賽靈思(Xilinx)發表首創的堆疊式矽晶互連技術，帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個現場可編程閘陣列(FPGA)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。
賽靈思(Xilinx)發表首創的堆疊式矽晶互連技術，帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個現場可編程閘陣列(FPGA)晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。
透過採用三維(3D)封裝技術和矽穿孔(TSV)技術，賽靈思28奈米7系列FPGA特定設計平台能夠滿足系統在各方面的資源需求，提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過兩倍的資源。此款創新平台模式不僅讓賽靈思超越摩爾定律的限制，並為電子產品製造商系統的大規模整合提供無與倫比的最佳化功耗、頻寬、以及密度。
賽靈思公司資深副總裁Vincent Tong表示，賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供領先業界，數量達兩百萬個邏輯單元的最大容量，大幅擴展可編程邏輯的應用範圍。賽靈思經過5年研發，加上台積電領先業界的技術，推出創新的解決方案，協助電子系統研發業者在其製造流程中發揮FPGA的各種強大優勢。
賽靈思已推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟體支援，28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術，加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構，及台積電先進的技術，與採用多個FPGA之技術相比，能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度，可在相同封裝內支援相同應用。
台積電研發資深副總經理蔣尚義博士表示，與傳統單片型FPGA相比，多晶片封裝的方式，是一項創新作法，可提供大規模可編程功能，理想的良率、可靠度、溫度梯度、以及抗壓力等特性。透過採用矽穿孔技術及矽插技術，來實施堆疊式矽晶互連方法，以這些良好的設計測試流程為基礎，賽靈思預計將可大大降低風險，並順利走向量產。
在賽靈思的堆疊式矽晶互連結構中，相鄰FPGA晶粒之間的資料傳輸會經過超過一萬個路由管線。相較於採用標準輸入/輸出(I/O)連結來整合一個電路板上的兩個FPGA，堆疊式矽晶互連技術可提供超過一百倍的每瓦晶粒間連結頻寬，且傳輸延遲只有五分之一，而且不會耗用任何高速序列或平行I/O資源。
賽靈思的堆疊式矽元件互連技術能支援各種要求最嚴苛的FPGA應用，這些元件正是許多新一代電子系統的運算核心。這項技術的超高頻寬、低延遲、以及低功耗互連等優異特性，讓顧客能運用和大型單片FPGA元件一樣的方法建置各種應用，並利用軟體內建的自動分區功能，提供按鈕式的簡易運用方式，並能運用階層式與團隊分工的設計方式，達到最高效能與生產力。
賽靈思網站：www.xilinx.com