美高森美(Microsemi)推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)元件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3，一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA，以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6日至8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。
美高森美(Microsemi)推出新系列寬頻塑膠封裝和單片微波積體電路(MMIC)元件。新產品擴充了不斷增長的高性能寬頻MMIC產品組合，包括四個塑膠封裝低雜訊放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3，一個寬頻功率放大器(PA)晶片MMA053AA，以及兩個塑膠封裝開關MMS006PP3和MMS008PP3。新的MMIC產品已於6月6日至8日在美國夏威夷檀香山舉行的IEEE國際微波研討會(IMS2017)上作為2017微波周(Microwave Week 2017)研討會中的一部分展示。
美高森美射頻/微波離散產品事業部策略行銷總監Kevin Harrington表示，該公司將繼續投資並擴大尖端MMIC元件產品組合，致力於成為一家為客戶提供卓越性能MMIC產品，並且值得長遠信賴的供應商。
新封裝的放大器包括兩個新的分散式LNA(MMA040PP5和MMA041PP5)，在可提供DC至27GHz的更寬頻率的表現上優於競爭產品，具有17dB的更高增益，OIP3為35dBm。這些元件封裝在小型5mm塑膠QFN封裝中，是尺寸受限應用的理想選擇。另外兩個寬頻LNA(MMA043PP4和MMA044PP3)可提供從0.5至18GHz的極低雜訊系數(NF)，典型NF低於2dB，且頻段邊緣不超過2.5dB。
該兩款新寬頻GaAs開關(MMS006PP3和MMS008PPS)改善了從DC至20GHz較寬頻率範圍的插入損耗和隔離特性。這些元件採用3mm塑膠QFN封裝，是為尺寸受限應用滿足高性能要求的理想選擇，僅需要最少的晶片外的控制邏輯，從而可簡化系統級整合。