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醫療物聯網(IoMT)透過線上電腦網路連接到醫療保健IT系統，利用人工智慧(AI)的機器學習進行資料分析並從中學習，找到其運行規則，改變患者在醫院接受診療的方式，讓醫療人員根據感測器讀數和分析結果，為患者打造更好的個人照護品質。
「5G產業化、產業5G化」不再是口號，這波5G成長特別明顯的感受在於產業推動者為搶占有利地位，積極推動5G發展的力道，5G手機出貨量報喜，帶動關鍵零組件產業鏈熱絡發展，2020年廠商積極卡位迎接5G商機。
藍牙5.1與超寬頻(Ultra-wideband, UWB)技術為短距通訊的室內精準定位發展拉開序幕。2019年年初藍牙聯盟推出藍牙5.1版本，新增尋向功能提高室內定位精準度，而蘋果亦於旗下新款iPhone 11系列導入UWB技術，開創室內精準定位全新紀元。
沉潛了兩年的努力，聯發科(MediaTek)斥資千億元台幣的全球5G系統單晶片(SoC)—天璣1000終於在日前登場，為旗艦型智慧手機打造高速穩定的5G連接，內建人工智慧(AI)、導航、Wi-Fi 6與藍牙聯網5.1+等技術，並提升相機及遊戲的體驗。不僅如此，該晶片採用最新的台積電7奈米製程，支援5G雙卡雙待功能，提供跨網路無縫連接和高速傳輸。
5G商轉推動行動物聯網發展更上層樓，不僅刺激晶片、模組及電信商等上下游供應鏈總動員，更帶動汽車(車聯網)、行動支付、監控與共享經濟等四大應用發展。
區塊鏈(Blockchain)為分散式的數位分類帳簿的技術，可在指定的電腦網路中分發和共用記錄，這樣的技術特性非常適用於醫療應用，協助其提高安全性、操作效率、準確性、問責制和互用性等功能。
展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動人工智慧(AI)與5G應用等面向，期能讓台灣半導體持續揮灑下個60年。
UWB因為iPhone 11的導入，開啟了另一個新的高峰，這個被人遺忘多時的技術，可以應用在空間感知、精準室內定位、短距點對點資料傳輸等，透過Apple的慧眼與巧思，將再次展現技術應用的魔法，讓蒙塵珍珠展現真正的風華。
工業自動化、軌道交通運輸、綠能與風力發電等領域，通常運行於艱困環境，為了保障人身安全與製造效率，對於精確定時、時間同步傳輸的要求更甚以往，而5G與TSN可說是新世代無線和有線技術的明日之星，預期兩者合作將發揮強強聯手的綜效，體現定時、同步傳輸的價值。
隨著電動汽機車技術的演進，加上各國政府祭出減稅與購車補助，全球電動機車市場持續成長。而台灣具有絕佳的電動機車發展條件，應深入了解使用者需求掌握市場趨勢，打造成功商業模式，搶攻全球電動機車商機。
隨著無線充電成為主流技術，搭載相關技術的手機出貨量提升，全球所有應用和產品的無線充電接收器和發射器出貨量在2018年成長了37%，達到6億台。根據市調機構IHS Markit，2018年全球無線充電接受器達4.3億個，推估至2022年將達61億個；2018年全球無線充電發射器達1.98億個，推估至2022年將達27億個。可見無線電能傳輸(WPT)已邁入快速發展階段，而隨著無線充電技術繼續快速發展，導入裝置也從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域。
隨著印刷電路板上傳輸的電子訊號速度越來越快，訊號衰減的問題也變得更為嚴重。以PCIe Gen4為例，在一般的印刷電路上，訊號傳輸距離通常只能達到15英吋，若是採用PCIe Gen5，訊號傳輸距離更會縮短到10英吋以內。能有效延長PCIe訊號傳輸距離的重定時器(Retimer)，將成為未來伺服器、高速網路交換設備主機板上常見的配套方案。
工業製造正面臨數位化智慧轉型的階段，既有的聯網技術已不敷使用，促使自動化大廠積極尋求下世代IIoT的潛力技術，而TSN+OPC UA的技術就是在這波浪潮下，眾所注目的新星，可看到SIEMENS、Bosch Rexroth、Rockwell AB等均已推出進入測試階段的方案。
工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟。而政府亦相當積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。而為促進新「智造」勢力的形成，明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，在2019台灣機器人與智慧自動化展共同展出全方位智慧工廠解決方案。
5G應用範圍大幅擴張，預期新應用與新技術都將帶動龐大商機，台灣2019年12月10日5G頻譜釋照，象徵台灣邁入5G時代，高頻寬、低延遲的5G將帶來更便利的行動通訊生活，企業專網更是未來產業智慧化與競爭力再升級的關鍵基礎。
5G商轉開跑，不過目前市面上可見的5G產品與服務，仍集中在eMBB的應用上。因此如何在個人行動用戶以外開拓新的商業模式，挖掘5G在垂直領域的潛在商機，共創5G時代的榮景，是通訊產業與垂直應用領域必須攜手面對的課題。
5G即將引領全球進入物聯網新時代，而為跟上協助產業打造更安全的物聯網方案，德國萊因物聯網技術評估中心10月24日在台開幕，旨在協助廠商進軍全球市場超過200國以上，協助台灣業者搶搭5G商機與全球布局。
近年半導體產業興起一波摩爾定律即將失效的論點，究其原因在於無法再繼續縮小電晶體，為了突破這項論點，晶圓或封測廠商試圖從多層堆疊和先進封裝技術的方式來提高電晶體密度，延續摩爾定律穩步發展的可能性，因應此趨勢，蔡司(ZEISS)發表非破壞性3D X-ray量測方案-Xradia 620 Versa RepScan，其能藉此加速封裝開發與良率學習周期。
工業物聯網對整體工控產業帶來極大變化，核心轉變在於數位化轉型，從智慧工廠角度來看，意味著需要更多聯網設備產出各種數據資料，來創造更多數據分析的基底，而此趨勢也漸漸打破IT與OT之間的疆界，隨之而生的工業網路問題也浮上檯面，包含聚合(Convergence)、安全與管理問題，已成為不容忽視的重要挑戰。
隨著智慧化與物聯網(IoT)裝置應用範圍越趨廣泛，工業、消費性電子、醫療保健與家用電子對於處理器的需求不斷提升。而為不同應用市場的需求，意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前推出STM32系列首顆微處理器(Microprocessor, MPU) STM32MP1，同時搭載Arm Cortex-A和Cortex-M兩種不同的核心，提供更彈性化的架構，簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
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