捷特科(Zetex)於低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設一對低電壓的PNP電晶體產品ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。該產品雖採用標準SOT23封裝的占位面積，但板外高度卻少於1毫米，可在不同類型的纖薄便攜式產品設計中大派用場。這些新產品有助於減少元件數目及提高功率密度，可在多樣化的便攜式應用中作轉換開關之用，極具成本效益。
捷特科(Zetex)於低飽和、高電流SOT23FF電晶體系列中，增設一對低電壓的PNP電晶體產品ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF。該產品雖採用標準SOT23封裝的占位面積，但板外高度卻少於1毫米，可在不同類型的纖薄便攜式產品設計中大派用場。這些新產品有助於減少元件數目及提高功率密度，可在多樣化的便攜式應用中作轉換開關之用，極具成本效益。
SOT23FF封裝提供更理想的熱阻值，達158℃/瓦，在15×15毫米的PCB面積上提供0.8瓦的額定功率，功率密度遠勝標準的SOT23解決方案。在設有50×50毫米等效PCB空間的應用中，功率耗散可增至1.96瓦。
在高端轉換和負載或斷接開關中，ZXTP19020DFF可在1安培電流和20毫安培基極驅動下把電壓降至只有70毫伏特的水平；或在 2安培電流和40毫安培基極驅動下，降至160毫伏特的水平，等同於70mΩ 等效電阻，以2.5×3毫米的PCB占位面積計算。
捷特科網址：www.zetex.com