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安立知與LIG Accuver於2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC 2026)期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄(MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原Innowireless今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與MWC盛會。
隨著汽車產業向軟體定義汽車(SDV)轉型，網路安全已成為保護車輛生態系統、車廠(OEM)智慧財產權及終端客戶隱私的關鍵。為滿足這一需求，英飛凌正全面升級其汽車微控制器(MCU)產品組合，透過確保AURIX TC4x和TC3x系列、車規級PSOC和TRAVEO T2G系列符合ISO/SAE 21434標準，英飛凌進一步鞏固了其在汽車資訊安全領域的領導地位。此外， 英飛凌AURIX TC397已獲得中國汽車技術研究中心(CATARC)的網路安全認證，並推出支援後量子加密(PQC)的解決方案。
Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。
Rohde & Schwarz與Realtek Semiconductors已成功驗證業界首款對應即將推出之Bluetooth LE高傳輸率(HDT)功能的測試解決方案。雙方於2026年巴塞隆納MWC以及2026年紐倫堡embedded world展會中，聯合展示以Rohde & Schwarz CMP180無線通訊測試儀為基礎的測試環境，並針對Realtek新一代Bluetooth解決方案RTL8922D與RTL8773J進行特性驗證。
低功耗無線連接解決方案全球領導者Nordic於2026德國嵌入式展會(Embedded World 2026)正式發表Nordic Fuel Gauge v2.0。這是其面向屢獲殊榮的nPM1300與nPM1304電源管理晶片所建構的高精度軟體電量計方案的重大升級版本。
ROHM在官網發表了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」。設計者利用上述參考設計資料製作驅動電路板時，可與ROHM的SiC模組共同使用，縮減實際設備評估的設計週期。
BANF與Silicon Labs宣布攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。透過將Silicon Labs的超低功耗BG22藍牙系統單晶片(SoC)整合至其輪胎內感測器平台，BANF成功開發出一套專為自駕車及聯網車隊場景設計的即時、高解析度輪胎資料處理系統。
德州儀器推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能，體現了公司致力於在嵌入式處理產品組合中部署邊緣AI的承諾。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU)，這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，有效降低延遲並提升能源效率。
英飛凌進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研 ，該公司於2025年的微控制器總市占率提升至23.2%(2024年為21.4%)，年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者。值得注意的是，這項市占率的增長是在整體微控制器市場略為下滑(-0.3%)的背景下取得的。
隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。
Nordic發表全新的超低功耗入門級低功耗藍牙(LE)系統單晶片(SoC)nRF54LS05A和nRF54LS05B。這兩款晶片受益於Nordic市場領先的低功耗藍Nordic推出入門級低功耗藍牙SoC nRF54LS05A和nRF54LS05B牙技術，均可作為單晶片系統中的主無線SoC，或作為多晶片系統中的低功耗藍牙協同設備。
安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台MT8000A與無線通訊分析儀MT8821C已獲全球OTA無線測試解決方案領導廠商ETS-Lindgren選用，整合於其FR2 OTA測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織CTIA(無線通訊產業協會)所定義之FR2 OTA測試標準認證，可用於評估5G毫米波頻段中無線效能的空間特性。
在CES之後，2026年正逐漸成為實體人工智慧(Physical AI)發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於embedded world 2026展會上，oToBrite將展示其車規等級Vision AI解決方案，鎖定自主機器人與無人載具應用，提供可靠的感知與定位能力，支援實際場域運行需求。
德州儀器宣布正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。TI以確定性的控制、感測、電源與安全能力，將NVIDIA的實體AI運算直接連結至實際應用場景，涵蓋每一個關節與子系統。此合作將協助開發者更快速地從虛擬開發走向可量產、具擴展性並符合安全規範的系統。
英飛凌推出CoolGaN Drive HB 600 V G5產品系列，進一步擴大了其CoolGaN產品組合。四款新產品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均採用半橋配置，並在其中整合了兩個600V氮化鎵(GaN)開關，帶有高低側閘極驅動器與自舉二極體，提供緊湊且散熱最佳化的功率級，進一步降低設計複雜度。透過將諸多關鍵功能整合到一個經過最佳化的封裝中，該系列減少了外部元件數量、緩解了快速開關型GaN元件常見的PCB布局難題，協助設計人員縮短開發週期，同時實現了GaN技術的核心優勢：更高的開關頻率、更低的開關與導通損耗，以及更高的功率密度。
意法半導體推出新一代入門級微控制器(MCU)，進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制。
Innatera宣布選擇新思科技來設計並驗證其次世代的神經型態微控制器(neuromorphic microcontrollers)。新思科技針對靜電放電(ESD)與電力完整性分析的可靠解決方案，將協助Innatera擴展業務，以滿足工業感測器、機器人、穿戴式裝置與智慧家庭技術等應用，對邊緣運算與日俱增的處理需求。
東擎推出新一代工業級主板系列，全面支援AMD EPYC 4005/4004、Ryzen 9000/8000/7000以及Ryzen Embedded 9000/7000系列處理器，產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003與IMB-A1002等多款型號，進一步擴展高效能工業運算解決方案布局。其中，AMD EPYC 4005系列處理器最高具備16核心32執行緒，兼顧高效能與能效表現，滿足邊緣伺服器與企業級高負載運算需求；而基於Zen 5架構的Ryzen 9000系列帶來卓越運算效能，Ryzen Embedded 9000系列則憑藉長期供貨與平台穩定性，為邊緣運算提供強大可靠的動能。本系列涵蓋ATX、Micro-ATX與Mini-ITX多種板型設計，整合DDR5記憶體、PCIe Gen5高速擴充介面、多顯示輸出與工業級多元I/O配置，提供高彈性的系統整合基礎，可廣泛應用於機器視覺、影像分析、AI邊緣運算、軟體開發、電競平台與專業生產力解決方案等多元應用場景。
貿澤電子透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴。
新一代嵌入式系統對這個快速發展的互聯世界當中的各種應用至關重要。這些嵌入式系統相當多元，包含從採集關鍵資料的高性能感測器，到處理和分析資料的先進微控制器(MCU)。全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創新的半導體解決方案如何幫助實現綠色高效的能源、環保安全的交通出行以及智慧安全的物聯網。秉承「共同推動低碳化和數位化進程」的理念，英飛凌展位(4A展廳138號展位)將呈現從人工智慧(AI)和物聯網到汽車和機器人領域的重點應用，助力建構更加永續的未來。
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