IDT宣布開始供應全矽晶互補金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司，這些IC免除了在必須符合小型化構型設計要求的消費性電子、運算，和儲存應用之內採納石英共振器與振盪器的需要，並且為所有通用序列線路介面，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供傑出的連結效能。晶圓形式的產品支援chip-on-board(CoB)和多晶片模組(MCM)組裝設計，提供顯著的空間節省效益。
IDT宣布開始供應全矽晶互補金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器，包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102，讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司，這些IC免除了在必須符合小型化構型設計要求的消費性電子、運算，和儲存應用之內採納石英共振器與振盪器的需要，並且為所有通用序列線路介面，包括S-ATA、PCIe、USB 2.0，和USB 3.0提供傑出的連結效能。晶圓形式的產品支援chip-on-board(CoB)和多晶片模組(MCM)組裝設計，提供顯著的空間節省效益。
MM8202和MM8102建立在標準CMOS技術基礎之上，不需要任何機械頻率參考，無論是石英或MEMS，為IDT客戶提供一個全然整合的石英共振器與振盪器替代方案，此外MM8202是高容量SIM卡和USB隨身碟一類薄型消費性電子裝置的理想方案。
IDT矽晶頻率控制(SFC)事業群總經理Michael McCorquodale表示，IDT是第一家，且是唯一一家以晶圓形式提供高頻率精確度的石英晶體層級效能CMOS振盪器的公司，對於重視構型要素的設計而言，採用IDT纜線接合(Wire-bondable)的CMOS振盪器來取代石英晶體的作法，是一項重大的突破，此一結果讓USB隨身碟、讀卡機，及其他消費性電子應用能夠採用具成本效益的CoB組裝，IDT專利的post-CMOS晶圓級製程技術，讓客戶能夠在一個基板(Substrate)之上直接採用我們的晶粒(Die)來製造元件，因此能夠促成開發最小構型規格的產品，同時降低成本和加速上市時程。
IDT網址：www.IDT.com