科林研發公司(Lam Research)宣布，已在其半導體製造系統產品組合中提供了新的功能，可進一步提高晶圓邊緣的元件良率，這是協助客戶實現更高生產力所不可或缺的。
科林研發蝕刻事業處資深副總裁暨總經理Vahid Vahedi表示，大幅提高晶圓邊緣的良率，是降低先進節點成本的重要關鍵。科林研發在開發過程的初期就與客戶合作，使其能夠確認並解決客戶在晶圓邊緣面臨的獨特技術挑戰。科林研發擴展了提供更高生產力和更高良率的能力，這對實現具成本效益的元件微縮至關重要。
在半導體生產過程中，元件製造商希望能在整片的晶圓表面上建構積體電路。但是在化學、物理和熱不連續性都難以控制的晶片邊緣，良率損失的風險也隨之增加。在晶片邊緣控制蝕刻的不均勻度，並防止缺陷出現，對降低半導體元件的製造成本來說至關重要。
藉由推出Corvus蝕刻和Coronus電漿晶邊清洗系統，科林研發可為大量製造提供晶圓邊緣的良率解決方案。這些解決方案已用於全球各地的先進節點晶圓廠中，並獲得先進的晶圓代工、邏輯、DRAM和NAND客戶的廣泛採用。
透過消除極端的晶圓邊緣不連續性，Corvus可提高Kiyo和Versys Metal系統上的晶圓邊緣良率。利用Corvus，晶圓上的每個晶粒都能在相同的條件下獲得最佳良率，因而減少了過去常見的系統性晶粒間變異性。科林研發的Corvus技術還能利用其可調變功能，使晶圓邊緣的偏差降至最低。
透過從晶邊區域去除缺陷來源，或沉積用來保護晶邊的包覆層，Coronus可有效提高元件良率。Coronus的多功能性克服了晶邊挑戰，例如消除了薄膜/聚合物殘留物和粗糙表面造成的缺陷，以及沉積晶邊保護層，以免在長期的蝕刻製程中造成損傷。透過專有的晶圓放置和電漿隔離技術，Coronus產品系列展現了再現性。