3D)影像感測器晶片REAL3，不僅尺寸、功耗較前一代大幅縮減，且每個像素皆使用一顆微鏡頭，可提高光學靈敏度，創造更真實的虛擬和擴增實境影像體驗，預計將於2016年第一季開始量產。
現今電源不再只擁有簡易脈衝寬度調變或警示功能，晶片設有數十根針腳，功能包括軟啟動、限電流、預偏壓啟動、啟動電容等，但這些功能有何涵意？哪些會阻止電源啟動？
聯發科衝刺4G行動晶片市場。2015年聯發科推出的Helio系列產品，已成功打入包含宏達電、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手機廠的高階機種；此外，在中國大陸LTE市場也奪得四成市占率的佳績。展望2016年，聯發科祭出「兩多一少」策略，主打多核心、多媒體，以及少功耗的特色，以進一步擴張市場版圖。
公共場域無線充電發展添柴薪。無線充電前景看好，現階段已有晶片商、知名手機大廠及家具業者群起開發，如三星、蘋果、英特爾、高通、恩智浦、IDT及IKEA等，具備無線充電功能的終端產品亦陸續出爐。為搶攻此商機，宏達電(HTC)亦積極投入無線充電研發，並與經濟部合作發展「無線充電網路計畫」。
全球4G通訊系統的部署和應用方興未艾，然而領導業者已開始探討下世代5G行動通信的議題，3GPP也已著手5G標準制定的工作。國內研究機構工研院已戮力整合台灣產、官、學各界，並積極參與3GPP標準的制定，期能為台灣爭取到5G標準先行者地位。
不論是設計、開發或測試新元件，工程師都須要同時使用網路分析儀和頻譜分析儀，以便充分了解待測裝置(DUT)是否符合預期的效能。向量網路分析儀(VNA)可用來量測或計算各種參數，例如S參數、增益壓縮和雜訊係數。頻譜分析儀(SA)則可顯示諧波相關訊號、非諧波突波訊號等等，讓工程師能進一步觀察更多細節。
看好中高階手機市場需求，面板廠近來持續投資低溫多晶矽(LTPS)產線，研究機構預估，2015年全球LTPS產能將達940萬平方公尺，2016年更上看1,070萬平方公尺；儘管LTPS產能持續擴張，但供過於求的問題仍未舒緩，從而可能導致廠商獲利受壓縮。
隨著物聯網時代到來，生活將變得更加便利、智慧化。為因應此一趨勢，未來電子設備將陸續產生新變化，從而達到更高程度的智慧化，以滿足消費者需求。
穿戴式裝置市場蓬勃發展，知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧，使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰，故須使用更加微小的元件。有鑑於此，羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體，滿足此一設計需求。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)厚實量測分析儀產品線。R&S日前推出第二代FSWP相位雜訊(Phase Noise)與壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)分析儀，以及強調基礎量測解決方案(Value Instruments)的FPH手持頻譜分析儀，進一步強化市場競爭力。
近期各大物聯網產業聯盟爭相發動新攻勢，如開放互連聯盟宣布合併UPnP論壇，以及思科攜手ARM、英特爾、微軟等科技大廠成立OpenFog新聯盟，期壯大聯盟勢力並搶得有利的發展地位。
為提升使用者互動體驗，並進一步搶占穿戴式與物聯網(IoT)裝置處理器市場商機，安謀國際近期宣布推出新款高效能繪圖處理器(GPU)—ARM Mali-470，可提高電源效率，展現更出色的使用者介面，適用於包括智慧型手表、工業控制面板，以及醫療監視器等功耗受限產品。ARM Mali-470目前已開放授權，預計首款搭載此GPU的裝置將於2016年年底推出。
物聯網市場戰火持續升溫。LPWA具備無線傳輸的能力與低成本的特性，可將訊號涵蓋範圍擴展至現有行動通訊網路無法觸及的地區，成功吸引各大行動通訊商競相投入研發，有望成為未來物聯網成長的強勁動能。
人工智慧(AI)將帶來新操作介面。愛立信消費者行為研究室(Ericsson ConsumerLab)發布研究報告，指出2016年消費者趨勢包括「人工智慧超越實體螢幕」、「串流媒體原生代」、「智慧感知建築」、「體內感測裝置」等，有些應用已實現，有些則是未來明日之星。其中，隨著人工智慧蓬勃發展，可望取代智慧型手機螢幕，帶來嶄新的人機介面。
華為藉由制定雙品牌區分中低階與高階產品定位，減少消費者對品牌認知的混淆；以及整合虛實管道來提高銷售量等做法，以展現具體成效，有望成為全球最暢銷中國手機品牌。
使用LED可見光通訊技術的Li-Fi前景誘人，可為人們提供一個新的無線通訊替代方案，可望在市場大放光芒。近期歐洲業者已積極展開實場測試，並加緊打造Li-Fi燈具商品，有望在2016年第三季正式上市。
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求，飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計今年12月量產，而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
物聯網發展熱潮席捲全球，基於市場需求，相關產品聯網功能愈加多元，因而增加了研發與量測時難度。為此，儀器商紛紛發揮自身優勢，陸續祭出完整的研發與量產測試方案，滿足客戶需求，進一步搶食市場大餅。
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