第二屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)將於9月6、7日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Aptina、英特爾(Intel)、艾薩(LSI)、賽靈思(Xilinx)等超過二十間廠商，分享2.5D及三維(3D)積體電路(IC)與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。
第二屆系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)將於9月6、7日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan同期登場，特別邀請日月光、聯電、意法半導體(ST)、Amkor、Aptina、英特爾(Intel)、艾薩(LSI)、賽靈思(Xilinx)等超過二十間廠商，分享2.5D及三維(3D)積體電路(IC)與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，傳統製程微縮法則正面臨許多的挑戰，而2.5D及3D IC是超越摩爾定律(Moore's Law)的必然趨勢，指引半導體發展的未來方向。儘管目前全球景氣不如預期，但2.5D及3D IC整合技術投入的資本相對較少，仍是產業界策略性開發的一大重點技術。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，SEMI提供了一個平台，協助台灣業者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。
SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。在SEMI台灣封裝測試委員會的催生下，去年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，成功吸引近六百人共襄盛舉。SEMI台灣封裝測試委員會由Amkor、台積電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意電子、聯發科技等公司所組成。
SEMI網址：www.semi.org