吉時利(Keithley)宣布為其Automated Characterization Suite(ACS)自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性(WLR)測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用。4.0版延續ACS軟體現有單部位與多部位並行測試功能(Single-and Multi-site Parallel Test Capabilities)；加入資料庫功能(Database Capability)，以及多個軟體工具與可選購的新可靠性測試模組(RTM)與ACS資料分析功能。
吉時利(Keithley)宣布為其Automated Characterization Suite(ACS)自動特性分析套件軟體，加入選擇性的晶圓級可靠性(WLR)測試工具，可支援各種半導體可靠度與使用期預測等應用。4.0版延續ACS軟體現有單部位與多部位並行測試功能(Single-and Multi-site Parallel Test Capabilities)；加入資料庫功能(Database Capability)，以及多個軟體工具與可選購的新可靠性測試模組(RTM)與ACS資料分析功能。
新增的可靠性測試與資料分析工具讓ACS-based測試系統在使用期預測速度上，比傳統的晶圓級可靠度(WLR)測試方法快5倍。在技術開發、製程整合，以及開發新積體電路的製程監視階段，加快WLR測試速度，ACS系統能大幅縮短新產品上市時程。ACS-based測試系統擁有硬體架構彈性，能滿足元件、晶圓、或晶舟層級的半導體特性分析需求，並能與吉時利的Series 2600 System SourceMeter儀器、或Model 4200-SCS半導體特性分析系統結合，甚至能夠同時搭載兩者。
ACS 4.0 測試方案與資料分析選購方案能進行離線安裝，在多個使用者或部門共享相同ACS硬體的環境中，這種離線功能讓使用者方便地存取各種軟體工具以建立測試程序、離線檢視及分析資料，而不需連結至測試系統的工作站。在購買資料分析方案時，可選擇額外授權，進行多重離線安裝流程，且不必額外授權。
吉時利的ACS-based測試系統結合各種WLR測試常見的硬體元件，包括廣受歡迎的晶圓探針(Wafer Probers)與探針卡轉接器(Probe Card Adapters)、加溫座控制器(Hot Chuck Controllers)、單部位與多部位探針卡(Single-and Multi-site Probe Cards)，以及高溫探測選項等。
吉時利網址： www.keithley.com.tw