差分功率分析 差分電磁分析 FPGA

美高森美FPGA器件取得DPA認證標誌

2015-09-14
美高森美(Microsemi)宣布其SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的差分功率分析(DPA)對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得DPA抵禦認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可,能夠在相關產品使用其聲譽卓著的Cryptography Research的DPA Lock安全標誌註冊商標。
美高森美(Microsemi)宣布其SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的差分功率分析(DPA)對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得DPA抵禦認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可,能夠在相關產品使用其聲譽卓著的Cryptography Research的DPA Lock安全標誌註冊商標。

這項認證確認美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA已正確地實施滿足全球標準的有效DPA對策,成為業界唯一具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵禦和七項主要設計安全協定的相關外部檢測攻擊的認證適用於現有全部的SmartFusion2和 IGLOO2器件,此外,這些器件先前也已取得了由美國國家標準與技術研究院(NIST)密碼演算法驗證程式(CAVP)所發出的九項認證。

美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示,從Cryptography Research獲得DPA標誌認證,有助於鞏固我們作為FPGA安全性領導廠商的地位,驗證該公司獲得授權的DPA對策在抵禦DPA和差分電磁分析(DEMA)方面具有出色效能,在這個不斷成長的獨特市場中超越競爭廠商。

美高森美網址:www.microsemi.com

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!