Molex發布新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件，將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的布線，提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112Gbit/s速率的脈衝振幅調幅(PAM-4)協定的要求。
Molex發布新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件，將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的布線，提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112Gbit/s速率的脈衝振幅調幅(PAM-4)協定的要求。
Molex新產品開發經理Brent Hatfield表示，此組件為該公司的客戶，提供了全套的解決方案，憑藉大幅降低從ASCI到I/O的訊噪比，可以實施56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一體成型設計採用電路板安裝的連接器，還確保了在CM上的簡單安裝。
為了滿足當今行業中不斷提高的要求，資料中心以及從事TOR交換機、路由器和伺服器設計的其他客戶，需要具備較高頻寬速度與效率的I/O和背板連接，同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能，而且不會犧牲訊號的完整性。
BiPass組件提供端接的I/O埠，經由雙股線纜可以連接到接近ASIC規格的高密度、高性能連接器，從而在從ASCI到I/O的範圍內，保持最高水準的訊號完整性。BiPass組件還採用接近ASCI規格，而且堆疊高度較低的連接器來減小在托架和面板中的體積，從而克服空間限制。