意法半導體(STMicroelectronics, ST)被雷諾-日產-三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件。
雷諾-日產-三菱聯盟計畫利用新的SiC功率技術研發更高效、功率密度更高的車載充電器,透過縮短充電時間和提升續航里程,以進一步提升電動汽車的吸引力。作為雷諾-日產-三菱聯盟的先進SiC技術合作夥伴,意法半導體將提供設計整合支援,協助該聯盟最大限度提升車載充電器的性能和可靠性。
意法半導體還將為雷諾-日產-三菱聯盟提供充電器相關元件,包括標準矽元件。搭載意法半導體碳化矽的車載充電器計畫將於2021年投入量產。
聯盟電動和混動系統設計副總裁Philippe Schulz表示,作為零排放電動汽車的先驅和全球領導者,其目標仍然是成為全球主流市場和經濟型電動汽車的第一大供應商。透過在OBC中使用ST的SiC技術實現小尺寸、輕量化和高效能,再加上電池效率的提升,我們將能縮短充電時間、延長電動汽車的續航里程,進而加快電動汽車的應用的普及。
意法半導體行銷、傳播及策略發展總裁Marco Cassis表示,SiC技術可以減少車輛對化石燃料的依賴度,並提升能源的使用效率,這有助於環保。 ST已成功開發出SiC製程並建立了符合工業標準的商用SiC產品組合(包含汽車級產品)。在長期合作的基礎上,該公司正在與雷諾-日產-三菱聯盟合作,使SiC為電動汽車帶來諸多優勢。此外,該合作專案還將提供性能優越且價格合理的高性能SiC晶片和系統,透過提升規模經濟效益以確保成功。