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在人工智慧、汽車電子化以及物聯網等眾多應用的驅動下，全球能源用量大幅增加，如何管控相關成本及對環境所造成的影響將成為一大挑戰。因應此發展趨勢，半導體業者亦致力於開發新興材料與技術，希望能藉此提升能源效率與功率密度。
5G首版商業標準已於6月出爐，商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣，如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣，而美國頻譜拍賣時程雖然較慢，預計在11月才會完成，不過，美國電信營運商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA)商用，預計在2018年底推出FWA服務。
為吸引更多人前往場館觀賽，專業球隊、運動俱樂部、活動主辦單位與體育場館方紛紛運用科技，來提升觀眾在入場前、賽事期間以及散場後的參與體驗。無線感應技術結合近距離無線通訊，能提供觀眾個人化服務以及更多互動模式，成為提升現場觀賽體驗不可或缺的一環。
今年年初盛大展開的世界行動通訊大會(MWC)，展示各種最新技術的應用，而最引人注目的就是串連各種產業必備的關鍵聯網技術5G，其商用腳步逐漸明朗化，後續發展令人引頸期待。
儘管智慧服飾擁有龐大的技術潛力，但多數消費者仍對智慧服飾抱持懷疑的心態，而其高昂的價格更是讓消費者卻步的原因之一。因此業者若想從利基應用邁向大眾市場，除了要找到明確的目標族群，還必須進一步思考該如何讓消費者覺得物超所值，才能充分發揮智慧服飾在大眾市場的潛力。
近兩年智慧音箱市場不斷增溫，全球智慧音箱出貨量從2016年的700萬台，快速增長到2017年的3,000萬台，2018年全球出貨量更有望躍升至5,500萬台。而Amazon、Google以及Apple等大廠也提出各自的布局策略與產品定位，積極搶攻智慧音箱商機。
依據ABI研究，全球的物聯網連線到2023年將超過10億，這也是海量物聯網(Massive IoT)概念的實現。Sigfox認為萬物聯網的應用應僅需要傳送少量的數據，其網路小型訊息與低功耗的特性，適合應用在無需回傳大訊息量的情境。
為滿足IoT應用對於裝置尺寸、功耗與效能的要求，半導體業者近幾年不斷提升電晶體集積度。然當製程微縮到一定程度時，以矽為基礎的半導體製程開始面臨物理限制，因此半導體製造商開始投入新興半導體材料的開發，盼能取得技術上的突破。
物聯網攻擊事件層出不窮，近期Gartner研究調查指出，近20%的企業機構在過去三年內至少觀察到一次基於物聯網的攻擊。為了防止聯網裝置受到威脅，IP與晶片商皆已全力投入研發相關方案，確保嵌入式系統智慧化的安全有保障。
因應大數據潮流下，人工智慧邊緣運算的趨勢興起，進一步驅動各大晶片商積極投入AI晶片研發，如英特爾(Intel)、聯發科、耐能與寒武紀等廠商，皆有相關解決方案，且為了滿足多元化應用，AI晶片設計更是朝多元分眾的方向邁進。
過去藍牙主要以音頻傳輸與數據傳輸在消費性市場的應用為主，直到2017年藍牙支援Mesh架構，才開啟其在工業與商用市場的契機，同時也為Beacon應用開啟更多豐富的應用，使藍牙成為物聯網無線通訊備受矚目的技術。
交通、能源與環保已成為城市發展中，最受關注的三大議題，也進一步促使各國政府積極推動相關方案；本文將聚焦探討氣體計量技術、搭配物聯網與雲端科技來有效處理再生能源相關應用，期能滿足綠色智慧城市的願景。
5G首版商業標準出爐加速商轉進程，美國、韓國與中國等國家的電信商也卯足全力，持續進行5G通訊的開發與測試，預計最快2018年底首波5G商業應用就會落地。然而，部署5G市場須投入龐大的資本，台灣電信業在4G市場起步又較晚，如何擬定策略投入市場，也成為電信業者投資5G市場的關鍵。
5G發展即將進入商用階段，無論是晶片商、系統整合商與電信商皆加足馬力，期能率先推出相對應的解決方案，搶奪市場先機。然而5G標準制定還在持續進行中，許多細節尚未底定完成，此時亟需高彈性的現場可編程閘陣列(FPGA)技術做後盾，激發5G發展潛能，並促進其市場加速前進。
智慧音箱在2018年延續前兩年的熱潮，不過音箱本身並不能創造很大的經濟價值，發展產業鏈才是未來勝出的重點，智慧麥克風與語音處理器是跨產品型態的關鍵零組件，利基型的應用、中文自然語言處理與邊緣運算是台灣廠商值得關注的重點。
提到智慧家庭，市面上已能看到各種掃地機器人、智慧喇叭等智慧家電。在消費電子市場，國際大廠紛紛推出各式終端產品，語音辨識、手勢辨識等人機介面的討論正火熱。另外，智慧電表/水表這類公共建設，則需要政府投入才能普及。
自駕車風潮席捲全球，各國政府紛紛設立法規與政策，處理器及感測器等關鍵元件廠商也積極投入產品開發，持續提升自駕車等級。而台灣必須藉由產業升級與轉型，在這波發展趨勢下找到自身定位，才能掌握自駕車市場商機。
物聯網安全已成為企業與各國政府關注的焦點，包含美國、歐盟、英國和台灣等地區政府機關皆發布指南與白皮書；加上，對於身分認證敏感及對安全要求較高的物聯網應用推動，更加速資訊安全防護的市場升溫。
碳化矽(SiC)電晶體本身具備更高效率、功率密度、更精巧的尺寸和更低的系統成本，但一直以來受到技術與元件本身的成本限制，無法廣為市場所接受。但是，隨著製程的優化與溝槽技術的導入，英飛凌(Infineon)認為碳化矽發展已進入轉折點，步入市場正是時候。
在物聯網(IoT)、5G等發展趨勢的催化下，高速傳輸介面及射頻(RF)半導體市場對於訊號品質越趨嚴格，為滿足應用領域對於高解析訊號的量測需求，羅德史瓦茲(R&S)也正式進軍高階示波器市場，推出RTP系列高性能示波器。
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