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5G技術除了行動寬頻通訊(eMBB)，也比4G更強調萬物互聯的概念，並制定了物聯網相關的應用場景，包括大規模機間通訊(mMTC)以及超高可靠與低延遲通訊(URLLC)。其中，URLLC技術也有望推進工業4.0的發展，幫助工廠擺脫布線的不便，提升工廠設備的移動性與部署彈性。
專網的設立有望提供垂直應用產業更彈性化的服務，催生更多5G創新應用落地，同時也更能呼應5G「由應用來主導通訊技術發展」的核心概念。因此，除了商用頻譜的釋出，英國、德國與日本等國也積極發布專網相關政策。
5G的商轉意味著人類將逐步邁向「萬物互聯」的世界，而5G豐富的頻譜資源與應用情境，也掀起了其在個人行動通訊用戶以外的商機。專網能因應不同的垂直應用需求打造客製化、彈性的網路結構，滿足垂直領域個別的應用需求，成為挖掘5G新商機的關鍵利器。
隨著AI、高畫質影音應用的日漸普及，網路資料量不斷提升，推動骨幹網路尤其是資料中心的網路頻寬朝向400G發展，為滿足此需求，默升科技(Credo)發表主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC)HiWire系列產品。試圖在銅線的直接連接電纜(Direct Attach Cables, DAC)與主動式光纖纜線(Active Optical Cable, AOC)之間提供一個低成本、低功耗、高可靠度的線纜連接方案。
5G商用服務邁大步。5G行動物聯網的基地台基礎建設、電信服務接連啟動，就連終端設備亦相繼出籠，為M2M提前帶來一波商機爆發。看準此商機，M2M模組廠商不僅提供模組硬體方案，同時還支援EAT應用系統，促使5G行動物聯網發展飛快成長。
半導體產業與生活息息相關，現今社會發展速度極快，各種創新想法不斷湧現，回顧20年前，新興科技如智慧手機、智慧媒體、大數據都已經對人們生活影響深遠，同時亦改變人們的生活型態，推動新科技不斷向前發展就是半導體，而半導體也因此發展了60年之久。展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動AI與5G應用等面向，期能讓台灣半導體將會持續揮灑下個60年。
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起，應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷加重，硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而，晶片效能的推進受阻，也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略，透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術，推升整體運算效能。因應此市場需求，應用材料(Applied Materials)推出新的物理氣相沉積(PVD)系統，加速新型記憶體量產的時程。
由於目前AI晶片尚未標準化，仍有許多軟體有待分析處理，無形中墊高AI晶片設計門檻，此時亟需一種結合應用、演算法與晶片軟體架構三者並行的技術，從各個設計層面逐一擊破，方能打造更貼近自身所用的AI晶片。
進入工業4.0時代，智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與物聯網(IoT)技術的整合，透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用，而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層，完成資料分析與診斷後，再將指令傳回到生產現場，優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟，自動化與技術的整合也變得更為重要，因應此趨勢，三菱電機也以串聯FA與IoT概念為主要目標，推出新一代工廠整合解決方案，滿足應用的多元需求。
2019年VR產業呈現三國鼎立的狀況，主要平台裝置包含Oculus Rift、HTC Vive與Windows Mixed Reality等，其中Oculus Rift與HTC Vive各占四成以上的市占率，預計將強化軟硬整合實力，為VR產業開啟新發展契機。
5G為產業帶來更多元應用發展，包含智慧手機/手表/家電，甚至是垂直應用領域的升級，都成為無線充電投入的關鍵領域；此外，5G毫米波訊號遠距傳輸將衍生低穿透性和高衰減等困擾，可運用無線充電提供整合電源和用戶終端設備來解決。
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx)因應工業與醫療物聯網的資料量以爆炸性成長而衍生的資料應用難題提出三大戰術：世界級的解決方案堆疊、工業PC加速及邊緣與雲端協作，以滿足工業與醫療產業最注重的產品尺寸、價格、耐用性、低功耗及資料安全性等需求。工業、視覺、醫療與科學及航太與國防領域業務的成長強勁，在賽靈思2019會計年度財報的營收占比達27%，是收入排名第四、客戶數最多的業務領域。
400G PAM4訊號複雜度高，促使收發模組須搭配數位訊號處理器(DSP)，雷射發光源改用成本較高的EML雷射，而為達效能要求，在訊號量測階段要求更精準， 因此廠商也競相推出高速量測解決方案。
NB-IoT商轉風潮勢不可擋。自2016年NB-IoT標準正式底定以來，短短兩三年時間狂掃各國，無論是晶片商、設備商，甚至是電信商都加緊布局，以2019年台灣發展來看，包含中華電信、遠傳、台灣大哥大與亞太等廠商NB-IoT網路皆已上路，預期將進一步帶動各類型應用，加速NB-IoT商轉遍地開花。
5G商用步伐不斷加快，從2019年已陸續有5G手機面世，同時各國也相繼發布5G頻譜執照，可望帶動龐大5G網路與裝置發展商機；基於此本文將從5G通訊系統與射頻天線設計為出發，探討如何克服5G終端產品設計挑戰。
PAM4調變將取代NRZ調變技術，將光通訊速率從單路25G提升到100G，光通訊進入400G時代，也將帶動關鍵零組件與模組、交換器等，發掘5G/AI/IoT應用的新商機。
隨著科技產業走過個人電腦(PC)時代與智慧型手機時代，如今AIoT與5G已逐步帶動新一波的典範轉移，使得應用場域變得更多元、複雜，除了技術門檻更高以外，元件設計也不再依附於單一的代表性應用產品，而是要以更靈活的策略來滿足多元應用需求，AIoT與5G的興起也帶動時脈解決方案推陳出新。
近年來M2M市場隨著LoRa、Sigfox等LPWA技術的出現，應用版圖不斷擴大，而LTE-M和NB-IoT則更進一步助長了此一趨勢。隨著5G規格與基礎建設成熟，預期將驅動更多應用商機，廠商也陸續投入此領域備戰。
多樣化的生產需求讓產業自動化應用情景越趨豐富，不僅促使工業機器人市場穩健成長，具備編程簡易、設置快速、部署靈活、投資回報期短、協同作業及安全無虞等六大優勢的協作型機器人，更成為許多企業評估自動化解決方案時的首選。因應此趨勢，Universal Robots聯合第三方末端夾治具以及協作型機器人廠商，籌組UR+生態系統；同時，也將多項安全專利技術導入旗下協作型機器人中，打造適用於各種應用場域且具安全保障的協作型機器人。
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