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生物感測技術、無線物聯網SoC走紅物聯網市場。晶片商正想方設法卡位物聯網應用商機，並已分別鎖定無線通訊和感測設計需求，研發高整合度物聯網SoC，以及適用於穿戴裝置的光學式生物訊號感測器，揭櫫新的熱門發展焦點。
M2M模組廠將模組設計成本、複雜度、可靠性和裝置大小等設計問題一併納入考量後，正試圖整合GNSS系統和蜂巢式無線電系統，從而提升使用者經驗，並催生更多物聯網應用服務問世。
神盾近期強打一系列指紋辨識晶片與相關資安應用產品，包括最新指紋辨識感測器、身分認證解決方案、YuKey智能手環，以及剛獲得線上快速身分驗證(FIDO)聯盟認證的UAF和U2F解決方案。
全球標準聯盟開始推動新一代行動通訊系統標準制定。國際電信聯盟(ITU)、第三代合作夥伴計劃(3GPP)、5G-PPP、中國大陸IMT-2020、日本5GMF和韓國5G Forum都不約而同在2015年啟動5G技術布局，以爭奪第五代行動通訊系統主導權。預計到2020年，相關標準技術和服務皆可出爐。
今年Computex，一線通訊晶片商不僅大舉推出802.11ac Wave 2、2×2/4×4 MU-MIMO解決方案，更相繼展開OFDMA基頻解調變及長封包格式等技術研發，以搶占下世代802.11ax設計先機。
軟體定義(Software Defined)儀器大啖高低速長程演進計畫(LTE)量測商機。LTE R12版標準邁入高速LTE-A與低速機器類型通訊(MTC)技術並進發展的里程碑，使晶片和系統測試挑戰倍增；一線儀器商正競相主打軟體定義量測方案，期透過快速且低成本的軟體更新方式，滿足LTE-A三載波/四載波聚合和LTE MTC Cat. 1/0等新規格測試需求。
中國大陸物聯網市場商機可期。中國大陸市場已是全球最大的半導體市場，擁有上億級的聯網用戶，而博通瞄準當地的智慧家庭商機，期望能挾自家完整的連結解決方案，提供聯網家庭更多創新服務。
博通(Broadcom)發布業界最低功耗的Gigabit乙太網路(GbE)交換器。該方案專為家庭閘道器、小型企業交換器系統與無線路由器等應用所設計，可讓OEM與ODM的寬頻路由器和家庭閘道器符合歐盟行為準則(European Code of Conduct, ECOC)的節能標準，甚至達到更嚴苛的節能要求。
工程師通常使用向量網路分析儀(VNA)執行增益(Gain)與群延遲(Group Delay)量測。向量網路分析儀會使用掃描的正弦曲線訊號作為激發訊號，並擷取待測裝置(DUT)的響應。
微芯(Microchip)近日於台北國際電腦展(Computex)推出智慧型USB 3.0集線器，該款集線器融合微控制器與微芯獨家的FlexConnect技術，可賦予USB 3.0全新功能，同時降低整體零件成本並簡化軟體設計，已通過USB-IF認證，其能連接的終端產品包括高畫質電視、平板、手持裝置、電腦、數位機上盒等，應用領域可涵蓋運算、嵌入式技術、醫療、工業以及網路市場。
與消費電子產品一樣，車載資訊娛樂系統也在快速增長，因此車載資訊娛樂系統越來越需要擁有最新最大的視訊和音訊功能。但與普通的消費電子市場不同，汽車市場需要很高的品質標準，並要能夠在惡劣的環境下工作。
儲存市場上下游供應商正加緊腳步在2015年Computex祭出SSD相關解決方案，從晶片商和儲存大廠動向看來，SSD進駐整個儲存市場雖已是大勢所趨，不過今年SSD侵蝕HDD速度更快，可望更快翻轉儲存市場局面。
台灣產官研揭示未來3年5G布局戰略。為扭轉4G落後歐美，更被日韓超車的局面，經濟部、工研院、資策會，以及中華電信、聯發科和華碩等產業要角日前再度同台喊話，將以台灣資通產業標準協會(TAICS)做為孕育5G專利的平台，強攻毫米波頻段、同頻同時全雙工(CCFD)技術，目標在2020年囊括全球4%的5G標準核心專利。
嵌入式暨電源轉換大廠雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)正式宣布在台建立首座嵌入式電源研發中心，並聚焦於伺服器、交換機、儲存和雲端網路設備電源等研發項目，希望能提供台灣客戶更即時的技術支援，並加快相關產品上市時程。
由於無線通訊是一切物聯網創新應用的基本元素，因此包括ARM、Marvell、高通、芯科實驗室等IP與晶片商皆藉著2015年Computex的舞台，宣布新一輪無線技術投資、標準制訂計畫，以及最新的無線SoC產品進展，搶賺物聯網第一桶金。
DisplayPort、superMHL雙姝將在8K影像顯示市場掀起一番激戰。兩者除前後鎖定Type-C連接器規範快速推出Alt Mode標準技術外，現又同時支援高達8K 60Hz影像顯示，雙方布局路線相仿，未來勢必在8K超高畫質市場有一番較勁。
DisplayPort1.3技術規格再強化。視訊電子標準協會(VESA)在2014年9月發布可支援8K×4K裝置的DisplayPort1.3 (DP1.3)標準後，便積極展現其欲擴大消費性電子市場的企圖心。品牌大廠戴爾(Dell)、惠普(HP)旗下都已有搭載DP的PC產品，而DP轉HDMI轉接器(Converter)等周邊商品也會於2015年大量湧現。
量子薄膜(QuantumFilm)技術將展翅高飛。美商量宏科技(InVisage)宣布在台灣竹科啟用全球首座全自動化5奈米製程工廠，並採用台積電的晶圓，以自有的沉積製程來製作量子薄膜影像感測器；今年也是量子薄膜技術應用在影像感測器的重要里程碑，因為量宏在過去8年來投入大量金錢研發該技術，而今年設置工廠後，意味著將從研究階段邁入生產階段。
穿戴式裝置世代已經來臨。為因應日益變化的市場，半導體商早已馬不停蹄開發新的超低功耗晶片製程技術，來創造高度整合及低功耗SoC解決方案，以賦予穿戴式產品更好的性能。
業界正大刀闊斧投入小型基地台、載波聚合和LTE-U三大LTE-A技術，以實現高吞吐量和高效能的B4G行動網路。與此同時，各國政府更加碼投入5G研發，期能儘早掌握5G關鍵技術。
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