博通推出1GHz 3G手機基頻和公板設計

2012-01-31
博通(Broadcom),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括博通的InConcert連線套件,將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。
博通(Broadcom),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括博通的InConcert連線套件,將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。

智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機,因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,而且可以輕易地使用Wi-Fi及其他無線技術。新的博通BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧型手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。

使用新處理器的公板設計包括博通的多頻2G/3G RF收發器及其領先業界的InConcert連線套件,包含雙頻(2.4/5GHz)無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)4.0、近距離無線通訊(NFC)及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,充分運用多衛星(GPS及GLONASS)來提供更迅速且更準確的位置功能。

博通網址:www.broadcom.com

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