超微半導體(AMD)提前於國際消費電子展(CES)揭露2013年新款APU，並宣布與VIZIO公司建立新的原始設備製造商(OEM)合作關係。超微半導體在國際消費電子展中，實機展示首款整合系統單晶片(SoC)的加速處理器(APU)，代號為「Temash」與「Kabini」，將為搭載四核心x86架構的系統單晶片。此兩款APU皆預計在2013上半年開始出貨。
超微半導體(AMD)提前於國際消費電子展(CES)揭露2013年新款APU，並宣布與VIZIO公司建立新的原始設備製造商(OEM)合作關係。超微半導體在國際消費電子展中，實機展示首款整合系統單晶片(SoC)的加速處理器(APU)，代號為「Temash」與「Kabini」，將為搭載四核心x86架構的系統單晶片。此兩款APU皆預計在2013上半年開始出貨。
超微半導體全球資深副總裁暨產品事業群總經理Lisa Su表示，超微半導體針對終端使用者的需求開發相關技術，將真實的環繞運算與高臨場感經驗帶入日常生活。超微半導體非常高興將APU技術導入市場，包括四核心x86架構的系統單晶片。
超微半導體亦公布代號為「Richland」的新款APU，現已開始對OEM廠商出貨，其視覺效能比前一代超微半導體A系列APU提升20%～40%。代號為「Richland」的APU預計將與新軟體一同搭售，納入如手勢與臉部辨識等功能，大幅擴展並提升消費者的使用經驗。緊接在「Richland」APU之後推出的是28奈米、代號為「Kaveri」的APU，搭載異質化系統架構(HAS)，預計將於2013下半年開始向客戶出貨。
超微半導體網址：www.amd.com