泰利特(Telit)發表內建五頻演進式高速封包存取(HSPA+)模組HE910。該模組可運用於第三代行動通訊技術(3G)網路而不須針對區域別來進行變更。採用柵格陣列(LGA)僅795平方毫米(mm2 )的面積尺寸，特別適用於小型裝置，如電子閱讀器或個人數位助理(PDA)等。
泰利特(Telit)發表內建五頻演進式高速封包存取(HSPA+)模組HE910。該模組可運用於第三代行動通訊技術(3G)網路而不須針對區域別來進行變更。採用柵格陣列(LGA)僅795平方毫米(mm2 )的面積尺寸，特別適用於小型裝置，如電子閱讀器或個人數位助理(PDA)等。
在第三代行動通訊技術模式下，HE910可支援現有的五種頻段，包括850/900/1700/1900/2100兆赫(MHz)。並以四頻整體封包無線電服務(GPRS)和全球行動通訊系統(GSM)增強數據率演進技術(EDGE)class 33，支援遍布全球的第二代行動通訊技術(2G)網路。HE910保障了使用時的可擴充性，讓廠商不需因個別的國家而提供不同版本及配置不同頻段的模組型號，相當有利於布局廣大市場。
HE910的柵格陣列封裝尺寸僅28.2毫米(mm)×28.2毫米×2.6.毫米，可節省空間和重量，並降低高量能應用及可攜式裝置的成本。除精小的尺寸優勢外，柵格陣列模組亦適用於配備標準表面貼裝技術(SMT)設備的自動化組裝，並強化其抗震能力。
泰利特行銷長Dominikus Hierl表示，泰利特對於任何需要電磁相容(EMC)整合協助，以及需要在應用設計檢視上提供完整支援以縮短產品上市時程的客戶，提供全面性的協助。除了一對一支援外，並透過其開放式技術支援論壇(Technical Support Forum)提供全球性的專業協助。
泰利特網址：www.telit.com