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微投影晶片商正全速開拓新應用市場。由於智慧型手機導入微投影方案的進展牛步，導致LCoS和DLP晶片供應商紛紛另謀出路，轉攻穿透式智慧眼鏡、機器視覺和車用HUD等新興視覺應用產品，期進一步刺激出貨成長動能。
指紋辨識(Fingerprint)應用將大量出爐。繼蘋果(Apple)、宏達電等品牌廠在手機解鎖功能中擴大導入指紋辨識後，香港商世達科技近期也跟進發布類似的生物認證加密平台解決方案，透過可將指紋轉換成個人專屬密碼的軟硬體技術，醞釀將指紋辨識應用延伸至金流、物流、社群媒體，以及各種雲端服務領域，推動新一波生物辨識發展熱潮。
雙倍資料傳輸速率(Double Data Rate, DDR)，有別於傳統同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)僅用時脈(Clock)上升沿傳輸的概念，DDR同時使用Clock上下沿傳輸，藉此達到傳統SDRAM的兩倍傳輸率；如表1所示，可發現Data Transfer Rate訊號傳輸率為Clock頻率的兩倍。此外，DDR規格持續演進，不僅傳輸率更快，工作電壓也逐代降低，更符合攜帶式電子產品所要求的省電能力及電池續航能力。
Android作業系統提供藍牙Smart及Smart Ready原生支援後，相關的開發工具皆已就定位，將有助OEM加快新一代低功耗、可運行應用程式的行動裝置智慧配件研發腳步，並促進藍牙Smart及Smart Ready的生態系統急速壯大。
無線充電市場發展大躍進。隨著中功率無線充電技術日益健全，無線充電解決方案供應商可望將產品從手機應用再擴張至平板裝置及筆記型電腦等領域，進一步擴大出貨規模。
智慧手表可透過ULP無線技術連結智慧型手機，可望成為下一個科技新寵，進一步帶動藍牙4.0、ANT+等低功耗無線通訊解決方案需求水漲船高，激勵相關晶片商士氣。
隨著行動裝置間通訊應用發展益發蓬勃，近距離無線通訊技術如NFC、Miracast、AirPlay等身價亦水漲船高，然而，三者因通訊協定不一，相容性因而受限，因此未來機上盒與智慧電視應用，將是三方陣營彼此角力的重要戰場。
灣網通業者可望搶占軟體定義網路(SDN)市場一席之地。靈活且具網路布建成本效益的SDN正大興風潮，中華電信研究院、工研院資通所及資策會智通所為協助台灣網通產業進軍此一新藍海市場，日前共同成立SDN聯盟，將統整台灣電信商、網通設備廠、軟體開發商，以及聯發科和瑞昱等IC設計大廠的技術資源，期發揮更強的團隊戰力，打破國際網通大廠寡占局面。
感測器集線器市場戰雲密布。行動裝置品牌廠正緊鑼密鼓布局情境感知應用，並在新機種中搭載多元MEMS感測器，因而引發更複雜的感測器資訊處理挑戰，刺激感測器集線器導入需求，吸引愈來愈多晶片商爭相投入研發，使市場頓時硝煙瀰漫。
快速成長的數據網路亟需一個更大、可靠、高效、快捷的數據傳輸環境，因而牽動半導體業者全力投入發展更強大的技術，以替代傳統的銅電纜。隨著訊號傳輸速度達到每通道超過10Gbit/s，市場對導入新世代高速連結技術的需求已迫在眉睫。
藍牙低功耗技術的重要性將更加突顯。智慧型手機大行其道，帶動周邊智慧配件需求大量湧現；為與智慧手機更方便連結，智慧配件製造商紛紛導入已有廣大市場採用基礎的藍牙低功耗技術，帶動相關晶片需求急遽增溫。
