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擁有眾多晶片封裝材料和封裝技術矽智財(IP)的IP授權供應商Tessera，近年來對手機相機模組市場的興趣一直非常濃厚，除陸續購併多家影像強化演算法廠商外，針對晶圓級相機封裝技術的投資也毫不手軟。其軟硬兼施的大手筆投資背後，欲將手機相機業務拱成公司新營收主力的企圖心昭然若揭。
開放原始碼軟體(OSS)陣營在Google支持之Android加入後聲勢大振，不但強力問鼎手機作業系統(OS)，也對其他嵌入式系統(Embedded System)重燃信心。面對來勢洶洶的挑戰者，微軟(Microsoft)則以Windows 7的多點觸控技術加以應戰。
由於透過原廠銷售量測儀器之人事成本過高，加上量測產品位於整體通訊產業鏈之後段，春燕捎回之正面訊息較晚發酵，導致近期量測廠商除持續精簡人事外，也透過改變經銷策略，試圖撐過此波寒冬。而除了經營策略之變化外，新產品的推出同樣引人矚目。
由於意識到半導體產業正面臨大幅度改變，恩智浦日前於中國大陸北京舉辦大中華區創新日活動，除展示多項創新技術，同時揭櫫該公司未來之策略布局。本刊受邀參與此一盛會，為讀者帶回相關之第一手消息。
除了近來大紅大紫的多點觸控螢幕外，以取代機械開關為設計目標的電容式觸控感測技術，亦是電容感測的主流應用之一。電容式觸控市場新兵IDT，亦選擇先在此一通用型市場練兵，再伺機進入觸控螢幕市場。但由於進軍市場的時間較慢，因此該公司特別以免搭配微控制器(MCU)的特殊架構，試圖在龐大的應用市場中創造新的定位。
儘管其他競爭對手如高通(Qualcomm)、意法-易利信(ST-Ericsson)與聯發科等業者均已著手打造4G基頻(Base Band)晶片，但博通(Broadcom)卻認為，4G市場未起飛，該公司在2010年暫無大規模投資該市場之打算。
日本CEATEC展自草創至今正好屆滿十個年頭。由於今年的CEATEC展以打造低碳社會為主題，因此各家廠商紛紛展出各種綠能與消費性產品設計結合的應用。而在綠能主題外，席捲全球的人機介面設計革命，亦在CEATEC展中持續發酵。
「半導體景氣究竟回升了沒？」一直是業界眾人的疑問。而根據各調查單位的報告指出，2008～2010年全球經濟成長率將逐步回升，包括美、歐、亞太等地區已逐漸復甦，成為活絡半導體產業的最佳基石。而通訊產業更在此班回溫列車中扮演火車頭的角色。
台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)應用市場戰火提前引爆。儘管目前僅大同電信正式開台營運，但包括威達超舜等其餘營運商皆已陸續發布開台後的服務內容，以吸引消費者目光，讓行動WiMAX商用服務市場頓時硝煙 彌漫。
新一代雙向無線電技術如TETRA或P25由於整合全球衛星定位系統(GPS)、文字訊息、加密與快速群組等功能，已成為各國政府投入緊急救援行動時的利器，可較以往僅具備語音通話能力的類比無線電技術，更有助提升救援效率。
在雲端運算(Cloud Computing)、電信機房與繪圖需求持續帶動下，記憶體技術發展亦一日千里。日前高速晶片設計技術授權公司Rambus宣布發展出較DDR3更為快速且省電的記憶體，在高速記憶體演進上再下一城。
繼馬政府推動節能減碳政策後，隨之而起的愛台十二項建設計畫，由於側重資通訊議題，同時與無線感測網路、電力線通訊技術相輔相成，因此被視為推動智慧台灣加速成形的重要關鍵。而看好此波政策推動之商機，國內外業者也都積極搶進，要搭上這班商機列車。
音訊演算法供應商SRS Labs近來在手機市場的耕耘動作不斷，繼與三星(Samsung)、恩益禧(NEC)等日韓手機品牌簽下授權協定後，又持續推出語音強化、耳機虛擬環繞音效、音量增強等專為手機應用設計的特殊音訊演算法，甚至考慮擴編在台據點，以獲得宏達電的青睞。這些大手筆投資，均顯示其將事業版圖從個人電腦(PC)跨足至手機應用的決心。
任何技術都有逐漸淡出市場主流的一日，稱霸全球行動通訊領域多年的2G也不例外。隨著3G網路涵蓋範圍日益擴大與終端裝置價格不斷下滑，2G服務在許多先進市場究竟有無存續必要，已經引發討論。目前仍高度仰賴2G方案的M2M應用，也必須及早做出因應，向3G時代邁進。
為簡化工程師與量測人員在基地台或無線通訊設施部署現場的訊號量測工作，手持式通訊測試設備多功整合的趨勢始終是業界主流。然多功整合往往導致人機介面的設計變得更為複雜，不利作業人員在戶外環境中操作。因此，安立知近日將觸控螢幕導入到手持式儀器中，以簡化工程人員的操作 負擔。
矽智財(IP)業者美普思(MIPS)日前宣布，其可支援Android平台的MIPS32處理器IP，已成功獲得揚智與Sigma Designs等系統單晶片(SoC)開發商支持，將加速促成各式高畫質內容在行動裝置與家用多媒體設備間的共享。
甫於今年2月獲得國科會決議推動的網通國家型計畫在日前出現重大歧異，恐將捨棄原先被視為4G候選技術的WiMAX，轉而擁抱LTE，或以WiMAX/LTE整合方式發展，導致台灣未來4G政策的發展方向更加晦暗不明。
在全球NOR快閃記憶體市場中位居領導地位的飛索(Spansion)，將終止旗下部分行動通訊產品線，以打造出獲利能力更佳的產品線組合。該公司並預計於2009年第四季完成美國破產保護相關程序，尋求東山再起。值得注意的是，飛索的現有客戶須及早做出因應，以避免受到元件停產的 波及。
雖然LTE已被視為行動寬頻服務市場上的主流所趨，但由於頻譜政策尚未明朗、大環境不景氣以及HSPA+可扮演極具性價比優勢的替代方案角色，遂使電信業者放慢導入LTE的腳步。放眼未來數年，HSPA+與LTE兄弟鬩牆的戲碼，將一再於全球各地上演。
隨著半導體製程技術不斷精進所造成的數位/類比鴻溝日益加深，讓不受數位元件壓縮生存空間的隔離元件，逐漸從提供被動保護功能，轉變成為整合通訊介面收發器的理想中樞。許多供應商如德州儀器(TI)與亞德諾(ADI)等最近的產品策略，便是隔離元件角色轉變的最佳佐證。
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