恩智浦(NXP)推出業界首款採用5毫米(mm)×6毫米×1毫米的超薄LFPAK56(SOT669)SMD電源塑封的雙極性電晶體。新組合由6個60伏特(V)和100V低飽和電晶體組成，集極電流最高為3安培(A)，峰值集極電流(ICM)最高為8A。新型電晶體的功耗為3瓦(W)，VCEsat值也相當低，其散熱和電氣性能不僅等同較大尺寸的電源封裝(如DPAK)雙極性電晶體，且體積減少。
恩智浦(NXP)推出業界首款採用5毫米(mm)×6毫米×1毫米的超薄LFPAK56(SOT669)SMD電源塑封的雙極性電晶體。新組合由6個60伏特(V)和100V低飽和電晶體組成，集極電流最高為3安培(A)，峰值集極電流(ICM)最高為8A。新型電晶體的功耗為3瓦(W)，VCEsat值也相當低，其散熱和電氣性能不僅等同較大尺寸的電源封裝(如DPAK)雙極性電晶體，且體積減少。
恩智浦半導體電晶體產品經理Joachim Stange表示，恩智浦LFPAK封裝將成為雙極性電晶體領域緊湊型電源封裝的標準，如同恩智浦LFPAK如今成為金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產業標準一樣。汽車市場特別需要採用這種封裝的雙極性電晶體，為開發小尺寸、高功率密度和高效率的模組奠定基礎。
恩智浦LFPAK封裝採用實心銅夾片和集極散熱片設計，該設計可大幅降低封裝的電阻和熱阻，是實現高功率的基礎。LFPAK同時還移除了市場上眾多DPAK競爭產品中使用的焊線，使恩智浦得以大幅提高機械堅固度和可靠性。
恩智浦網址：www.nxp.com