奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)宣布坐落於台灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時技術支援。旨在加快穿矽導孔結構(TSV)技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)宣布坐落於台灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時技術支援。旨在加快穿矽導孔結構(TSV)技術商業化，以及實現更小尺寸、更高性能和節能之電子元件，此投資將為雙方的共同開發努力注入新活力。
2007年12月EVG和BSI宣稱具備應用於TSV技術的超薄晶圓片處理能力以實現3D晶片堆疊。該項合作將進一步為各類製造商，如先進CMOS影像感應器、DRAM，以及積體電路，提供與3D封裝技術相容的超薄晶圓片處理方案。充分利用雙方晶圓片粘合和材料專長，兩家公司為台灣帶來先進晶圓片粘合能力，以滿足亞太地區快速增長的封裝及測試開發。
BSI粘合材料產品經理Mark Privett表示，亞太地區對TSV開發的需求為這一投資提供保障。引進EVG 500系列粘合設備到BSI的台灣實驗室必將加快該地區的TSV和3D封裝技術實現，此外也為該地區的工程師提供技術培訓。
EVG銷售部經理Stefan Pargfrieder指出，整體來說在亞太地區有先進技術，如TSV的主要用戶，以台灣為中心與BSI共同努力可更好的幫助客戶技術開發，改善物流；充份利用BSI實驗室現有能力加上新設備就可展示EVG暫時粘合晶圓片的能力、加快技術開發週期以滿足亞太客戶技術要求。
EVG網址：www.EVGroup.com
BSI網址：www.brewerscience.com