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HomePlug聯盟計畫將觸角延伸至智慧電網應用領域。在成功將HomePlug電力線通訊(PLC)技術推廣至家庭聯網市場後，HomePlug聯盟已著手制定新的PLC規範--Netricity PLC，將同時支援PRIME與G3等目前市場上主要的PLC技術規格，降低電力公司轉換疑慮，以快速搶進戶外智慧電網應用龐大商機。
隨著智慧型手機與平板裝置將NFC作為標準配備，未來手機與智慧聯網家庭或其他聯網裝置的串聯，為達到便利與安全，NFC將是較佳的選擇，因此該技術也開啟行動支付之外的另一應用市場。
802.11是由國際電機電子工程師學會(IEEE)所開發出來的一套無線區域網路(WLAN)標準，主要用於2.4GHz與5GHz免執照頻段的地區無線通訊。業界成立的Wi-Fi聯盟致力於推廣WLAN技術及負責符合802.11標準的產品認證。目前802.11系列標準是國際上廣泛採用的標準。
無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)正式展開Miracast，即Wi-Fi Display技術認證。智慧聯網家庭影音串流越來越普遍，各式通訊傳輸技術皆積極搶分杯羹，其中，已成為Wi-Fi聯盟標準的Wi-Fi Display，為穩固家庭影像傳輸市場地位，近日將開放家電、行動裝置等業者進行認證，解決相容性問題。
節能減碳已經成為一種普世價值，為符合此一要求，近年來呼聲頗高的智慧家庭設計，也針對能源節約推出各種因應方案。其中，藍牙技術的應用最為成熟也最廣泛，本文將探討藍牙技術中有關自動化的發展現況。
有許多不同變化的正交分頻多工(OFDM)技術，已成為射頻(RF)與微波通訊的最佳傳輸機制。該技術在多徑和干擾源環境中顯得既有效率又可靠，還可依照使用者與頻寬隨時進行調整。OFDM技術正常運作所需的快速又強大的數位訊號處理器(DSP)，在現今的特殊應用積體電路(ASIC)和現場可編程閘陣列(FPGA)環境中已經不是障礙。
智慧型電視發展倒吃甘蔗。為提高電視機消費，品牌廠無所不用其極，在LED背光、3D電視等王牌逐漸遜色，業者將目光焦點放在聯網電視，以及具備OS的智慧型電視。未來智慧型電視若整合多元人機介面，以及順利與行動裝置、PC連結，將可更刺激消費者購買慾。
ZigBee標準已逐漸引起商業與軍事產業的興趣，適用於如無線感測器網路(WSN)、家庭自動化(Home Automation)與工業級控制的應用。
無線通訊產品設計整合度不斷提升，高頻元件與IC的微小化需求讓許多不同的創意構想不斷被提出，其中系統單晶片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但隨著IC技術從微米(μm)邁入到奈米(nm)等級，SoC所面臨的技術瓶頸也越來越難以解決。同時，微小製程成本快速提升，SoC晶片開發商所需的成本與時間壓力變大，使得有系統封裝(System in Package, SiP)技術概念的提出。
大資料量傳輸需求延伸至數位家庭。透過較大尺寸的電視機分享行動裝置中的影音資訊，已成為大勢所趨的同時，裝置間的無線連線技術也須進一步提升傳輸速率，才能順暢傳輸龐大的影像資料，因而提高802.11ac需求，晶片業者也積極推出產品，加速802.11ac的普及。
台灣4G發展再現陰霾。由於行政院政委對4G發照的急迫性有不同看法，恐將影響台灣2013年LTE釋照計畫，導致台灣網通產業無法與國際接軌，也將失去主導技術規格的先機。
行動裝置已成各高速傳輸介面的重要發展方向，為搶進市場商機，因此標準協會積極制定新規範，如USB-IF與MHL聯盟，分別推出SSIC與MHL 2.0標準，其中MHL協會也預計將於今年第三或第四季或推出MHL 3.0。
嵌入式記憶體效能與容量再進化。由於Windows 8作業系統對於儲存相關領域有較多的限制，因此儲存裝置業者紛紛針對嵌入式應用記憶體進行優化，如SanDisk即推出儲存容量高達128GB、19奈米(nm)製程的iNAND Extreme，以滿足Windows 8應用需求。
雖然中國大陸手機製造商在全球智慧型手機的市占率仍不高，不過，在低價、微創新與在地服務等因素加持下，中國大陸包括品牌與白牌手機製造商的智慧型手機機種，已逐漸獲得市場的歡迎。
安捷倫(Agilent)正以EXT無線通訊測試儀搭配MPA多埠轉接器強攻產線測試市場。有鑑於手機製造商對於加速產線測試的需求高漲，因此繼萊特菠特(LitePoint)推出專為手機產線測試的一機多埠儀器後，安捷倫也發布新一代可搭配多埠轉接器，增加待測物數量的無線通訊測試儀。
2012年台灣通訊產業產值規模可望突破新台幣2兆元。受惠於中國大陸市場對無線區域網路(WLAN)系統封裝(SiP)模組的高度需求，以及智慧型手機、智慧家庭聯網與數位匯流趨勢帶動下，今年台灣通訊產業整體產值將較去年成長18.7%，達新台幣2兆1,447億元。
可編程客戶特定標準產品(CSSP)讓處理器與周邊子系統的搭配更簡易。處理器與各子系統間的聯繫相當重要，但處理器與各個子系統間的傳輸介面時常出現不相符的狀況，此時CSSP即可擔任橋樑。
中低價智慧型手機市場正迅速加溫，尤其中國大陸更是全球手機品牌廠、行動晶片商競爭最激烈的市場之一，同時亦已吸引ODM、OEM紛至沓來，積極搶攻商機，未來中低價手機晶片設計除了比技術，也要比拼差異化策略。
意法半導體(ST)與英商劍橋無線半導體(CSR)合作開發室內導航技術，並實際導入台北當代藝術館導覽應用。
LTE已成為未來行動寬頻主流技術，目前由美國幾大電信業者領先布建FDD-LTE網路，並商用化。但隨著亞太地區包括日本、韓國，尤其是中國大陸與印度TDD-LTE商用網路的推出，亞太地區將是驅動LTE市場新一波發展的主要助力。
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