Littelfuse宣布推出Littelfuse/C&K TDB系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝DIP開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度PCB設計所打造。
隨著電子系統持續微型化，設計工程師在有限空間中整合設定與位址切換開關時，面臨越來越大的挑戰，同時還必須兼顧電氣效能與組裝良率。TDB系列透過大幅縮小內部機構尺寸，提供1.27 mm半間距封裝，能有效提升元件密度，同時維持優異的電氣與機械可靠性。
TDB系列採用鍍金分叉式接點(gold-plated bifurcated contacts)，確保穩定且低接觸電阻的訊號傳輸品質，並搭配上方膠帶密封結構，支援自動化表面貼裝焊接(SMT soldering)及回焊後水洗製程(post-reflow aqueous cleaning)。此系列作為C&K TDA系列的互補方案，為需要超小型表面貼裝DIP開關的應用提供更高的設計彈性。
在電氣性能方面，TDB系列支援最高50 V DC、100 mA(穩態)的接點額定值，並具備1,000次的機械與電氣壽命，可在各類低功耗控制系統中提供穩定可靠的設定功能。產品相容於標準SMT製程，並提供管裝(tube)與捲帶(tape-and-reel)包裝，以滿足大規模量產需求。
Littelfuse全球產品經理Jesus Santos表示：「當空間極為有限且可靠性不可妥協時，TDB系列正是設計工程師所需要的解決方案。其超小型尺寸、鍍金接點與可清洗密封設計，即使在高密度與高要求的應用環境中，也能讓設計更加安心可靠。」
TDB系列配置選項
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型號
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位數
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本體長度
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設計優勢
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TDB02
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2
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3.67
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極小佔板面積，適用於緊湊型佈局
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TDB04
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4
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6.21
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精巧設計，支援多組設定
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TDB06
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6
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8.75
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在密度與操作便利性間取得平衡
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TDB08
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8
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11.29
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提供更高的設定彈性
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TDB10
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10
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13.83
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在最小空間內支援最多設定
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所有型號皆採用半間距（1.27 mm）設計，具備鍍金接點、上方膠帶密封，並相容 SMT 製程。
TDB系列適用於以下應用：
- 工業控制設備(Industrial control equipment)
- 電源供應器與逆變系統(Power supplies and inverter systems)
- 安防與火警警報系統(Security and fire alarm systems)
- 建築自動化與煙霧偵測(Building automation and smoke detection)
- 消費型IoT與智慧家庭設備(Consumer IoT and smart home devices)
TDB DIP開關常見問題(FAQs)
1. TDB系列與傳統DIP開關有何不同？
TDB系列採用半間距(1.27 mm)表面貼裝設計(surface-mount design)，可大幅縮小PCB占用空間，同時支援自動化SMT組裝與可清洗製程。
2. 上方膠帶密封對製造有何幫助？
此密封設計可在回焊(reflow soldering)與水洗(aqueous cleaning)過程中保護內部接點，有助於提升製程良率與長期可靠性。
3. 電氣性能表現如何？
TDB系列支援最高50 V DC、100 mA穩態電流，最大接觸電阻(contact resistance)為100 mΩ，並具備1,000次機械與電氣壽命。
4. 提供哪些配置？
此系列提供2、4、6、8與10位(position)選項，讓設計工程師可依應用需求調整設定密度。
5. TDB在C&K DIP開關產品線中的定位為何？
TDB系列作為TDA系列的補充，提供更精巧的半間距設計，特別適合PCB空間極為有限的應用。