恩智浦(NXP)推出採用1.0毫米(mm)x0.6毫米x0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)、高效能蕭特基(Schottky)整流器。
恩智浦(NXP)推出採用1.0毫米(mm)x0.6毫米x0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)、高效能蕭特基(Schottky)整流器。
恩智浦二極體產品市場行銷經理Wolfgang Bindke博士表示，由於現在的智慧型手機電路板空間十分有限，因此恩智浦應客戶需求設計這款最新的低VF肖特基整流器，將體積大兩倍的產品特性整合至一個小型塑膠封裝之中，且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出20%，使公司樹立新的低正向電壓標準。
此款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5安培(A)正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。此款低VF蕭特基整流器具備卓越的電氣性能，相當適合智慧型手機、平板電腦等需要在有限的印刷電路板(PCB)空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。
此外，PMEG2005BELD採用恩智浦獨有的鍍錫可焊性側焊盤。這些鍍錫側焊盤支援對焊點進行目視檢查，因而對製造商具更大的吸引力。同時，藉由可焊性側焊盤，可以減小與PCB電路板之間的縫隙、減少傾斜、提高切力穩固性。
恩智浦網址：www.nxp.com