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意法半導體(STMicroelectronics, ST)深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容也不斷精進，其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一。
有鑒於生成式AI(GenAI)已成為驅動創新與轉型的關鍵力量，大聯大友尚集團以「邁向GenAI Supercycle，共創未來」為主題，舉辦「GenAI生態夥伴論壇」，匯集群聯電子、滿拓科技、創鑫智慧、研華科技、數位無限科技等產業領袖，共同就不同AI議題進行深入探討，勾勒出AI技術的發展藍圖，展現AI生態系夥伴在AI領域的深厚實力，及在全球AI供應鏈中的重要地位。
Holtek新推出內建110V N/N Gate-driver的無刷直流馬達專用Flash MCU，擴展MCU整合Gate-driver之系列性，並滿足馬達產品不同電壓的需求。內建5V LDO及Bootstrap diode，減少外掛電路，具備欠壓及短路保護。新推出之8-bit BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm Cortex-M0+核心之HT32F65732G、HT32F65740G系列，適合10節~20節鋰電池園林工具及電動工具、36V~72V泵類、扇類產品。
友達光電致力於永續發展，積極接軌國際指標，實踐企業ESG承諾。於甫接曉之2024年標普全球(S&P Global)編製的道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)，友達光電第14年入選DJSI世界指數成分股(DJSI World)，在全球電子設備儀器元件產業展現永續競爭力，獲國際指數肯定。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新STGAP3S系列碳化矽(SiC)和IGBT功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、最佳化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構。
奇景光電近日宣布，奇景與AI生態系統合作夥伴共同於於CES 2025展示一系列創新且可量產AIoT應用。這些應用均由奇景的超低功耗WiseEye模組解決方案提供支援，展示直觀、容易使用的AI功能，期待協助企業轉型，推動產業在擴展性、自動化和效率方面的進步，同時實現更佳性能與更低能耗。奇景憑藉超低功耗WiseEye模組解決方案，以高效能和豐富擴充性的AI技術，助力產業轉型與升級。
貿澤電子(Mouser Electronics)持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議(PPA)。BKH Solar Sdn Bhd是全球低碳能源服務公司ENGIE Renewable SEA Pte Ltd(ENGIE)和馬來西亞太陽能開發商Conextone Energy Sdn Bhd的合資公司。依照此一購電協議，在馬來西亞吉打州武吉卡尤希坦，一個新成立的太陽能發電廠，每年將為意法半導體供應約50GWh時的再生電力。該長期購電協議是根據馬來西亞單一買家組織(Malaysian Single Buyer)於2023年推出的企業綠色電力計畫而簽訂。
Molex莫仕預測，隨著生成式人工智慧(AI)、機器學習(ML)和雲端解決方案在資料中心、汽車、消費電子產品和醫療技術等各個領域的影響力不斷擴展，未來12~18月內對可靠、耐用的高速互連產品將隨之增加。電子產品設計師、製造工程師和供應鏈專家之間的合作需更緊密，以應對在散熱和電源管理、材料科學、電池技術等領域中不斷成長的創新需求。
Power Integrations近日宣布推出了適用於汽車應用的InnoSwitch3-AQ返馳式切換開關IC的寬沿面距離封裝選項。5.1mm的寬汲源極間接腳沿面距離無需保形塗層，讓此款IC符合800V車輛的IEC60664-1標準，同時簡化製造並提高系統可靠性。
Littelfuse公司是一家工業技術製造公司，致力於促進永續、互聯和更安全的世界，現推出C&K Switches EITS系列直角照明輕觸開關。
聯華電子與哥本哈根基礎建設基金(CIP)旗下第五號旗艦基金(CI V)所投資開發的渢妙一期風場，近日正式簽署企業購電協議(CPPA)。聯電將承購該風場至少30年，總量超過300億度的再生能源，這也是聯電迄今為止規模最大的再生能源交易案，此舉將助攻聯電集團2030年50%再生能源使用目標的達成，並穩健推進2050淨零排放及RE100的目標。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出了一款全新的ST AIoT Craft網頁工具，能簡化利用智慧MEMS感測器機器學習核心(MLC)進行節點至雲端AIoT(人工智慧物聯網)專案的開發與配置。
奇景光電近日宣布，將於CES 2025展示低延遲3D裸眼顯示視覺應用方案，融合奇景獨家「3D裸眼影像交織運算」以及專利「結構光視覺AI」技術。該方案結合奇景多年在3D開發累積的技術，提供高度整合的全方位解決方案，為多元3D AR/VR應用場景提供實用且前瞻的參考設計，助力客戶加速產品開發與升級，滿足快速增長的AR/VR市場需求。
艾邁斯歐司朗與法雷奧宣布合作，採用創新的開放系統協議(OSP)技術，旨在改變汽車內飾照明方式，革新汽車行業座艙照明理念。結合艾邁斯歐司朗開創性的OSIRE E3731i智慧LED和法雷奧的動態環境照明系統，兩家公司將爲車輛內飾設計和功能設立一套全新標準。
Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246，採用Arm Cortex-M0+低功耗內核，適合Hall Sensor或Sensor-less 3-shunt FOC控制。
凌華科技宣布NVIDIA JetPack 6.1現已在所有凌華科技NVIDIA Jetson Orin平台上推出。JetPack 6.1搭載更新的AI軟體和系統服務，能加速凌華科技Edge AI平台的配置與部署。其模組化、API驅動的服務為客戶和開發人員提供無縫、靈活且可擴充的解決方案，有效加速邊緣AI視覺分析並更高效地開發生成式AI應用程式。
MEMS音訊和xMEMS Labs與ODM廠商美律(Merry Electronics)宣布，將在2025年美國消費電子展(CES 2025)上展示新型量產型高品質無線耳罩式耳機，強調固態微型揚聲器對未來耳罩式耳機設計的重要性。
為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，英飛凌科技宣布正式於高雄設立辦公室，並於近日舉辦開幕啟用典禮，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡。ST1VAFE3BX晶片結合了高準確度生物電位元輸入，以及意法半導體經由市場檢驗的慣性感測器和AI核心。其中，AI核心在晶片上執行活動偵測，確保動作追蹤得更快速，而且功耗更低。
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