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Vicor DCM3623高功率密度模組使大型望遠鏡能夠追溯宇宙歷史
DigiKey,提供豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。宣布推出新的永續未來系列影片,介紹推動環境友善技術的創新者。此系列影片由Analog Devices, Inc.(ADI)贊助播出;第一季的焦點在於引領綠色科技開發,並在其組織內引進更加永續作法的企業與個人。
意法半導體(STMicroelectronics)推出其ST87M01 NB-IoT與定位模組的新功能,並正式獲得德國電信(Deutsche Telekom,簡稱DT)網路的全面認證。
安立知宣布,德國工程服務和測試公司EDAG近期選用了安立知無線通訊分析儀MT8821C,主要用於待測物(DUT)最大輸出功率和接收靈敏度測試。安立知MT8821C提供EDAG多項關鍵優勢,包括快速簡單地與DUT建立無線傳輸(Over The Air;OTA)測試連線、直觀易用和訓練的圖形使用者介面(GUI),以及快速查找並配置關鍵參數的能力,以便建立諸如輸入/輸出功率級、SIM卡等OTA連線測試條件。
Vicor全新推出的DCM3717和DCM3735 DC-DC電源模組支援以48V為中心的供電網路(PDN)成長趨勢,相較於12V供電網路,48V PDN提供更高的電源系統效率和功率密度而且重量更輕。這些DCM產品是非隔離穩壓DC-DC轉換器,工作輸入電壓範圍為40-60V,產生10V至12.5V的可調穩壓輸出。DCM3717系列提供750W和1kW兩種功率選項,DCM3735則是2kW裝置。這兩款新DCM產品可以進行並聯,快速擴充系統的功率水準。
東擎科技(ASRock Industrial)重磅推出新世代強固型邊緣平台iEP(F)-9040系列,全面驅動人工智慧物聯網(AIoT)應用升級。本系列專為高效能邊緣AI運算與即時工業自動化打造,具備卓越擴展性,適用於智慧製造、智能視覺系統、智能機器人和多元邊緣AI應用。
Littelfuse是一家工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲,該產品是通過AEC-Q200認證的高額定電壓表面貼裝(SMD)保險絲,具有很高的分斷額定值。 823A系列專為滿足現代汽車應用的嚴格要求而設計,5×20毫米緊湊尺寸,可為1000 Vdc系統提供卓越的過流保護。
PTS845輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用,側面操作的SMT帶釘選項為電信、消費性電子產品和家庭自動化設備提供更高的安裝強度。
u-blox宣布推出全頻段GNSS模組─ZED-X20P,專為大眾市場提供全球公分級定位精準度,與傳統解決方案相比,整體成本降低了90%。
意法半導體推出LSM6DSV80X,這款創新的感測器結合16g和80g兩種量程的雙加速度計架構、最高4000dps陀螺儀,以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件,使穿戴裝置與運動追蹤器具備更完善的功能。
電源模組為當今先進的無人機提供卓越的效能和創新
意法半導體推出Teseo VI全球導航衛星系統(GNSS)接收器系列,專為大規模精準定位應用設計。該系列產品適用於車用領域的先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載智慧系統及自動駕駛等安全關鍵應用,並可應用於資產追蹤、家庭配送機器人、智慧農業中的機械管理與農作物監測等工業應用,進一步強化精準定位能力。
意法半導體宣布STM32C0系列再添三款全新微控制器(MCU),提供更靈活的選擇,包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面,以及支援CAN FD,提升通訊能力。
意法半導體推出DCP3601迷你型單晶降壓轉換器,具備多項功能與高靈活性,使設計更簡便、BOM成本更低,同時提供優異的轉換效率。內建功率開關與補償電路,僅需六個外部元件即可完成電路配置,包括電感、升壓電容、濾波電容,以及用於設定輸出電壓的回授電阻。
在AIoT驅動數位轉型的浪潮下,資安挑戰日益嚴峻,從關鍵基礎設施到企業營運,安全聯網成為不可忽視的核心課題。昇頻於「2025台北智慧城市展」以「Secure AIoT Connectivity」為主軸,攜手AI與資安專家夥伴,展示三大AIoT智慧聯網創新方案,並透過5G即時串流與實境互動,深度展示智慧城市應用場景。現場吸引政府機構、企業決策者與技術專家熱烈關注,共同探索智慧城市資安防禦的關鍵解方。
貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與NXP Semiconductors合作出版全新電子書,書中探討工業和汽車等系統的電氣化對於馬達控制技術進步與創新的高依賴度。高效率的馬達控制系統對於使電動車(EV)達到最佳效能至關重要。NXP的新電子書展示了設計工程師如何減少功率損耗並改善系統效率,以提高電動車的可靠性、行駛里程及安全性。
是德科技(Keysight Technologies)與亞德諾半導體(ADI)攜手,於2025年世界行動通訊大會(MWC 2025)的是德科技展位(5號館,#5F41)展示6G FR3射頻前端(RFFE)特性分析解決方案。是德科技將展示該解決方案如何簡化特性分析流程,以縮短開發時間,並最大限度地降低錯誤率。
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