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Android的開放特性，讓手機使用者除了可下載更多創新的應用程式外，也為應用程式開發商帶來新的商機，而Android也可與Google既有的應用服務進一步結合，更提升Android的附加價值。此外，新的2.2版可與Google TV連線等新功能，也將加速改變手機使用習慣。
高速、順暢與無縫的影音傳輸為消費者觀賞經驗的重要指標，此時有線與無線通訊技術即扮演重要角色。2010年Computex中，Wi-Fi 11n成為各家廠商競相展出的重點，而HomePlug組織除制定新的規格外，更力拱電力線影音傳輸，此外，DisplayPort也以新規格搶進數位家庭市場。
面對平板裝置強大的威脅，專用電子書閱讀器製造商並未就此膽戰心驚，反倒以更具創意的產品及市場策略積極布局，以期在快速成長的華文數位閱讀市場，搶占一席之地。
在以處理速度取勝的時代中，類比數位轉換器(ADC)也被要求處理射頻(RF)訊號的速度得加快，才能符合各式通訊技術的需求，有鑑於此，美國國家半導體(NS)推出業界最快12位元ADC，該產品除速度優勢外，低雜訊水平等特色也使其適用於更多新應用，尤其是軟體無線電(SDR)。
在蘋果iPad推波助瀾下，平板裝置市場快速升溫，也吸引許多廠商競相投入，包括處理器與軟體大廠，皆傾力搶攻市場商機，推出最新的產品應戰，促使平板裝置成為2010年台北國際電腦展最受矚目的焦點。
繼裝置端晶片市場呈現百家爭鳴態勢後，USB 3.0主控器方案供應商亦陸續出擊，加上晶片組業者已計畫於新一代平台中整合USB 3.0，在在促使USB 3.0的成長力道直線攀升。
有鑑於使用者並不在意採用何種通訊技術，重視的是如何簡單、快速並有效的達成連線，進而分享各種資訊，博通(Broadcom) 發表InConcert Maestro平台，提供消費者透過不同裝置皆可輕易進行點對點(P2P)的連線。
由於觸控市場發展如火如荼，無論既有廠商與後起之秀，紛紛使出渾身解數，提升產品效能或切入不同應用市場，以搶食市場商機，其中賽普拉斯改善過去電容式觸控筆的精準度；而意法半導體則自家電市場切入，避開個人電腦與手機等殺戮戰場，此外，模組廠商也正磨刀霍霍。
近期支援Android平台的智慧型手機產品如雨後春筍，再加上使用Android平台下載的數據服務快速增加，著重於語音與視訊應用程式介面(API)開發的GIPS，繼推出支援蘋果(Apple)iPhone與微軟(Microsoft)Windows Moblie作業系統的視訊引擎後，率先發表支援Android平台的視訊引擎。
在行動裝置市場發光發熱的安謀國際，近期將市場目標轉向數位家庭，此舉不但與數位家庭市場龍頭美普思正面衝突，更與欲擴大個人電腦應用領域的英特爾，在小筆電、Smartbook之外，點燃新的戰火。
一直以來，WiMAX與LTE即被視為兩大競逐4G的技術，其中，率先問世的WiMAX因為新興技術，發展備受質疑，不過，遭受金融風暴與頻段未統一等雙重因素影響的LTE，雖仍有其市場熱度，但其發展腳步延緩已成不爭的事實，也讓WiMAX技術可望拉大更多的領先距離。
台灣於全球衛星定位系統(GPS)的發展成績傲視全球，政府為協助產業尋求下一波發展的機會，選擇以伽利略衛星系統作為發展主力，而為促進歐盟與台灣於伽利略衛星技術的交流，並進一步推動政府與產業的合作，工研院與歐盟共同舉辦「2010年下一波天空產業高峰論壇」。
為滿足不同應用需求，通訊技術標準數量日益成長，也使得許多通訊基礎設備的系統設計人員在研發新產品時，必須以更靈活的架構來支援不同通訊標準。以設計彈性見長的現場可編程閘陣列(FPGA)，便是這類通訊基礎設備為主力應用市場之一。然而，客戶不僅希望能實現支援多種通訊標準或規格的系統，更希望能持續壓縮開發時間，因此，FPGA供應商在開發環境必須提出新的對策。
從儀器晶片到整台儀器產品皆自行研發的安捷倫(Agilent)，利用新的磷化銦(InP)材料與製程技術，突破現有矽鍺(SiGe)處理器僅可達到16GHz的頻寬限制，成功開發目前業界最高頻寬的示波器Infiniium 90000X產品系列，適用於高頻與通用序列匯流排(USB)、SAS或PCI Express(PCIe)等高速串列介面的測試。
環保意識抬頭，節能風也吹到汽車產業中，促使各國政府與車廠全力展開電動車市場布局與研發計畫。不過，除了關注各大車廠的策略布局外，電池設計研發、電源管理及可靠度測試，皆為廠商不可忽略的重點，此外，車載資通訊系統不失為台廠進軍電動車市場的一大切入點。
目前全球各國皆積極投入智慧電網(Smart Grid)的建置，以期創造更省能的生活環境，而2010年全球手出貨量將逾十五億支，市場可謂相當龐大，看好智慧電網與手機前景可期，無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)繼推出Wi-Fi CERTIFIED n標準後，近期與ZigBee聯盟簽署合作協議，透過新標準大舉搶攻市場。
TSV用於3D IC架構的CIS中，可展現許多優勢，其中最重要的是成本較低，因而吸引國內外許多大廠紛紛投入研發，且也初步展現成果，產品陸續進入量產階段。若台灣廠商可掌握3D IC此一未來趨勢，並結合台灣鶴立雞群的IC產業鏈，將可研發領先全球的3D IC技術。
2009年開始三星(Samsung)、Google、宏達電、夏普(Sharp)等手機大廠紛紛在智慧型手機產品中內建兩個麥克風，並促使雙麥克風架構成為智慧型手機的基本配備，進而帶動市場對雙麥克風噪音消除方案的需求，而此噪音消除風潮也吹進藍牙(Bluetooth)耳機中。
WiMAX瞄準全球都會城市，新興國家更將WiMAX視為重要行動寬頻技術。事實上，全球新興國家WiMAX的發展較成熟國家更為火熱，甚至連既有的GSM電信業者也陸續投入發展WiMAX建置與服務，此外，WiMAX相關終端產品的推出，更加速WiMAX的發展。
從近年各業者對可編程邏輯元件的投入可以看出，不少業者為突破PLD市場兩大天王賽靈思與Altera的障礙，紛紛另闢蹊徑，期望透過打造迥然不同的差異化產品，搶下更多市占與營收。其中包括愛特延續快閃記憶體之特性推出全新產品便是一例。
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