瑞薩(Renesas)宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電子、夏普及索尼愛立信等通訊大廠共同開發之3G行動電話晶片。2007年10月起開始寄出試用版至各手機製造商，並預計此採用G3 System LSI共同開發之3G行動電話平台將於2008年第三季完成。
瑞薩(Renesas)宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式問世。此產品是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電子、夏普及索尼愛立信等通訊大廠共同開發之3G行動電話晶片。2007年10月起開始寄出試用版至各手機製造商，並預計此採用G3 System LSI共同開發之3G行動電話平台將於2008年第三季完成。
先前的行動電話合作開發成果包括SH-Mobile G1，是2004年7月NTT DoCoMo與瑞薩首次共同開發計畫，目前已廣為使用於各種行動電話產品。2006年2月，瑞薩與各通訊大廠更進一步宣布共同開發3G行動電話平台，其中包括SH-Mobile G2，支援軟體及多項功能，搭載G2平台的手機產品預計將於2007年秋天上市。
因有先前成功合作之基礎，共同開發計畫持續加溫，於2007年2月發表的最新型SH-Mobile G3及相關行動電話平台也進一步擴大及提升功能，支援高速通訊。此新平台將提供先進功能，有助於縮短開發時間，簡化手機開發程序。
SH-Mobile G3為單晶片LSI，並支援HSDPA cat.8，資料傳輸速率最高可達7.2 Mbit/s，具雙模式通訊，可共用於W-CDMA與GSM/GPRS。此晶片可讓手機進行高速資料傳輸，適用於日本及國際上的各類手機機型。此外，其整合Baseband處理器，更方便進行通訊處理，並包含先進功能的應用程式處理器。
全新的行動電話平台將採用統一的實作方式，同時整合G3系列，其共同開發的參考設計包括周邊設備晶片組，如聲音/電源與RF frond-end模組、Symbian OS、支援套件、及多媒體 Middle Ware等。
瑞薩網址：www.renesas.com