英特爾與經濟部、工業技術研究院(工研院)、以及行政院國家科學委員會(國科會)合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。
英特爾與經濟部、工業技術研究院(工研院)、以及行政院國家科學委員會(國科會)合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。
英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元的協助，加上工研院提撥同額的經費與資源，合力推動研究計畫。雙方的初步計畫為開發超快速且深具電源使用效益的記憶體技術，而這些新世代記憶體技術將用在包括超輕薄筆電(Ultrabook)、平板電腦、智慧型手機以及未來的百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(Cloud Mega-datacenters)。
工研院資訊與通訊研究所吳誠文所長表示，英特爾與工研院攜手合作，投注於記憶體立體堆疊(3D IC)相關技術之共同研發，以提升記憶體與微處理器(MPU)相輔相成的運作效能。工研院與英特爾的技術優勢互補，英特爾擁有多項技術專利，與工研院3D IC相關研發基礎相互結合，雙方合力推動下一世代的記憶體技術發展；運用3D IC技術將可有效縮減硬體空間，在傳輸速度及容量上將更為強大，以滿足消費性電子輕薄化的趨勢。
英特爾網址：www.intel.com