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威鋒電子宣布推出全新工業級USB 2.0集線器控制晶片產品線──VL122與VL123。此舉不僅象徵威鋒電子正式進軍工業級應用市場，並突顯其在高可靠性設計上的技術實力與長期供應承諾。威鋒電子將於2026年1月6日至9日，在美國拉斯維加斯舉行的CES國際消費電子展中展出該產品線。
西門子正式發表全新PAVE360 Automotive數位雙生軟體，具備預整合特性且立即可用，有助於應對不斷攀升的汽車軟硬體整合挑戰。
英飛凌正與全球科技巨擘聯想集團深化合作，加速自動駕駛技術向更高階邁進。聯想旗艦級自動駕駛網域控制站AD1與AH1將搭載英飛凌AURIX系列微控制器，以支援先進輔助駕駛系統(ADAS)、提高能效並實現車載網路的高速資料傳輸。此次合作旨在打造智慧、高性能的汽車運算平台，為AI在軟體定義汽車(SDV)中的整合提供強大動力。該聯合解決方案將為整車製造商開發互聯、安全、智慧的汽車奠定了可擴展的基礎，支援從L2(部分自動駕駛)、L3(有條件自動駕駛)到L4(高度自動駕駛)的各級自動駕駛功能。
Littelfus宣布推出固態繼電器CPC1056N，這是一款緊湊、高效能的60V、75mA 1-A型固態繼電器(SSR)，旨在滿足下一代電子系統對快速、高效和節省空間的開關解決方案日益增長的需求。
安立知宣布，推出業界首款針對「混合型緊急通話」(Hybrid eCall)先進車用緊急通話系統的評估解決方案。Hybrid eCall無縫整合高速4G(LTE)通訊與傳統2G(GSM/GPRS)及3G(W-CDMA)網路，無論車輛身處所處，皆能確保緊急通訊連接不中斷。該解決方案將協助汽車製造商高效且可靠地開發支援Hybrid eCall的車輛系統。
是德科技入選2025年《JUST 100》美國最公正企業排行榜，標誌著其自該排行榜首次發布以來連續第八年獲此殊榮，同時也是第六次蟬聯產業榜首。
艾邁斯歐司朗宣布與Zumtobel Group共同開發全新的紙質捲盤(paper reel)，做為取代傳統塑膠捲盤的運輸包裝方案，可用於承載LED燈條及多種電子元件。新款紙質捲盤能將重量降低逾三成，並減少超過七成五的CO₂排放，同時不增加任何使用成本，為電子產業邁向永續供應鏈立下重要里程碑。
The Imaging Source欣然宣布，Visus系列GigE工業相機現已正式進入全系列量產。在成功完成原型驗證階段後，Visus平台現已開放標準訂購，並可準備投入OEM與系統整合專案，廣泛應用於各類工業影像與機器視覺領域。
Nordic Semiconductor宣布，其nRF9151蜂巢式物聯網模組已通過Skylo商用非地面網路(NTN)認證。該認證確保產品完全相容Skylo覆蓋36個國家、6000萬平方公里區域的衛星網路，使開發者能夠建構即使在無地面訊號覆蓋區域仍能保持連線的物聯網設備。此里程碑成就使Nordic的蜂巢式物聯網產品線新增NTN(衛星)支援，為原始設備製造商(OEM)提供了可直接投入生產的全球連線解決方案。
貿澤電子宣布推出全方位的電源管理資源中心。輕巧型、高效能與電池供電裝置日益普及，電源管理設計成為裝置要發揮最佳效能的關鍵要素。
The Imaging Source宣布發布IC Imaging Control 4 SDK、GigE Vision與USB3 Vision GenTL驅動程式，以及IC Capture，這是其為工業與嵌入式相機推出的強大軟體開發工具包的最新版本。 本次更新在可用性、影像分析與平台支援方面帶來了顯著的提升，讓開發者及系統整合商能夠打造更高效且更精確的視覺應用。
英飛凌宣布與領先的快充電源裝置製造商安克(Anker)擴大合作，共同開發新一代高速充電器，實現高達160W功率的輸出，同時保持精簡、便攜的口袋級尺寸。這一合作成果正在重新定義高功率密度和高效率的業界標準，尤其展現在安克推出的160W Prime充電器上。這款業界領先的裝置採用英飛凌最新的XDP數位控制器以及基於氮化鎵(GaN)的CoolGaN電晶體技術，實現了如信用卡般小巧的設計，使其成為旅行者和專業人士的理想選擇。
全面布局AI資料中心！行競科技12月11日正式發表BBx800，業界首創導入浸沒式冷卻技術的800V高壓直流備援電池模組(Battery Backup Unit，下稱BBU)與電源機架(Power Rack)，這項全新產品組合不僅回應AI資料中心高功率、高效率與高安全性的電力需求，更標誌行競科技從電動中重型載具和關鍵儲能系統領域，到正式布局AI資料中心電力版圖的全新里程碑。
一家在德國擁有超過3000家門市的知名連鎖超市，在結帳時面臨一項反覆出現的挑戰：有時商品會遺留在購物車中而未被掃描，導致每年估計高達數百萬歐元的損失。 傳統的結帳流程通常只依賴收銀員的簡短目視確認，但這並不足以持續且準確地偵測購物車內遺漏的商品。
瑞薩電子將進一步拓展其以第五代(Gen 5)R-Car系列為核心的軟體定義汽車(SDV)解決方案產品線。作為Gen 5系列的最新產品，R-Car X5H是業界首款採用先進3nm製程製造的多領域汽車系統單晶片(SoC)，可同時執行先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道系統等各項功能。
耐能(Kneron)創辦人兼執行長劉峻誠博士，受邀參與於美國加州聖塔克拉拉舉行的2025全球半導體聯盟(GSA)年度頒獎典禮。身為全球邊緣AI代表性企業之一，耐能此次受邀亮相，再次凸顯其在國際半導體生態中的重要地位。
IAR與RISC-V運算領域領導者SiFive共同宣布，IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支援。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發表，IAR在延續對E6-A系列支援的基礎上進一步新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列產品的支援，為汽車電子開發者提供更完整、可靠的一站式商業級開發解決方案，協助客戶加速產品上市。
Holtek持續最佳化提升產品發展，新推出BH67F2493阻抗與電化學Flash MCU，具備高度集成、高精準度、低雜訊等特點，相較於前代BH67F2476，最低工作電壓降低至1.8V，並提高Program ROM/EEPROM儲存容量，適用於血糖儀、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀等產品。
Littelfuse推出兩款下一代隧道磁阻(TMR)磁性開關：LF21112TMR全極開關以及LF11215TMR雙極開關。這兩款緊湊型元件具有出色的磁靈敏度、熱穩定性和超低功耗，適用於智慧電錶、穿戴式裝置、消費性電子產品、工業自動化和家庭安全系統。
Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三顆全新產品，程式儲存空間由1KW~4KW，與舊產品腳位功能相容以外，更提升12-bit SAR ADC的轉換速度至500Ksps。HT66F3132與HT66F3142更加強10-bit PWM功能，3通道獨立設定工作週期，用以精準控制輸出驅動外部電路。此系列產品非常適用於各式個人護理、小家電、安全防盜與LED燈產品，例如：電動牙刷、電動刮鬍刀、咖啡機、電熱水壺、電茶爐、電飯鍋、豆漿機、LED調光檯燈、TRIAC調光燈等。
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