快捷(Fairchild)開發出FDZ661PZ和FDZ663P P通道、1.5伏特(V)專用PowerTrench薄型0.8毫米(mm)×0.8毫米WL-CSP金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件。
快捷(Fairchild)開發出FDZ661PZ和FDZ663P P通道、1.5伏特(V)專用PowerTrench薄型0.8毫米(mm)×0.8毫米WL-CSP金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件。
FDZ661PZ和FDZ663P採用最新的微間距(Fine Pitch)薄型WL-CSP封裝製程，大大縮小電路板空間和RDS(ON)，同時在微小尺寸的封裝中提供出色的散熱特性。這些元件具備出色的散熱特性、適用於可攜式應用的電池管理和負載開關功能以及安裝於印刷線路板時，達到低於0.4毫米的超低側高等優勢。
作為可攜式技術的領導企業，快捷提供廣泛的類比和功率智慧財產權(IP)產品組合，可以按照手機製造商的特定需求進行客製化。快捷半導體經由著重開發實現用戶滿意度和市場成功的指特定類比和功率功能，例如音訊、視訊、通用序列匯流排(USB)、特定應用標準產品(ASSP)、射頻(RF)電源、核心電源和照明等，能夠提供改善功能性，同時節省空間和電能的解決方案。
快捷網址：www.fairchildsemi.com