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區塊鏈(Blockchain)為分散式的數位分類帳簿的技術，可在指定的電腦網路中分發和共用記錄，這樣的技術特性非常適用於醫療應用，協助其提高安全性、操作效率、準確性、問責制和互用性等功能。
展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動人工智慧(AI)與5G應用等面向，期能讓台灣半導體持續揮灑下個60年。
UWB因為iPhone 11的導入，開啟了另一個新的高峰，這個被人遺忘多時的技術，可以應用在空間感知、精準室內定位、短距點對點資料傳輸等，透過Apple的慧眼與巧思，將再次展現技術應用的魔法，讓蒙塵珍珠展現真正的風華。
工業自動化、軌道交通運輸、綠能與風力發電等領域，通常運行於艱困環境，為了保障人身安全與製造效率，對於精確定時、時間同步傳輸的要求更甚以往，而5G與TSN可說是新世代無線和有線技術的明日之星，預期兩者合作將發揮強強聯手的綜效，體現定時、同步傳輸的價值。
隨著電動汽機車技術的演進，加上各國政府祭出減稅與購車補助，全球電動機車市場持續成長。而台灣具有絕佳的電動機車發展條件，應深入了解使用者需求掌握市場趨勢，打造成功商業模式，搶攻全球電動機車商機。
隨著無線充電成為主流技術，搭載相關技術的手機出貨量提升，全球所有應用和產品的無線充電接收器和發射器出貨量在2018年成長了37%，達到6億台。根據市調機構IHS Markit，2018年全球無線充電接受器達4.3億個，推估至2022年將達61億個；2018年全球無線充電發射器達1.98億個，推估至2022年將達27億個。可見無線電能傳輸(WPT)已邁入快速發展階段，而隨著無線充電技術繼續快速發展，導入裝置也從智慧手機擴展到更廣泛的應用和產品領域。
隨著印刷電路板上傳輸的電子訊號速度越來越快，訊號衰減的問題也變得更為嚴重。以PCIe Gen4為例，在一般的印刷電路上，訊號傳輸距離通常只能達到15英吋，若是採用PCIe Gen5，訊號傳輸距離更會縮短到10英吋以內。能有效延長PCIe訊號傳輸距離的重定時器(Retimer)，將成為未來伺服器、高速網路交換設備主機板上常見的配套方案。
工業製造正面臨數位化智慧轉型的階段，既有的聯網技術已不敷使用，促使自動化大廠積極尋求下世代IIoT的潛力技術，而TSN+OPC UA的技術就是在這波浪潮下，眾所注目的新星，可看到SIEMENS、Bosch Rexroth、Rockwell AB等均已推出進入測試階段的方案。
工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟。而政府亦相當積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。而為促進新「智造」勢力的形成，明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，在2019台灣機器人與智慧自動化展共同展出全方位智慧工廠解決方案。
5G應用範圍大幅擴張，預期新應用與新技術都將帶動龐大商機，台灣2019年12月10日5G頻譜釋照，象徵台灣邁入5G時代，高頻寬、低延遲的5G將帶來更便利的行動通訊生活，企業專網更是未來產業智慧化與競爭力再升級的關鍵基礎。
5G商轉開跑，不過目前市面上可見的5G產品與服務，仍集中在eMBB的應用上。因此如何在個人行動用戶以外開拓新的商業模式，挖掘5G在垂直領域的潛在商機，共創5G時代的榮景，是通訊產業與垂直應用領域必須攜手面對的課題。
5G即將引領全球進入物聯網新時代，而為跟上協助產業打造更安全的物聯網方案，德國萊因物聯網技術評估中心10月24日在台開幕，旨在協助廠商進軍全球市場超過200國以上，協助台灣業者搶搭5G商機與全球布局。
近年半導體產業興起一波摩爾定律即將失效的論點，究其原因在於無法再繼續縮小電晶體，為了突破這項論點，晶圓或封測廠商試圖從多層堆疊和先進封裝技術的方式來提高電晶體密度，延續摩爾定律穩步發展的可能性，因應此趨勢，蔡司(ZEISS)發表非破壞性3D X-ray量測方案-Xradia 620 Versa RepScan，其能藉此加速封裝開發與良率學習周期。
工業物聯網對整體工控產業帶來極大變化，核心轉變在於數位化轉型，從智慧工廠角度來看，意味著需要更多聯網設備產出各種數據資料，來創造更多數據分析的基底，而此趨勢也漸漸打破IT與OT之間的疆界，隨之而生的工業網路問題也浮上檯面，包含聚合(Convergence)、安全與管理問題，已成為不容忽視的重要挑戰。
隨著智慧化與物聯網(IoT)裝置應用範圍越趨廣泛，工業、消費性電子、醫療保健與家用電子對於處理器的需求不斷提升。而為不同應用市場的需求，意法半導體(STMicroelectronics, ST)日前推出STM32系列首顆微處理器(Microprocessor, MPU) STM32MP1，同時搭載Arm Cortex-A和Cortex-M兩種不同的核心，提供更彈性化的架構，簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發。
進入工業4.0時代，智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與通訊(IT)技術的整合，透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用，而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層，完成資料分析與診斷後，再將指令傳回到生產現場，優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟，自動化與IT技術的整合也變得更為重要，因應此趨勢，三菱電機也以串聯FA與IT概念為主要目標，推出新一代工廠整合解決方案，滿足應用的多元需求。
AIoT的討論熱度不斷提升，如何將AI導入物聯網終端應用中，是許多產業正在努力追求的目標。其中，視覺化AI技術發展最為成熟，也成為企業導入AI技術的首選，影像辨識技術持續深入智慧城市與智慧交通領域，開拓AIoT首波商機。
隨著人們生活越來越依賴小型的智慧及多元物聯網(IoT)裝置，電力需求的成長速度也比以往更為快速，如何更精準的有效運用電力遂成為裝置開發的一大重點。而因應此市場趨勢，德州儀器(TI)也推出超低功率低壓差線性穩壓器(Low-dropout Linear Voltage Regulator, LDO)，提供低於25 nA的靜態電流( IQ)，滿足小型裝置對於低靜態電流的要求。
隨著連網裝置數量和類型的激增，物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。然而，製造業者通常只支援大量訂單的設定與配置，這使得企業只能使用安全性較差的中小型部署方案。而為協助市場克服此一挑戰，Microchip日前推出了業界第一個預先配置解決方案，採用ATECC608A安全元件來為低、中、高數量裝置部署提供安全金鑰儲存，促使各種規模的公司都能輕鬆落實安全認證。
隨著物聯網(IoT)市場發展越趨成熟，智慧音箱、筆記型電腦以及智慧行動裝置等消費性電子產品對於語音識別技術的需求也不斷提升，而看好台灣消費性電子的實力，專業音頻與消費性電子產品音頻技術供應商Waves宣布在台北設立全新的測試實驗室，新的設施包括4個ETSI測試實驗室以及一個特別設計的無響室，可支援精確的聲學測量。
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