恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發布全新系列的小訊號MOSFET設備，新產品採用全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小，僅1.0×0.6毫米，只需占據14%的印刷電路板空間。SOT883 MOSFET針對眾多應用而設計，包括DC/DC電源轉換器模組、液晶電視電源，以及手機和其他可攜式設備的負載開關。SOT883 MOSFET具有超小面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關速度和非常低的Rds(on)值，能幫助製造商滿足消費者對更輕巧、更節能的產品需求。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發布全新系列的小訊號MOSFET設備，新產品採用全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小，僅1.0×0.6毫米，只需占據14%的印刷電路板空間。SOT883 MOSFET針對眾多應用而設計，包括DC/DC電源轉換器模組、液晶電視電源，以及手機和其他可攜式設備的負載開關。SOT883 MOSFET具有超小面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關速度和非常低的Rds(on)值，能幫助製造商滿足消費者對更輕巧、更節能的產品需求。
除大幅縮小MOSFET面積外，恩智浦取消接腳，不但騰出更多電路板空間，還提高散熱性能。憑藉優異散熱性能和在2.5伏特時不到0.65歐姆的Rds(on)值，恩智浦新型MOSFET能提供比現有的1.0×0.6毫米MOSFET產品更高承載量。新產品擁有最快開關速度，啟動時間僅為12～16納秒，關閉時間僅為17～24納秒。
SOT883只是恩智浦擁有的五十多種空間節省型無鉛封裝產品線中的一種。該產品線中的產品接腳數從二至二十四個、尺寸從1.0×0.6×0.4毫米到5.0×6.0×0.85毫米不等。這些封裝將電路板上的活性矽的作用最大化，並最小化原料使用量，降低成本。
恩智浦半導體產品行銷經理Dean Montano表示，市場對體積更小、電池壽命更長的可攜式設備的需求驅使著一場激烈競爭，各方都力圖將複雜的功能融入越來越小的外形尺寸中。SOT883 MOSFET系列產品以恩智浦經驗證的四側無接腳扁平封裝(Quad Flat Non-leaded)技術，為客戶提供一種功耗表現出色的環保型封裝，同時其性能完全滿足當今手機及行動運算應用要求。
恩智浦半導體網址：www.nxp.com