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市場調研機構Counterpoint日前發布報告，表示雖然各國將逐步淘汰2G/3G通訊，並且5G已有許多國家開始啟用，但於未來的五年內，4G通訊及功能手機仍將成為全球主流，且非洲將成僅次於印度的3G/4G功能手機第三大市場；因此基於上述，3G及4G手機將抬升基頻的價格，進而帶給晶片商商機，同時電信營運商也可指望4G為其帶來70億美元的經濟效益。
經多方爭取，由IEEE通訊學會(IEEE Communications Society)主辦的2020年IEEE國際通訊會議(IEEE Globecom 2020)，睽違20年將於2020年12月7日至11日再度於台灣舉辦。主辦單位表示，原則上將會以實體舉行，但若因COVID-19疫情影響，以致與會人士差旅受限，則會再行考慮改至線上舉辦。
是德(Keysight)日前攜手高通(Qualcomm)針對蜂巢式車聯網(C-V2X)進行布局，且雙方執行的測試計畫日前已獲全球認證論壇(GCF)的認證。雙方合作的測試方案進一步支援C-V2X裝置，提升射頻(RF)及無線電資源管理性能。
2020年7月台灣正式進入5G時代，中華電信、台灣大哥大與遠傳電信相繼啟用5G服務，無不為了加速推進5G滲透率而積極做準備，除了配套的資費方案之外，在基礎建設的建置更須同步進行，以因應消費者的龐大需求。
工業4.0強調的是建構高度自動化的工作場域，透過自動生產模式優化製造的速度與成本，然而隨著消費者對於產品客製化的需求增溫，人類重新回到產線，與產線內的機器人合作打造客製化產品有望成為下世代工業5.0的生產模式。
隨著通訊服務供應商(CoSP)不斷發展網路功能，進一步支援未來的5G網路，其核心網路也逐漸採用虛擬化基礎架構，促使他們能降低成本，並將服務更快提供給市場。而英特爾(Intel)及VMware日前便宣布，雙方正在為無線電接取網路(RAN)的虛擬化進行合作，以利加速LTE及未來5G網路部署，期望可縮短通訊服務供應商的開發週期及擴展設計規模。
5G手機多方爭艷，各大手機製造商為滿足消費市場差異化的需求，紛紛大舉推出各種款式的機型，如華為第2季便獲中國5G手機市場超過40%的市占率。而根據市場調研機構IDC的觀察，中國手機將經歷「先厚重再輕薄」的過程，至於「輕薄手感+大電池」的趨勢將會位居主流市場扮要角。
繼先前推出Google Nest智慧音箱後，Google日前延伸智慧家庭布局，投資安全系統商ADT 4.5億美元，導入Google的機器學習功能，聯手開發下一代家庭用智慧安全監控系統。
半導體材料設計製造商Soitec日前宣布與高通(Qualcomm)達成供貨協定，未來Soitec將為高通提供基於Piezoelectric-on-insulator(POI)製程技術的基板，高通將把此基板應用於4G及5G智慧手機RF前端模組的RF濾波器。藉由使用POI基板，單一晶片將可整合更多濾波器，促進新一代行動通訊元件技術的發展。
美國聯邦通訊委員會(FCC)日前先後批准亞馬遜(Amazon)與SpaceX衛星網路系統的部署計畫。亞馬遜將斥資100億美元，並將於發射首波578顆低軌道衛星(LEO)後開始提供寬頻服務；而SpaceX則已獲美國六州許可，將於碟形衛星地面站進行測試，同時因應用戶需求，預計將終端裝置部署數量提升到500萬個。
5G時代已經到來，但針對工業聯網及商業化垂直場域來說，距離普及化仍有一段時間。因此，如何善用現有的網路技術，並實現穩定移轉、為5G的到來做好準備，為眼下的一大關鍵。
記憶體內運算(Computing in Memory)可說是AI加速器架構的一種，實際運算過程是經過記憶體的數據資料，直接在記憶體內先行運算，而後將實際得到的分析結果傳送至處理器，由此打破傳統馮紐曼型架構(von Neumann Architecture)完全透過處理器進行分析，即使處理器的運算速度遠快於記憶體讀寫，資料處理速度仍會受記憶體傳輸頻寬所局限，使其運算速度受到影響。相較之下，記憶體內運算能以低功耗、高效率的方式，在終端裝置上進行影像或語音辨識的能力。
繼美國先前開放6GHz頻段供Wi-Fi使用後，英國無線通訊監管機構Ofcom日前也宣布釋出6GHz(5925~6425MHz)頻段給Wi-Fi使用，提供使用者更好的網路體驗。
開放式網路架構為無線網路生態系迎來新氣象，自行調適與智慧運算方案商賽靈思(Xilinx)日前宣布加入Open RAN政策聯盟(Open RAN Policy Coalition)，致力於支援Open RAN 5G技術開發和部署。該聯盟提倡將Open RAN作為提高多廠商產業生態系互通性和安全性的解決方案，而賽靈思的加入可望促進開放式5G網路發展，進一步拓展應用市場版圖。
由於COVID-19疫情從2020年初延燒至今尚未出現減緩的趨勢，加上外界對於疫情顧慮未減，在無法排除與會者群聚可能衍生風險，並以安全及健康為第一考量的前提，美國消費者技術協會(CTA)日前宣告2021年全球消費性電子展(CES)將首度全面取消實體展會，並改為「全數位(All-digital)」形式於2021年1月首周舉行。
行動裝置快速充電技術近期蔚為當紅話題，高通(Qualcomm)日前宣布推出商用快速充電技術Quick Charge 5(QC 5)，為支援Android智慧手機100W以上充電功率的快充晶片。其效率較前代高70%，且裝置電量於5分鐘內可從0%充至50%；同時，其採電池節能及智慧辨識配接器技術，因此可延長裝置電池壽命。目前新品尚處終端試用階段，預計今年第三季將可於Snapdragon 865等高階商用裝置使用。
工業乙太網路使用專用協定強化網路穩定性，5G IIoT網路布建上雖較有線系統簡易，但是應用穩定性則有待時間進一步檢驗， AOI這類對5G有高度需求的應用，與新興的AMR可能是第一波導入的亮點。
歐盟執行委員會(European Commission)日前針對5G網路安全發布緩解措施聯合進展報告，指出成員國必須採取積極行動，以促使5G電信供應商趨於多元化，進而解決5G行動網路帶來的安全風險。此舉外界紛紛解讀為其基於當前各國接連圍堵華為的情勢表態，並試圖縮小該公司於歐洲的版圖。
MIC預期2026年全球5G智慧製造市場達400億美元，IHS Markit亦指出2035年工業物聯網相關產值將超過5.2兆美元。3GPP R16標準於7月初正式拍板定案，高可靠、低延遲、精準時間同步的URLLC技術，在智慧製造更彈性、多樣、即時反應的特性下，結合5G為提升競爭力的新常態。
隨著電信營運商為5G啟用備戰，慧與科技(HPE)日前偕同包含諾基亞(Nokia)及英特爾(Intel)在內的八家公司，成立了5G測試開發實驗室。透過該實驗室的啟用，除了可望助電信業者加速5G普及化之外，該公司期望可串連電信營運商、經銷商及服務供應商等多方力量，共同進行技術驗證及測試，並推動新一波開放且具互通性的5G浪潮前進。
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