熱門搜尋 :
隨著低空經濟商機逐漸浮現，飛行汽車與電動垂直起降飛行器(eVTOL)技術正加速發展，一條全新的產業鏈正逐步成形。在此趨勢下，大聯大詮鼎集團攜手意法半導體(ST)舉行「低空經濟加速器：ST飛行汽車全鏈方案線上研討會」，分享飛行汽車與低空經濟發展趨勢，並解析系統解決方案與關鍵技術的發展方向。
Aledia宣布FlexiNOVA microLED產品(FN1530F9)正式商業量產供貨，操作電壓達9伏特。
意法半導體宣布加速推動Physical AI系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。
東擎宣布與Collaborative Systems Integration(CSI)攜手合作，共同驗證符合開放流程自動化標準(O-PAS)的系統管理架構。雙方均為「開放流程自動化論壇」(Open Process Automation Forum, OPAF)及「開放流程自動化聯盟」(COPA)的活耀成員，致力推動開放流程自動化的發展。此聯合計畫依循O-PAS標準，展現了一套可擴展且高度互通的系統管理模式，專為在開放、軟體定義的工業自動化環境中運行的分散式控制節點(DCN)設計。驗證重點包括東擎科技iEP-7020E工業邊緣運算平台以及AiSMA系統管理解決方案(ASRock Industrial System Management Architecture)的整合應用。AiSMA以Redfish為核心打造，提供完整的系統生命週期管理架構，可支援異質系統的安全硬體探索、自動化配置、韌體驗證與即時事件監控，協助企業建構高效、安全與具可視性的系統管理機制。
貿澤電子即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能，結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性。EV-B繼電器提供耐用且高效的選擇，適用於電動車(EV)、快充與充電站、自動引導車(AGV，以及工地與農業機具中的直流高電壓電路等各種應用。
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。台灣羅德史瓦茲偕同APSCC(亞太衛星通訊委員會)共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於3月31日圓滿落幕。此次活動吸引數百位來自產、官、學研界的專業人士共襄盛舉，現場專家雲集。主題聚焦非地面通訊(NTN)、低軌道(Low Earth Orbit, LEO)及多軌道(Multi-Orbit)衛星等關鍵發展議題，展現台灣在全球無線通訊技術中的實力與創新潛力。
在全球工業自動化與智慧生活轉型加速的浪潮下，微控制器(MCU)的安全性與處理效率已成為企業在B2B市場克敵制勝的關鍵。新唐隆重宣布推出全新NuMicro M3331系列32位元微控制器 。本系列搭載Arm Cortex-M33核心，不僅在180 MHz的高速運行下展現卓越效能，更整合了TrustZone技術，為工業控制、智慧工廠、智慧建築及再生能源等領域提供最堅實的硬體基石 。
英飛凌與DG Matrix攜手合作，共同提升電力轉換效率，助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中，DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術，應用於其Interport多埠固態變壓器平台。這將加強DG Matrix的半導體供應鏈，提高其SST系統的效率、功率密度和可靠性，相關系統已在全球部署應用。
UGUARD NETWORKS宣布與IT智能化最佳夥伴MetaAge正式簽署代理合作協議，雙方將結合各自於網路安全技術與在地市場服務的優勢，深化台灣資安市場布局。此次合作是雙方成為產品代理的策略夥伴，UGUARD NETWORKS正式加入邁達特「一站式資安服務」解決方案版圖，攜手為企業打造更完整的資安防護架構。
NEC台灣與NEC集團旗下子公司Avaloq，於2026年3月18日在台北共同舉辦圓桌會議「從願景到落地：打造台灣財富管理與私人銀行的新典範」。本次會議呼應台灣積極推動「亞洲資產管理中心」的政策願景，廣邀金融產學界領袖、監理政策專家與科技先行者齊聚一堂，聚焦探討台灣財富管理與私人銀行市場在監理政策演進、客戶期望提升，以及科技賦能營運模式三大驅動力下的最新趨勢，並深入交流實務因應策略。
ROHM(針對智慧指環、智慧手環等小型穿戴式設備，以及智慧筆等小型週邊設備應用，推出支援NFC(近距離非接觸式無線通訊技術)的無線供電IC晶片組「ML7670(接收端)」和「ML7671(發射端)」。
英飛凌進一步擴展其XDP保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造，提供精準的即時測量、監測、報告功能，是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。
安立知宣布，已與南韓領先的行動通訊營運商SK Telecom、浦項科技大學(Pohang University of Science and Technology；POSTECH)以及瑞典Bluetest公司，共同完成基於AI天線最佳化技術的聯合驗證。
DigiKey宣布推出全新影集《Engineering Unlocked》。此影集包含三集，探索現代工具、開放社群、STEM教育如何重塑電子設計的未來。本影集介紹從快速原型設計平台到現實環境的創客生態系統，展示工程師如何以前所未有的速度將想法轉化為可用的硬體。
伊雲谷正式宣布於2026年進軍日本市場，並於今日舉行伊雲谷日本戰略布局啟動儀式，不僅象徵全球布局藍圖邁向重要里程碑，更展現台灣雲端服務輸出國際的指標意義。
隨著AI應用、SaaS雲端服務與遠距工作普及化，企業網路流量有了快速的成長，近年ChatGPT、Microsoft 365、Zoom、Google Workspace到ERP與各種雲端服務，企業每天的網路流量變得更加複雜。
意法半導體擴大800V DC電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發，並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V DC資料中心架構正快速發展，可提升能源效率、降低電力損耗，並支援超大規模(hyperscaler)與AI運算在高運算密度與大規模部署情境下的電力需求。
Power Integrations宣布返馳式拓撲技術取得突破性進展，將返馳式轉換器的功率範圍擴展至440W——遠超傳統上需要採用更複雜LLC諧振拓撲的功率上限。全新TOPSwitchGaN返馳式IC系列產品，將公司開創性的PowiGaN技術與其標誌性的TOPSwitch IC架構相結合，有效降低設計複雜度，在許多應用中可省卻散熱片，縮短設計時間、提升打可生產性，並降低整體系統成本。
德州儀器推出全新隔離式電源模組，協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術，這是一項具專有的多晶片封裝解決方案，可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。
意法半導體與Leopard Imaging推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組結合ST的影像技術、3D場景建模與動作感測技術，利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge技術，該模組與NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac開放式機器人開發平台可以原生整合，在滿足人形機器人尺寸、重量與功耗(SWaP)限制的前提下，簡化並加快視覺系統設計流程。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多