泰科電子(TE)日前推出比傳統半導體封裝靜電放電(ESD)元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件，以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢。
泰科電子(TE)日前推出比傳統半導體封裝靜電放電(ESD)元件更易安裝和維修的0201和0402尺寸元件，以擴展其矽ESD靜電保護產品系列。該ChipSESD封裝結合了主動矽元件和傳統表面黏著技術(SMT)被動封裝配置的各種優勢。
產品編號分別為SESD0201P1BN-0400-090和SESD0402P1BN-0450-090的兩種元件的雙向操作，可方便地在印刷電路板(PCB)上實現無定向約束安裝，並不需對極性進行檢查。不同於採用元件底部焊面的傳統ESD二極體封裝，在元件安裝至PCB後，該ChipSESD元件的被動封裝並允許進行方便的焊接檢查。
ChipSESD元件在8x20µs突波湧浪下的額定突波電流為2安培，並具備10kV的接觸放電ESD保護等級。該元件的低漏電電流(最大1.0µA)可降低功耗，快速回應時間有助於使設備通過IEC61000-4-2等級4測試。4.0pF和 4.5pF的輸入電容使其適合為下列應用提供保護。
產品經理Nicole Palma表示，分立元件不斷小型化的趨勢，常使設計師們的工程樣機製作變得困難而費時，並衍生維修方面的挑戰及製造工藝控制等問題。泰科電子的新型ChipSESD元件有助於消除裝配和製造挑戰，並加速產品上市時間。這些元件展現泰科電子致力於為消費性電子產業提供多樣化、更小尺寸和更高效能的SMT解決方案系列的承諾。
泰科電子網址：www.te.com