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在手機大廠與電信業者的大力拉抬下，GPS已逐漸成為手機與MID應用不可或缺的重要功能，因而激勵GPS晶片業者持續提升產品整合度與效能，以搶攻龐大的市場商機。
雖然以全螢幕觸控介面取代傳統機械式按鍵可讓產品製造商開發出更有親和力的使用者介面，但由於須在氧化銦錫(ITO)導電玻璃層增加額外的製程步驟，甚至採用多層導電玻璃來實現感應器功能，因此電容式觸控顯示面板造價不菲，進而阻礙市場普及。愛特梅爾(Atmel)看準成本為觸控螢幕方案的商機仍未徹底開發的關鍵，遂與多家面板廠商合作推出突破性的單層感應器觸控技術與半導體解決方案，試圖打開中階應用市場。
金融海嘯餘波蕩漾，展望2009年全球經濟態勢，看不到雨過天青的彩虹，而是滿目瘡痍的殘破景象。行動通訊產業也中箭落馬，呈現近乎停滯的狀態。然而，不景氣的年代更要靠創新才能生存，因此手機半導體業者紛紛使出渾身解數，展開搶救營收大作戰。
日前羅德史瓦茲(R&S)舉辦台灣分公司成立5周年慶祝大會，除再次宣示深耕國內市場的決心外，也展現全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)、高速封包存取(HSPA)、毫微微基地台(Femtocell)與輔助式全球衛星定位系統(A-GPS)等熱門通訊技術上努力的成果，期望在此低迷市場再創高峰。
自1998年首度問世的藍牙技術，儘管歷經多次上下震盪，市場接受度如洗三溫暖般忽冷忽熱，然在藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)多方奔走下，終於在2006年達到出貨十億支的里程碑，並順利進駐智慧型手機(Smart Phone)，成為基本配備，進而陸續延伸多款藍牙耳機產品。
自2003年恩智浦(NXP)即提供以快閃記憶體為基礎的ARM微處理器方案，在歷經5年耕耘後，除了讓安謀國際(ARM)微處理器的成本降低到與8位元微處理器幾無價差的地步外，更加入了如通用序列匯流排(USB)、乙太網(Ethernet)等先進周邊功能，為ARM微控制器創造更多價值。
由於新一代行動寬頻通訊技術普遍具備超過100Mbit/s以上的通道頻寬，因此對基地台設備製造商而言，為全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術設計的基地台設備，勢必須要採用效能更強大的數位訊號處理器(DSP)來執行運算工作，因而促使多核心DSP在通訊基礎設備市場上大行其道，也引發供應商競相在單一晶片中整合更多DSP核心。
儘管全球手機出貨成長已漸趨緩，不過泛稱智慧型通話裝置之智慧型手機在整體手機出貨量中所占之比重仍節節攀升，尤在3G、3.5G日益成熟後，更刺激智慧型手機的發展，也同時為Android平台打下最佳基礎。然在此同時，行動聯網裝置以強大效能搶攻行動上網市場，兩軍對峙，戰況激烈。
因應2008年景氣寒冬，半導體供應商紛紛採取人力縮編或降低庫存等措施。即便是產品應用領域遍及各電子產品領域，最不易受到景氣循環影響的可編程邏輯元件(PLD)供應商也難以全身而退。然而，愛特(Actel)在這波不景氣中不僅持續發表重大新產品線，還宣布將大舉調高庫存水位，逆向操作對抗不景氣的用意至為明顯。
儘管其他業者對高階示波器產品似乎不抱太大興趣，太克科技(Tektronix)依舊持續推出新產品，繼高達20GHz頻寬示波器問世後，又在日前推出適用於高階數位示波器系列的向量訊號分析軟體，再次於此領域宣告主權。
近期環保意識抬頭，再加上可攜式裝置同樣受到重視，電源管理議題也在全球吹起一陣旋風，幾乎所有半導體元件廠商都將「節能」視為最核心的議題。在這樣的風潮之下，美國國家半導體(NS)也積極推動從線上設計工具開始進行節能設計，協助系統開發商在此多做努力。
脫胎自PCI Express的DisplayPort介面技術，原始立意在於透過沿用PCI Express信令系統與協定，來協助相關設備業者以更低廉的成本實現電腦主機與監視器間的互連介面，卻也同時牽動PCI Express、DisplayPort與LVDS間的敏感神經。
行動寬頻技術持續當紅，除英特爾日前宣布以新台幣3億8,600萬元加碼投資行動台灣計畫外，工研院晶片科技中心也透露在行動式WiMAX晶片上的演進。而已在業界逐漸站穩腳步的3.5G，也積極進軍內建模組市場，試圖在WiMAX起飛前搶占更多商機。
在現代社會中，人類的日常生活已經無法脫離電子產品，然而這些電子產品的生產過程以及整個生命週期中都會消耗寶貴的地球資源。在環境問題已經對人類造成生存威脅之際，綠色環保已經成為電子業界責無旁貸的使命，也驅使愛普生不斷向前邁進。
隨著可攜式裝置的尺寸日趨小型化及必須能與自動化量產製程相容以降低組裝成本的需求湧現，微機電系統(MEMS)麥克風的市場規模也逐漸擴大，吸引眾多廠商加入戰局。擅長以CMOS製程技術實現各種類比元件設計的英商歐勝(Wolfson)正是其中之一。
隨著人機介面不斷翻新，觸控面板也跟著當紅。而ITO薄膜由於具備高透明度、可彎曲、耐壓等特性，市場需求也水漲船高。有鑑於此，本文即針對ITO特性進行討論，並分析國產業者之發聲契機。
有鑑於手機製造商對小尺寸且可與迴銲製程相容的照相模組需求日趨殷切，Tessera推出晶圓級(Wafer Level)VGA鏡頭IP方案，可將鏡筒與鏡片以微電子製程整合至長寬均為2.3毫米、厚度約0.5毫米的基板上，進而允許照相模組製造商推出在晶片級封裝(CSP)中整合了影像感測器、鏡筒與鏡片的完整照相功能模組。
即使PCI Express問世至今已超過四年，舉凡視訊監控、工業電腦、伺服器等嵌入式應用領域，有眾多採用PCI/PCI-X介面的板卡與系統主機在線上運作， 甚至目前絕大多數的桌上型電腦主機板也還保留少量PCI插槽，因此對介面方案供應商而言，PCI/PCI-X是不容忽視的市場。
搶搭多合一服務風潮，多媒體內容也進駐個人電腦、行動裝置與家用多媒體播放器，並刺激通訊技術持續演進，分別在固網如超高速用戶迴路(VDSL)、行動網路如長期演進計畫(LTE)等推陳出新。而高頻元件與模組由於左右終端裝置尺寸，因此其設計也備受矚目，成為近期業界焦點所在。
繼日前針對可攜式應用發表具備可編程自動增益控制能力的智慧型D類放大器後，德州儀器(TI)近日再度發表一款內建數位訊號處理器(DSP)核心的智慧型音訊編解碼器，允許系統設計者在音訊編解碼器上執行回聲消除、立體聲等化器、低音增強、動態範圍壓縮等演算法，並推出圖形化的開發環境與提供免費演算法函式庫(Library)，以協助設計團隊加快產品開發速度。
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