英飛凌科技旗下高電壓產品系列推出全新封裝 XHP 3。新款彈性的 IGBT 模組平台適用於電壓範圍介於 3.3 kV 至 6.5 kV 的高功率應用，提供最佳可靠性與最高功率密度的可擴充式設計。新款模組具備低雜散電感的對稱性設計，可顯著改善切換特性，因此，XHP 3 平台可為嚴苛要求的應用提供解決方案，例如牽引，商用、營建及農用車輛，以及中壓馬達。此高功率平台將於 PCIM 2019 中展出。
英飛凌 XHP 3 封裝具備長 140 mm、寬 100 mm、高 40 mm 的精簡外型尺寸。此全新高功率平台的首款 IGBT 模組具有 3.3 kV 阻斷電壓及 450 A 額定電流的半橋拓撲。為符合客戶需求，同時推出兩種不同的隔離等級：分別為 6 kV (FF450R33T3E3) 與 10.4 kV(FF450R33T3E3_B5) 隔離。超音波焊接端子與氮化鋁基質及鋁碳化矽基板可確保最高的可靠性與耐用水準。
高功率 IGBT模組專為並聯而設計，因此提供了全新的可擴充性。系統設計人員現在可藉由並聯所需的 XHP 3 模組數量，輕鬆調整出理想的功率等級。為了有助於擴充，英飛凌提供具有一組匹配的靜態與動態參數的預先群組裝置。使用上述群組模組，可在不降額的條件下，並聯最多八個 XHP 3 裝置。