國家級建設突破寡占　菲律賓固網寬頻市場鏖戰再起

隨著新興網路應用與影音串流服務興起，寬頻流量與網路容量的需求日升，本文將以菲律賓固網寬頻市場現況與發展作為觀察對象，探討電信網路建設方針因應新興潮流。

多重無線混合環境成常態　短距物聯網無縫轉換為王道

無線通訊技術的發展讓多數室內環境形成多重無線聯網技術混用的情況，如何讓不同的無線網路技術順利聯結、同時自由/無縫的切換與跨標準的控制，成為短距室內聯網發展的重點，滿足消費者對更高的無縫連接性的需求。

匯聚IC/AI技術能量　產學研攜手成立台灣人工智慧晶片聯盟

全球搶攻人工智慧商機，AI晶片將扮演核心大腦的角色，是未來智慧裝置的關鍵元件，更是台灣半導體產業搶攻全球市場的下一波的新機會。為此，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產、學、研攜手於日前啟動台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA)，匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商，以及國內大學及工研院等國家級研發機構，共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發，搶攻全球AI晶片商機。

網路建設/應用就定位　2019年物聯網進入商用階段

物聯網發展進入商用里程碑。5G與低功耗廣域網路(LPWAN)技術持續推進，讓邊緣處理解決方案將更加普及，加速區塊鏈、智慧城市與車用市場商用腳步快速前進，但實際商用化發展仍須制定符合特定企業業務流程的需求。

晶片/終端裝置競相出籠　5G商用發展方興日盛

5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。

可折式OLED顛覆手機設計　面板/機構整合決定折疊機成敗

為搶奪智慧型手機市場戰略高地，折疊式手機成為廠商不得不投入的領域。螢幕可折的創新設計，卻也為手機面板與機構的整合帶來全新的難題，須要整合供應鏈中各廠商的技術能量，才能加以克服。

5G/毫米波通訊設計挑戰艱鉅　高頻模擬工具更形重要

5G與毫米波通訊設備，將是通訊產業下一個非常重要的市場，但由於5G和毫米波通訊使用了非常複雜的射頻技術，加上高頻電磁波的物理特性，使得晶片、模組廠必須把天線盡可能安裝在晶片附近，甚至直接整合在模組封裝中，使得相關通訊設備的設計驗證變得異常困難。

5G行動商轉開催　基頻/射頻元件市場板塊位移

5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。

品牌衝形象買氣/搶戰略高地　折疊手機開發勢在必然

折疊式手機的上市在三星宣布無限期延後Galaxy Fold推出時程後，似乎面臨了一些波折，但實際上這不只是一場研發較勁，更是商業競爭的策略，因此廠商仍不畏技術與市場的難題，持續投入折疊式手機開發，盼能藉之搶奪市場領導地位。

下世代IC設計再攀高峰　3D晶片堆疊技術時代來臨

三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。

AI運算朝異質架構發展　處理器/記憶體方案滿足多元需求

5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。

3D感測實現創新功能　英飛凌ToF技術進軍手機市場

相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。

創建安全智慧世界　萊迪思推出新一代AI解決方案

AIoT浪潮來襲，AI與5G聯網等前瞻技術成為半導體業者不可忽視的發展重點。過去，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)主要偏重於消費性應用市場，然消費性市場波動大，較難有餘力投入前瞻應用的研發。而隨著2019年新的經營團隊的入主，帶來深厚的FPGA專業背景以及研發能量，萊迪思也以「創建安全的智慧世界」為願景，鎖定低功耗、小尺寸的終端AI應用，深化前瞻技術研發，並針對市場需求推出新一代AI硬體與軟體解決方案。

Versal即日出貨　賽靈思7奈米FPGA來了！

繼去年賽靈思(Xilinx)發布後Versal產品系列後，終於在2019年中宣布開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件予多家參與早期試用計畫的一線客戶。為人工智慧(AI)、5G、資料中心以及國防應用等發展注入新能量。

次世代通訊發展超出預期　大小企業全力衝刺5G新機運

馬達控制/數位電源需求攀升　新一代MCU導入硬體加速器

在智慧化與自動化的風潮下，馬達控制與數位電源的應用越來越廣泛，對於效能的要求節節攀升。而因應此趨勢，意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了新一代微控制器(MCU)，導入硬體運算加速器，以滿足應用市場的需求。

Dolby Atmos/DTS:X一次到位　沉浸式音訊走入尋常百姓家

近年來消費者對於影音的需求日益攀升，對於影像畫質與聲音的要求也就隨之而增，可看到4K電視滲透率正逐年提升，打造沉浸式體驗的最後一塊拼圖就剩下音訊能力了。為此，恩智浦(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D音訊方案，開啟音訊系統設計與開發的新時代，將Dolby Atmos和DTS:X的聲音效果，以更低成本的方式帶入尋常百姓家。

提升電動車系統穩定性能　德儀推電池監測/保護設計方案

近幾年全球環保意識漸升，減少碳排放量成了各國政府致力達成的目標，而混合動力電動車與純電動車也在此風潮下興起，進而帶動汽車電子市場的需求。其中，如何提升電動車系統的安全性、穩定性以及可行駛的時間和距離，更是車用半導體業者關注的議題。因應此趨勢，德州儀器(TI)也推出新的電動車系統監測與保護設計方案，盼能藉此提升汽車性能與安全性。

5G高頻OTA測試勢在必行　毫米波量測力抗訊號耗損

5G涵蓋的頻段廣，從1GHz以下到100GHz都是可能的應用頻段，其中，6GHz以上的高頻技術更是5G前瞻應用的關鍵。隨著頻譜往更高頻段發展，訊號的傳輸特性也將改變，因而帶來新的技術挑戰，使得6GHz以上的射頻與天線設計以及量測方法產生變革。而因應高頻設計趨勢，空中傳輸(Over The Air, OTA)量測也成為5G高頻量測的一大要點。如何因應不同的測試需求，設計出適合的OTA量測環境，並確保量測的精準度與穩定性，也成為OTA量測解決方案的主要任務。

IT需求持續/電動車看漲　鋰離子電池市場穩步成長

近年各國環保意識漸升，降低碳排放量也成為環保政策中重要的一環，這也驅動了油電混合與純電動車的市場發展，進而帶動中大型鎳氫電池與鋰電池的市場需求。而電動車市場趨勢與各國相關政策走向，也成為電池產業不可忽視的重點。