Molex新款連接器適用於高速垂直PCB裝接結構

2012-07-11
Molex推出2.4毫米(mm)精密壓接安裝測試連接器產品,這是業界唯一的工作於50GHz的高速垂直印刷電路板(PCB)裝接結構。與傳統的末端裝接連接器(End-launch Connector)相比,獨特的垂直PCB裝接結構為2.4毫米(mm)精密壓接安裝測試連接器提供更多重要優勢。這些連接器具有較小的占位面積,並可安裝在PCB的任何位置以增加密度。此外,壓接安裝設計無需焊接,可以減少安裝時間。
Molex推出2.4毫米(mm)精密壓接安裝測試連接器產品,這是業界唯一的工作於50GHz的高速垂直印刷電路板(PCB)裝接結構。與傳統的末端裝接連接器(End-launch Connector)相比,獨特的垂直PCB裝接結構為2.4毫米(mm)精密壓接安裝測試連接器提供更多重要優勢。這些連接器具有較小的占位面積,並可安裝在PCB的任何位置以增加密度。此外,壓接安裝設計無需焊接,可以減少安裝時間。

Molex市場推廣與銷售經理Roger Kauffman表示,公司的2.4毫米(mm)精密壓接安裝測試連接器是注重設計靈活性的下一代資料和通訊應用的理想選擇。垂直的外形和壓接安裝特性,容讓客戶在PCB上的幾乎任何位置建立測試點,從而能夠在設計今天的高速數位測試板時達到空間最大化。

壓接安裝設計使用兩個0-80UNF螺釘,以便將插座直接安裝到PCB上。這款連接器還適合厚度範圍從0.57~2.79毫米的電路板,並且在連接器和PCB之間提供持續的接地連接。壓接安裝測試連接器可以插配到2.4毫米的插頭連接器,用於客戶的測試設備電纜終端。整合式的中心針(Center Pin)設計在50GHz下容許1.2:1VSWR,並且提供了低反射,以便進行精確測量。

Molex網址:www.molex.com

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