宜特科技宣布，國際工程發展處與國際客戶策略合作工程技術發展，共同實驗電路板爬行腐蝕發生在印刷電路板(PCB)的驗證方法，成果斐然，獲得華東高科技會議(SMTA China)評選為最佳論文。
宜特科技宣布，國際工程發展處與國際客戶策略合作工程技術發展，共同實驗電路板爬行腐蝕發生在印刷電路板(PCB)的驗證方法，成果斐然，獲得華東高科技會議(SMTA China)評選為最佳論文。
華東高科技會議是中國地區先進電子組裝及封裝技術的年度盛會，由中國表面裝貼技術協會主辦，今年5月11～13日於上海光大會展中心與第二十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展共同舉行，論文發表者皆為國際知名封裝材料設備工藝製造大廠，包括美國Cookson、Kyzen、VJ Electronix、銦泰與德國ZESTRON等。
宜特科技國際工程發展處陳星慈所發表的論文「一個預測電路板爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」，評選為最佳論文，去年則以「IC組件之錫鬚於高可靠度產品的危險與對策」獲最佳論文獎。本實驗為宜特科技與中國網通大廠及台灣知名PCB大廠的國際合作計畫案，該公司本次發表的論文主要針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行混合流動氣體(MFG) 測試氣體腐蝕實驗，探討不同因子對爬行腐蝕現象的影響。
由於環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在系統、PCB、連接器以及元件上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於未來必須具備高度可靠性需求的網通產品，如雲端計算的工作站與伺服器等，尤其受到各大系統廠的廣泛關注。
宜特科技協理李長斌表示，期許未來更致力於與國際大廠和國際聯盟組織的先進技術合作計畫，吸取國際新知並開發新技術以提升技術能力，並藉由該公司本身在電子產品測試與失效分析、材料分析的專業能量，提供客戶全方位解決方案，協助客戶找出潛藏的風險/失效，強化產品的性能，降低成本。
宜特科技網址：www.istgroup.com