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在32位元微控制器(MCU)價格直直落的逼迫下，德州儀器日前針對16位元微控制器系列產品祭出超低價策略，以最低達0.25美元的策略，固守16位元微控制器市場。
隨著製程從65奈米走向45及40奈米，現場可編程閘陣列(FPGA)業者認為，其成本已進一步下降，並可望從過去傳統的特殊應用，逐漸拓展至中高量及極具發展潛力之市場，更有機會進而擴大FPGA的普及率。
搭上智慧電網的商機列車，物聯網的應用也快速起飛。這種可連結全球各式資訊裝置並互為連結的通訊技術，被視為繼3G後更具發展潛力的明日之星，而在中國大陸政府的帶動之下，更可望商機倍增。
隨著3D TV的話題日益升溫，包括手機處理器、藍光播放器業者等，不約而同瞄準在相關裝置上運作3D內容之可行性。一般認為，相較於顯示技術困難重重，處理器業者只要能提高效能，即可處理大量數據與資料或制訂明確規格，皆有助於3D內容之實現。
嵌入式系統市場一向是各家處理器業者的兵家必爭之地，其蘊含的商機更對英特爾、超微與安謀國際等市場龍頭產生莫大的吸引力。有趣的是，儘管各業者力求差異化，卻仍先後瞄準繪圖晶片領域，並以多媒體運算為主戰場。
醞釀數年的數位家庭概念，始終無法真正在市場中被落實。不過近年包括高畫質電視、3D電視與各式聯網技術發展的推波助瀾下，數位家庭的實現已指日可待。尤其TV 2.0、DLNA等話題的升溫，業者更積極的布局動作已形成一股不可忽視的勢力。
雖然各界對蘋果日前推出的平板電腦iPad評價褒貶不一，但其甫問世便掀起全球熱潮卻是不爭事實。而同樣在近期轟動業界的電子書閱讀器，面臨來勢洶洶的新型平板電腦將如何因應，也是相關業者關切重心。
為因應更高的效率與整合需求，近期不少半導體廠商紛紛針對MOSFET與電源模組多加著墨，如提供雙面散熱之功能、內建同步開關穩壓器與善用網頁設計工具等，都成為提升電源效率之最新特色。
搭上宏碁電腦銷售熱潮而打入行動裝置戰場的杜比實驗室(Dolby Labs)面臨全新挑戰！音訊解決方案供應商SRS Labs日前宣布與多家筆記型電腦業者合作，並將攜手瑞昱，主打環繞音效(Surrounding Sound)，與杜比實驗室正面對決。
意法半導體(ST)總裁暨執行長Carlo Bozotti日前旋風訪台，除拜訪國內數家客戶與夥伴，也針對半導體產業景氣發表看法。他指出，經歷2009年的艱困時光，半導體產業在2010年已經全面復甦，包括車用、消費性電子(CE)、無線通訊與類比電源等領域，都可望成長10～12%。
電子書閱讀器無疑是近期最受歡迎的消費性電子產品之一，不過，隨著蘋果端出iPad後，電子書閱讀器之戰場又更加詭譎。不僅蘋果意欲挾複製iTunes之模式打造電子書戰場，內容業者與網路書店的拆帳比例也是硝煙瀰漫，再加上電子書格式仍是一道無解難題，更加讓此領域變幻莫測。
被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰，其中尤以3D IC的出現最具威脅，甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫，但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入？投入力道的強弱與重心為何，將成為決定3D IC盟主的關鍵。
通用序列匯流排(USB)步入3.0以後，其直逼5Gbit/s的傳輸速率，不但創造潛力應用的想像空間，也帶來量測挑戰。為突破高速互連之挑戰，以及節省量測所需時間，日前量測廠商推出高度整合之量測解決方案，盼有效克服上述難題。
哥本哈根聯合國氣候變化大會甫於2009年12月19日落幕，雖會後共識不如預期，但依舊吸引全球目光。而網通設備廠商亦已看好此波風潮，順勢推出環保設計大型基地台，盼能共襄盛舉。而學界也認同，近期大行其道的智慧電網頗有發展潛力。
歷經幾番波折的WiMAX電信服務，在全球一動、遠傳電信與威邁思等電信業者於最後關頭獲得特許執照後，再加上唯一準時開台的大同電信，國內WiMAX電信業者終於跨過半數門檻，並且預計在2010年陸續正式開台。但開台後又要如何拓展普及率與營收，才是考驗的開始。
日前甫落幕的2010年台北國際車展，開展僅6天便累積超過新台幣15億元之接單金額，再次大幅提振車商對今年銷售成績之預期。事實上，看好2010年之車市，不少車商與資通訊業者早已陸續針對車用電子多所著墨，盼在智慧化與綠能化前提下，能引爆更多商機。
電子書閱讀器的問世，不僅打亂了傳統出版業的布局，由於其同時在顯示、無線、營運模式與硬體製造等均具破壞性創新，因而光芒四射。然而，電子書閱讀器究竟該朝何方向演進，ARPU又究竟是迷思還是未來亮點，在在是須要釐清的議題。
耕耘多時的數位家庭又有新進展！繼高畫質影像逐漸在家用電視機上普及後，業者又快馬加鞭推出可無線傳輸高畫質內容之創新技術與解決方案，期望隨著高畫質內容的普及，進而創造更多商機。
3D IC的問世因能為摩爾定律解套，進而吸引了不少業界的目光。然而儘管其具有多項優勢而潛力十足，卻仍有諸多門檻亟待跨越，其中包括散熱與良率之議題、工作流程與開發時間之配合，以及最重要的異質領域之整合等。若能一一突破，3D IC始可實現。
3D IC的問世直接喚醒了業界對封裝技術的重視，且邁向立體化的架構也吸引包括通訊終端裝置、消費性電子產品等硬體製造商的興趣。但要將立體堆疊技術推上舞台，不但射頻干擾、測試與散熱問題亟須解決，更重要的是，有意在此產業發展的業者必須深入了解產業生態，方能站穩腳步。
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