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恩智浦半導體(NXP)晶片應用橫跨物聯網、工業、汽車、行動和通訊基礎設施等領域，近期致力推展邊緣人工智慧。NXP預計，直至2025年，智慧連結裝置數將達到500億台，與此同時，全球資料建立的數量預計將超180ZB(Zettabyte)，相當於有史以來，將人類所說的每個詞彙都記錄下來的資料量之四倍多，規模可觀，因此需要透過可行的智慧方案處理這些龐大的資料。
近年智慧醫療蓬勃發展，串聯大數據、人工智慧是推動精準醫療的兩大核心，對此輝達(NVIDIA)近期發表多項人工智慧(AI)技術應用醫療領域，健康智慧運算平台NVIDIA Clara Holoscan、全新開源軟體NVIDIA FLARE、開源框架MONAI，和結合AI醫療影像應用的軟體套件NVIDIA AI Enterprise，提供完整的醫學AI解決方案，加速智慧醫療研究與發展。
高空通訊介於地面基礎設施及衛星之間，在其廣闊的覆蓋範圍內，能避免地面的混亂與嚴重的延遲問題，這些優點將使它能滿足現階段全球通訊存在的缺口，成為偏遠地區的有效解決方案。
隨著大廠逐步導入UWB技術，高階消費市場採用的程度也越來越高。若能普及並克服價格限制，且生態系在相容互通性上得以橫向整合，將可以更快速促進智慧家庭應用的創新。
智慧家庭環境長期屬於多技術共存的混合型網路，裝置的互聯互通始終面臨挑戰。產業大廠合作開發跨平台標準Matter，有機會解決智慧家庭的破碎化困境，同時資安需求也水漲船高，從晶片設計到終端的整體安全解決方案更為重要。
印度電信商Bharti Airtel日前宣布，已與諾基亞共同完成印度首次5G試驗。該項試驗於印度加爾各答展開，雙方以5G獨立組網(Standalone, SA)模式於700MHz頻段進行，在兩個5G測試站點間實現了最高40公里的行動寬頻覆蓋範圍。
意法半導體日前宣布推出新一代接觸/非接觸式支付、身分辨識、交通票務用微控制器ST31N600，該MCU整合了能量採集、生物安全技術，以及Arm SecurCore處理器。而採用該MCU的先進生物特徵身分認證(Biometric System-on-Card, BSoC)與動態卡驗證(dCVV)的解決方案，也將於Trustech 2021亮相。
產業研究單位Omdia發表全球智慧手機出貨量報告，全球智慧手機市場在2021年第三季較去年同期衰退11.1%，整體出貨量3.177億部，較2020年第三季出貨量3.574億部，大減近4000萬部。
愛立信(Ericsson)與保時捷(Porsche)日前共同宣布，針對保時捷製造場域部署了5G測試網路(Research Network)。此為保時捷製造環節中第一個5G研究網路，除了可實現訊號即時傳輸外，導入的自動化功能也可從多方面大幅提升產品品質、降低生產成本、加速生產時間，進而增加車輛生產效率。
近年來各種家電裝置全都加上「智慧」，不僅聯網、語音控制功能也是家常便飯，透過手機所有的裝置都聰明又聽話。防疫的WFH帶動智慧裝置需求，Matter預期能解決標準長年破碎化的困境，全局資安成為接下來發展的重點。
5G低延遲、大頻寬與廣連結等優勢，為工業物聯網(IIoT)帶來發展契機，而結合AI與邊緣運算，則將實現各種智慧化功能，透過數據儀表板即時顯示的工廠自動化系統效能狀況，進行更高階監控，提升整體生產效率。
隨著智慧手機與平板於全球普及，諸如網路竊聽與惡意攻擊等聯網裝置的資安危機也不斷增加。為了確保可攜式消費裝置的安全、降低潛在風險，歐洲電信標準協會(ETSI)發布首項消費者行動裝置保護標準ETSI TS 103 732。該標準定義了使用者資料的關鍵安全與隱私風險，並提出相關保護措施。
近年隨著亞馬遜、蘋果等業者布局智慧應用，聯網裝置不斷增加，人們對於「智慧家庭」的接受度越來越高。在此情況下，實現跨平台的標準互通，將是市場成長的關鍵要素。
在5G、IoT應用爆發下，供應鏈攻擊事件不斷發生，各國政府也紛紛制定相關法規，對臺灣產業帶來極大的衝擊。隨著全球進入後疫情時代，業者唯有掌握最新物聯網資安趨勢與供應鏈安全法規等，才能度過此波挑戰。
國際介面標準組織JEDEC於先前釋出的DDR5版本加入了判別回授等化器(Decision Feedback Equalization, DFE)機制，其規格變動之大，促使訊號模型至模擬方式都需要調整，如因應DFE機制的增加，連帶需要演算法模型介面(Algorithmic Model Interface, AMI)進以支援；而AMI模型的出現，也意謂著人們需要通道模擬工具來分析。
華為、海爾、中國移動日前共同發布了5G先進製造聯網場景化解決方案。該方案針對工業製程中多環節品檢、安全生產、數位化營運等訴求，透過結合5G邊緣運算與機器視覺、人工智慧等技術，促進5G工業物聯網的快速發展。現階段海爾已在中國7家智慧工廠導入該技術，預計2022年底在將於20家工廠擴大實施。
工研院11月16日舉辦「第10屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩制勝未來院士論壇」，2021年新科工研院院士共為5位，包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求，聯發科副董事長暨執行長蔡力行，台衫投資管理顧問科技基金合夥人吳錦城，台大醫學院内科教授楊泮池，生技公司Onward Therapeutics董事長暨執行長葉常菁，其中，葉常菁是工研院首位女院士。總統蔡英文也親自為5位新任院士授證，並盛讚院士們專業領域的傑出表現。
受到疫情、智慧型手機/車用電子市場回溫、美中貿易戰影響，全球半導體市場2020年下半年起面臨急遽成長的需求，晶片產能供不應求、缺貨已成為市場常態。除此之外，資策會資深產業分析師兼產品經理鄭凱安指出，隨著新興應用持續發展，物聯網晶片AI化、汽車電氣化以及化合物半導體，成為後疫情時代推動半導體產業成長的主要動能。
電池無所不在且全球使用量持續上升，生活中各式各樣的產品，如智慧手表、數位門鈴等都需要電池，另外，汽車和工廠也有越來越多的元件，需要電池操作。而這些許多使用電池的應用，大部分時間都處於待機狀態，但即便如此，也會消耗必要的電池壽命，因此靜態電流(IQ)能不能有效降低，成為影響其壽命的關鍵因素。
臺北捷運每日通勤人數高達200萬人次，為提升交通的安全便利性，臺北捷運公司與大世科及伸波通訊合作，結合5G與人工智慧物聯網(AIoT)創新技術，共同推動「5G運輸智慧即時監控平台」計畫。該計畫共有三大特色，為服務模組化、國產整合方案及服務人數具高度成長潛能，打造更安全可靠的搭乘環境。
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