寄生效應、諧波失真與交互調變失真等因素，皆會引起待測物(DUT)產生不必要的雜訊，因此在量測發射器的雜散訊號(Spurious)時須要花上許多時間，而頻譜分析儀本身也需要低準位雜訊基準(Noise Floor)，並縮小解析頻寬(RBW)以降低雜訊基準，但如此一來也會降低掃描速率(Sweep)而增加量測所需花費的時間；因此，解析頻寬和檢測器(Detector)皆會影響頻譜分析儀可量測的範圍。而量測雜散訊號的速度與頻譜分析儀的架構有關，本篇將討論Swept與FFT不同架構頻譜分析儀對於掃描速度的影響。
萊特菠特(LitePoint)將以多通道並行測試(Multi DUT)儀器，搶占802.11ac商機。802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)方案歷經供應商在2012～2013年的部署，終端產品出貨可望於2014年呈現爆發性成長，因此萊特菠特日前已發布可同步驗證雙模802.11n/ac、藍牙低功耗(BLE)等多元無線方案，並一次測試四部裝置的多通道並行測試儀，積極吸引設備供應商目光。
最新802.11ac標準將擴展消費性電子裝置的市場。其可提升行動裝置、家用聯網裝置與雲端服務之間的通訊及互連，推展到更多樣化的應用，並使高畫質影音串流應用達到前所未有的流暢度，已吸引許多晶片商和品牌廠投入布局。
安捷倫(Agilent)強勢進軍高功率電源供應器市場。隨著電動車(EV)、智慧能源發展益趨火紅，系統廠對高功率電源供應器的需求也更加殷切；瞄準此商機，安捷倫日前分別推出1kW～2kW及最高支援15kW的電源供應器，跨足高功率應用市場，並導入獨家架構--VersaPower同步支援負載(E-load)和直流(DC)電源功能，一次滿足系統廠對高速、高精確性電源供應與分析的要求。
電信營運商採用具備多頻多模功能的LTE行動通訊晶片已成趨勢，目的是讓消費者可於LTE、3G或其他網路間能無縫切換。目前小型基地台為電信大廠在LTE網路布建發展方向之一，而透過串連不同功率的基地台，能提供更良善的行動通訊服務。
美商國家儀器(NI)軟體設計控制器(SDC)將成工控自動化重要推手。美商國家儀器率先在可程式化自動控制器(PAC)中，導入功能強大的SoC現場可編程閘陣列(FPGA)，開發出新一代CompactRIO軟體設計控制器，將有助嵌入式系統廠開發兼具高速資料擷取、視覺檢測、運動控制及聯網能力的工控自動化方案，並減輕軟體開發負擔，進而加快上市腳步。
新一代向量網路分析儀(VNA)將突破高頻製程、3D IC晶圓測試桎梏。安立知(Anritsu)日前發布新款向量網路分析儀，並導入輕巧的毫米波(mm-wave)升頻模組，進而支援寬達70k～110GHz頻率範圍及先進量測功能，協助晶圓廠針對矽鍺(SiGe)及三五族等高頻半導體材料製程，以及3D IC晶圓進行精密且容易定位的測試，確保晶片品質無虞。
車載乙太網路將迅速崛起。隨著車載電子產品數量和連線的複雜性增加，消費者也愈來愈重視駕駛和聯網體驗，特別是新的車載聯網應用相繼出籠，更使得頻寬需求不斷上升，進而掀動高頻寬的車載乙太網路導入熱潮，可望逐步取代傳統車用網路技術。
半導體製程演進將為自動化測試設備(ATE)商帶來嶄新契機。晶圓廠正全力部署1x奈米、18吋晶圓及3D IC先進製程，希冀於2015～2018年正式投產，因而驅動更高解析度及吞吐量的半導體測試方案導入需求，吸引相關設備供應商競相加碼新一代系統單晶片(SoC)、記憶體測試機種和晶圓探針卡(Probe Card)研發投資，緊鑼密鼓卡位此波新商機。
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