FormFactor發表新款先進晶圓探針卡系列產品。專為打線接合邏輯系統(Wire Bond Logic)與系統單晶片(SoC)元件的測試作業所設計，以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。FormFactor的TrueScale探針卡，採用其專利MicroSpring接觸點設計，有著堅固的接觸性能，可大幅提高接腳數量外，且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術，這樣不僅提高測試流量，更能降低測試成本。
FormFactor發表新款先進晶圓探針卡系列產品。專為打線接合邏輯系統(Wire Bond Logic)與系統單晶片(SoC)元件的測試作業所設計，以因應該領域持續攀升的成本與技術挑戰。FormFactor的TrueScale探針卡，採用其專利MicroSpring接觸點設計，有著堅固的接觸性能，可大幅提高接腳數量外，且每片晶圓測試所需要的接觸次數亦少於其他替代技術，這樣不僅提高測試流量，更能降低測試成本。
TrueScale系列產品運用FormFactor的MicroSpring接觸技術，提供更高測試流量與探針卡在工作線上的時間，協助打線接合邏輯元件與SoC製造商降低每顆晶粒的測試成本，使用戶能達到更小的銲墊間距。此外，TrueScale探針卡系列產品改良後的電子性能，能讓客戶在晶圓階段有效測出受探測元件的效能極限，以確保元件在封裝前符合各項性能規格。
FormFactor表示，過去由於測試效率與持有成本考量，促使許多記憶體測試廠商選用其技術。現今高產量的邏輯元件與SoC元件測試市場中，這些因素的重要性也持續攀高。越來越普遍的平行測試模式，能夠讓FormFactor的客戶節省數百萬美元的成本。而其邏輯元件與SoC探針卡解決方案亦將持續帶動效率的提升。
FormFactor網址：www.formfactor.com